一种高稳定性的单晶硅传感器的制作方法

本技术属于单晶硅传感器，特别是涉及一种高稳定性的单晶硅传感器。

背景技术：

1、硅传感器，是用于医学、军事与航空航天、工业和汽车应用。基本原理是利用半导体的压阻效应和微机械加工技术，在单晶硅片的特定晶向上，用光刻、扩散等半导体工艺制做一惠斯登电桥，形成敏感膜片，当受到外力作用时产生微应变，电阻率发生变化，使桥臂电阻发生变化在激励电压信号输出，经过计算机温度补偿、激光调阻、信号放大等处理手段和严格的装配检测、标定等工艺，生产出具有标准输出信号的压力变送器。

2、在单晶硅传感器长时间使用后时会因压力或其他原因，使得单晶硅传感器各部件连接不紧密而出现偏移或晃动，进而导致单晶硅传感器连接的稳定性效果降低。

技术实现思路

1、针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种高稳定性的单晶硅传感器，能够有效地解决现有技术的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、本实用新型为一种高稳定性的单晶硅传感器，包括底座体、底座体的上端面中央位置开设有装配腔、底座体的上端面卡接有密封盖；

4、密封机构、设置在底座体的上端，用于对底座体与密封盖之间进行密封；

5、连接卡件、横截面为l字形结构均匀固定在密封盖的下端面；

6、连接机构、均匀设置在底座体的上端面外侧，用于对连接卡件锁紧限位；

7、锁紧孔一、均匀开设在底座体的上端面，且位于连接机构一侧，所述密封盖的内部外侧开设有锁紧孔二，且锁紧孔二与锁紧孔一直径相同；

8、锁紧机构、设置在锁紧孔二的内部并向锁紧孔一内部锁延伸，用于对密封盖与底座体之间固定锁紧。

9、进一步地，所述密封机构包括定位卡槽、密封垫和连接凸起，所述定位卡槽呈圆环状开设在底座体的上端面内侧，所述密封垫卡接在定位卡槽内部，并与底座体紧密贴合，所述连接凸起呈对称固定在密封垫上下两端面，且连接凸起的外侧分别与定位卡槽和密封盖相卡接。

10、进一步地，所述连接机构包括连接卡槽、连接滑槽和锁紧卡槽，所述连接卡槽开设在底座体的上端面，且连接卡槽与连接卡件相卡接，所述连接滑槽开设在连接卡槽的一侧，且连接卡件可沿着连接滑槽内部顺时针转动，所述锁紧卡槽开设在连接滑槽远离连接卡槽的一端，且锁紧卡槽与连接卡件相卡接。

11、进一步地，所述锁紧机构包括锁紧板、塑料卡件和密封套环，所述锁紧板滑动卡接在锁紧孔二的内部，所述塑料卡件横截面呈扇形结构套结在锁紧板的外表面，所述密封套环套结在塑料卡件的外表面，所述锁紧板的上端设置有连接定位机构。

12、进一步地，所述连接定位机构包括调节丝杆、连接套筒和锁紧件，所述调节丝杆固定在锁紧板的上端面，所述连接套筒螺纹连接在调节丝杆的外表面，所述锁紧件固定在连接套筒的上端，且锁紧件的横截面为倒梯形结构。

13、本实用新型具有以下有益效果：

14、本实用新型通过设置密封垫能够对底座体与密封盖之间密封，保证两者连接的紧密性，且连接凸起保证底座体与密封盖之间的锁紧效果，而设置的连接卡件与连接机构连接，进而能够对密封盖限定的同时锁紧，可保证密封盖与底座体之间的稳定性，同时锁紧板插入锁紧孔一与锁紧孔二之间，再由六角螺杆将锁紧件转动，且锁紧件下端的连接套筒与调节丝杆配合，可将锁紧件向下延伸，从而可将塑料卡件向外推动，从而能够进一步对底座体与密封盖锁紧，进而能够可保证单晶硅传感器的稳定性。

技术特征：

1.一种高稳定性的单晶硅传感器，包括底座体(1)、底座体(1)的上端面中央位置开设有装配腔(2)、底座体(1)的上端面卡接有密封盖(6)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种高稳定性的单晶硅传感器，其特征在于，所述密封机构包括定位卡槽(3)、密封垫(4)和连接凸起(5)，所述定位卡槽(3)呈圆环状开设在底座体(1)的上端面内侧，所述密封垫(4)卡接在定位卡槽(3)内部，并与底座体(1)紧密贴合，所述连接凸起(5)呈对称固定在密封垫(4)上下两端面，且连接凸起(5)的外侧分别与定位卡槽(3)和密封盖(6)相卡接。

3.根据权利要求1所述的一种高稳定性的单晶硅传感器，其特征在于，所述连接机构包括连接卡槽(8)、连接滑槽(9)和锁紧卡槽(10)，所述连接卡槽(8)开设在底座体(1)的上端面，且连接卡槽(8)与连接卡件(7)相卡接，所述连接滑槽(9)开设在连接卡槽(8)的一侧，且连接卡件(7)可沿着连接滑槽(9)内部顺时针转动，所述锁紧卡槽(10)开设在连接滑槽(9)远离连接卡槽(8)的一端，且锁紧卡槽(10)与连接卡件(7)相卡接。

4.根据权利要求1所述的一种高稳定性的单晶硅传感器，其特征在于，所述锁紧机构包括锁紧板(13)、塑料卡件(14)和密封套环(15)，所述锁紧板(13)滑动卡接在锁紧孔二(12)的内部，所述塑料卡件(14)横截面呈扇形结构套结在锁紧板(13)的外表面，所述密封套环(15)套结在塑料卡件(14)的外表面，所述锁紧板(13)的上端设置有连接定位机构。

5.根据权利要求4所述的一种高稳定性的单晶硅传感器，其特征在于，所述连接定位机构包括调节丝杆(16)、连接套筒(17)和锁紧件(18)，所述调节丝杆(16)固定在锁紧板(13)的上端面，所述连接套筒(17)螺纹连接在调节丝杆(16)的外表面，所述锁紧件(18)固定在连接套筒(17)的上端，且锁紧件(18)的横截面为倒梯形结构。

技术总结
本技术公开了一种高稳定性的单晶硅传感器，涉及单晶硅传感器技术领域。本技术包括底座体、底座体的上端面中央位置开设有装配腔、底座体的上端面卡接有密封盖；锁紧孔一、均匀开设在底座体的上端面，且位于连接机构一侧，所述密封盖的内部外侧开设有锁紧孔二，且锁紧孔二与锁紧孔一直径相同；锁紧机构、设置在锁紧孔二的内部并向锁紧孔一内部锁延伸。本技术通过设置的连接卡件与连接机构连接，进而能够对密封盖限定的同时锁紧，同时锁紧板插入锁紧孔一与锁紧孔二之间，再由六角螺杆将锁紧件转动，且锁紧件下端的连接套筒与调节丝杆配合，可将锁紧件向下延伸，从而可将塑料卡件向外推动，从而能够进一步对底座体与密封盖锁紧。

技术研发人员：杜永春,李居金,葛霖威
受保护的技术使用者：浙江中微自控设备有限公司
技术研发日：20230419
技术公布日：2024/1/14