一种信号测试系统的制作方法

本技术涉及信号测试，具体为一种信号测试系统。

背景技术：

1、目前同类测试系统在需要检测多个待测产品的输出信号时，主要采用有与被测信号待测产品总数量相同的采集通道的测试系统，对信号同时进行采集，再经分析待测产品输出信号的幅值、脉冲宽度、时序是否正确，从而判断待测产品工作状态是否正常。或者不具备测试多个待测产品的能力，只能一次测试一个待测产品。现有技术在一次性测试多个待测产品时，需要与待测产品信号数量相同的采集通道，对硬件资源的需求随批量测试待测产品的数量成倍增加，限制了测试速度和测试效率的提高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种信号测试系统，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。

2、为实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种信号测试系统，包括机体，所述机体内集成有信号切换模块和测量控制模块，所述信号切换模块包括可切换待测产品的多路信号切换电路，所述信号切换电路通过对外连接器与待测产品连接；所述测量控制模块包括用于采集所述信号切换电路输出的待测产品模拟量信号的数据采集卡。

3、进一步，所述信号切换模块还包括电源以及用于将所述电源连至每个待测产品并控制导通的电源控制电路，所述电源还连至每一所述信号切换电路。

4、进一步，还包括用于给所述信号切换模块和所述测量控制模块发送控制指令的单片机。

5、进一步，所述单片机通过多个三极管驱动多个功率继电器，每一所述功率继电器用于控制每个待测产品的连通或断开。

6、进一步，所述单片机通过多个三极管驱动多个信号继电器，每一所述信号继电器用于控制所述信号切换电路的连通或断开。

7、进一步，还包括接入所述单片机的有源晶振。

8、进一步，还包括接入所述单片机的存储模块。

9、进一步，所述单片机为stm32f407vet6tr芯片。

10、进一步，所述测量控制模块还包括通信卡和io采集控制卡。

11、进一步，所述机体上设有散热口、被测信号输入端口、被测信号输出端口以及控制信号输入端口。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

13、1、将信号切换模块和测量控制模块集成在同一台设备中，并通过配置多个信号切换电路来切换待测产品，只需要配置相应的数据采集卡即可实现多个待测产品的信号测试，系统总成本低。

14、2、测试多个待测产品，不再需要将测试过程重复执行很多次，测试总时间仅比测试一次稍长，极大地提高了测试效率。

技术特征：

1.一种信号测试系统，包括机体，其特征在于：所述机体内集成有信号切换模块和测量控制模块，所述信号切换模块包括可切换待测产品的多路信号切换电路，所述信号切换电路通过对外连接器与待测产品连接；所述测量控制模块包括用于采集所述信号切换电路输出的待测产品模拟量信号的数据采集卡。

2.如权利要求1所述的一种信号测试系统，其特征在于：所述信号切换模块还包括电源以及用于将所述电源连至每个待测产品并控制导通的电源控制电路，所述电源还连至每一所述信号切换电路。

3.如权利要求1所述的一种信号测试系统，其特征在于：还包括用于给所述信号切换模块和所述测量控制模块发送控制指令的单片机。

4.如权利要求3所述的一种信号测试系统，其特征在于：所述单片机通过多个三极管驱动多个功率继电器，每一所述功率继电器用于控制每个待测产品的连通或断开。

5.如权利要求3所述的一种信号测试系统，其特征在于：所述单片机通过多个三极管驱动多个信号继电器，每一所述信号继电器用于控制所述信号切换电路的连通或断开。

6.如权利要求3所述的一种信号测试系统，其特征在于：还包括接入所述单片机的有源晶振。

7.如权利要求3所述的一种信号测试系统，其特征在于：还包括接入所述单片机的存储模块。

8.如权利要求3所述的一种信号测试系统，其特征在于：所述单片机为stm32f407vet6tr芯片。

9.如权利要求1所述的一种信号测试系统，其特征在于：所述测量控制模块还包括通信卡和io采集控制卡。

10.如权利要求1所述的一种信号测试系统，其特征在于：所述机体上设有散热口、被测信号输入端口、被测信号输出端口以及控制信号输入端口。

技术总结
本技术涉及信号测试技术领域，提供了一种信号测试系统，包括机体，所述机体内集成有信号切换模块和测量控制模块，所述信号切换模块包括可切换待测产品的多路信号切换电路，所述信号切换电路通过对外连接器与待测产品连接；所述测量控制模块包括用于采集所述信号切换电路输出的待测产品模拟量信号的数据采集卡。本技术将信号切换模块和测量控制模块集成在同一台设备中，并通过配置多个信号切换电路来切换待测产品，只需要配置相应的数据采集卡即可实现多个待测产品的信号测试，系统总成本低；测试多个待测产品，不再需要将测试过程重复执行很多次，测试总时间仅比测试一次稍长，极大地提高了测试效率。

技术研发人员：田永丰,李彬
受保护的技术使用者：武汉高德红外股份有限公司
技术研发日：20230425
技术公布日：2024/1/15