一种带有防护功能的芯片封装测试装置的制作方法

本技术涉及芯片封装测试，具体是一种带有防护功能的芯片封装测试装置。

背景技术：

1、为了避免外界刮伤损坏芯片，需要给芯片施加保护，也就是需要对芯片进行封装，芯片封装测试是对封装完的芯片进行功能和性能测试，在芯片封装测试过程中，在完成晶圆制造后，将探针与芯片上的焊盘接触，从而对芯片的功能进行测试。

2、现有的芯片封装测试装置直接将芯片放置于工作台上进行测试，不能对芯片进行固定，探针运动时容易导致芯片位置偏移，导致测试结果的精确性较低，同时不具备保护芯片和探针的功能，测试探针细、芯片体积小、受力面积小，不仅容易造成探针折断，还可能导致芯片损坏，使产品良率下降。

3、为了解决上述问题，我们对此做出改进，提出一种带有防护功能的芯片封装测试装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种带有防护功能的芯片封装测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种带有防护功能的芯片封装测试装置，包括底板和防护机构，所述底板的顶部固定连接有底箱，所述底板的顶部且位于底箱的背侧固定连接有l型板，所述l型板的底部设置有检测机构，所述防护机构包括支撑座和放置板，所述支撑座的内腔固定连接有第二阻尼减震器，所述第二阻尼减震器的表面套设有第二缓冲弹簧，所述第二阻尼减震器的顶部固定连接有活动板，所述放置板顶部的左右两侧均固定连接有固定架，所述固定架的底部通过轴承活动连接有螺杆，所述螺杆的表面螺纹连接有螺套，所述螺套的内侧固定连接有压板。

4、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

5、1、本实用新型通过设置第二阻尼减震器、第二缓冲弹簧、第一阻尼减震器和第一缓冲弹簧，能够在测试探针对芯片进行检测时产生的压力进行双重缓冲，进而对测试探针与芯片进行防护，通过设置螺杆和螺套，能够带动压板向下移动，通过设置压板，能够对芯片进行限位，避免芯片在检测过程中发生移位导致检测精度降低。

6、2、本实用新型通过设置滑座和纵向滑动器，能够带动测试探针进行前后移动，方便对芯片的不同位置进行测试，通过设置横向滑槽和横向滑动器，能够带动芯片进行左右移动，进一步提高对芯片的检测精度，通过设置压板，不仅能够提高对芯片的固定效果，且对螺套和放置板配合之下产生的夹持力进行缓冲，避免夹持力过大导致芯片发生损坏。

技术特征：

1.一种带有防护功能的芯片封装测试装置，包括底板(1)和防护机构(5)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有底箱(2)，所述底板(1)的顶部且位于底箱(2)的背侧固定连接有l型板(6)，所述l型板(6)的底部设置有检测机构(7)；

2.根据权利要求1所述的一种带有防护功能的芯片封装测试装置，其特征在于：所述活动板(504)顶部的左右两侧均固定连接有支撑杆(505)，所述支撑杆(505)的顶部固定连接于放置板(506)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种带有防护功能的芯片封装测试装置，其特征在于：所述底箱(2)的顶部开设有横向滑槽(3)，所述横向滑槽(3)的内腔滑动连接有横向滑动器(4)，所述横向滑动器(4)的顶部固定连接于支撑座(501)的底部。

4.根据权利要求1所述的一种带有防护功能的芯片封装测试装置，其特征在于：所述螺杆(508)的顶部固定连接有手轮(514)，所述固定架(507)的底部的前侧与背侧均固定连接有导向杆(512)，所述导向杆(512)的表面滑动连接有导向套(513)，且螺套(509)与导向套(513)之间通过连接杆固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种带有防护功能的芯片封装测试装置，其特征在于：所述支撑座(501)内壁的左右两侧均开设有纵向滑槽(515)，所述活动板(504)的左右两侧均固定连接有滑块(516)，所述滑块(516)的外侧滑动连接于纵向滑槽(515)的内腔中。

6.根据权利要求1所述的一种带有防护功能的芯片封装测试装置，其特征在于：所述压板(510)的底部粘合有防滑垫(511)，且防滑垫(511)为弹性橡胶。

7.根据权利要求1所述的一种带有防护功能的芯片封装测试装置，其特征在于：所述检测机构(7)包括滑座(701)；

8.根据权利要求7所述的一种带有防护功能的芯片封装测试装置，其特征在于：所述气缸(703)的输出端固定连接有固定板(704)，所述固定板(704)的底部固定连接有第一阻尼减震器(705)，所述第一阻尼减震器(705)的表面套设有第一缓冲弹簧(706)，所述第一阻尼减震器(705)的底部设置有测试探针(707)。

技术总结
本技术涉及芯片封装测试技术领域，且公开了一种带有防护功能的芯片封装测试装置，包括底板和防护机构，所述底板的顶部固定连接有底箱，所述底板的顶部且位于底箱的背侧固定连接有L型板，所述L型板的底部设置有检测机构；所述防护机构包括支撑座和放置板，所述支撑座的内腔固定连接有第二阻尼减震器。该带有防护功能的芯片封装测试装置，通过设置第二阻尼减震器、第二缓冲弹簧、第一阻尼减震器和第一缓冲弹簧，能够在测试探针对芯片进行检测时产生的压力进行双重缓冲，进而对测试探针与芯片进行防护，通过设置螺杆和螺套，能够带动压板向下移动，通过设置压板，能够对芯片进行限位，避免芯片在检测过程中发生移位。

技术研发人员：胡志东
受保护的技术使用者：深圳市芯海微电子有限公司
技术研发日：20230414
技术公布日：2024/1/15