基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置的制作方法

本技术涉及到集成电路生产，具体涉及一种基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置。

背景技术：

1、集成电路，简称ic，在进入市场之前，必须进行不同温度下的电性能测试，以模拟集成电路在不同工作条件下的温度应力，高温一般在120℃，低温-40℃。高低温测试问题是集成电路检测工作中的老化问题。

2、然而，目前芯片的高低温老化测试普遍采用的通用型高低温老化试验箱，普遍内部箱体空间较大；另外，现有低温老化测试机普遍采用压缩机制冷，升降温速度慢，影响测试效率。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，采用半导体的制冷制热方式实现小体积与快速升降温。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

3、一种基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，其关键在于：包括箱体以及固定在箱体后侧的支撑板，在所述箱体的左右两侧设置有第一半导体冷凝机构，该第一半导体冷凝机构通过冷凝连接块与设置在箱体内的芯片接触板相连，在所述箱体内还设置有用于放置待测试芯片的针模机构，在所述支撑板的前侧中部并排设置有两套滑轨，在两条滑轨上之间跨设有连接机构，该连接机构的上端与固定在支撑板上部的驱动机构相连，所述连接机构的下端通过散热器连接有散热铝块，在所述散热铝块的底部连接有下移后能够盖设在所述箱体上的盖板，在所述盖板的中心设置有第二半导体冷凝机构。

4、进一步的，在所述箱体内还设有温度传感器。

5、进一步的，所述箱体的上侧边缘嵌设有密封圈。

6、进一步的，所述针模机构包括设于所述箱体中心的针模底座，在所述针模底座上设置有承载底座，在所述承载底座上依次设置有产品针板与产品载板，所述产品载板上开设放置待测试芯片的容置槽。

7、进一步的，所述连接机构包括上连接板与下连接板，所述上连接板与所述驱动机构的下端相连，所述上连接板的下表面通过两个连接块与所述下连接板相连，所述下连接板的后侧通过滑块与所述滑轨相连，在所述下连接板的下表面连接所述散热铝块。

8、进一步的，在所述下连接板的中心开设有散热孔。

9、进一步的，所述驱动机构包括支撑组件、固定座、手柄、铰接件以及滑动杆，所述支撑组件固定于所述支撑板上，所述固定座与所述支撑组件固定连接，所述固定座的上部与所述手柄铰接，该手柄还通过所述铰接件与所述滑动杆的上端铰接，所述滑动杆的中部限位于固定座下部形成的滑套中，所述滑动杆的下端与所述连接机构固定连接。

10、进一步的，所述支撑组件包括两个与所述支撑板固定连接的支撑块，在两个所述支撑块上跨接有安装板，在该安装板上固定所述固定座。

11、本实用新型的显著效果是：

12、1、本装置采用三个半导体制冷制热模块进行芯片高低温测试的制热升温或制冷降温，在电源正接时半导体模块实现制热，反接时实现制冷，相较于传统技术大幅减小了高低温箱的体积，同时制热可达15℃/分钟，降温最高可达12℃/分钟，升降温速度快，有助于提高高低温测试效率；

13、2、箱体内设的针模机构具有产品针板(socket)，可实现不取出芯片ic，保证ic在稳定的温度下的情况下进行烧录测试；

14、3、由于部分ic的失效是可逆的，本装置能避免取出后ic无法达到测试温度，无法检出ic在某一温度下的失效，使得测试结果的准确度更高。

技术特征：

1.一种基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，其特征在于：包括箱体以及固定在箱体后侧的支撑板，在所述箱体的左右两侧设置有第一半导体冷凝机构，该第一半导体冷凝机构通过冷凝连接块与设置在箱体内的芯片接触板相连，在所述箱体内还设置有用于放置待测试芯片的针模机构，在所述支撑板的前侧中部并排设置有两套滑轨，在两条滑轨上之间跨设有连接机构，该连接机构的上端与固定在支撑板上部的驱动机构相连，所述连接机构的下端通过散热器连接有散热铝块，在所述散热铝块的底部连接有下移后能够盖设在所述箱体上的盖板，在所述盖板的中心设置有第二半导体冷凝机构。

2.根据权利要求1所述的基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，其特征在于：在所述箱体内还设有温度传感器。

3.根据权利要求2所述的基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，其特征在于：所述箱体的上侧边缘嵌设有密封圈。

4.根据权利要求1所述的基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，其特征在于：所述针模机构包括设于所述箱体中心的针模底座，在所述针模底座上设置有承载底座，在所述承载底座上依次设置有产品针板与产品载板，所述产品载板上开设放置待测试芯片的容置槽。

5.根据权利要求1所述的基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，其特征在于：所述连接机构包括上连接板与下连接板，所述上连接板与所述驱动机构的下端相连，所述上连接板的下表面通过两个连接块与所述下连接板相连，所述下连接板的后侧通过滑块与所述滑轨相连，在所述下连接板的下表面连接所述散热铝块。

6.根据权利要求5所述的基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，其特征在于：在所述下连接板的中心开设有散热孔。

7.根据权利要求1所述的基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，其特征在于：所述驱动机构包括支撑组件、固定座、手柄、铰接件以及滑动杆，所述支撑组件固定于所述支撑板上，所述固定座与所述支撑组件固定连接，所述固定座的上部与所述手柄铰接，该手柄还通过所述铰接件与所述滑动杆的上端铰接，所述滑动杆的中部限位于固定座下部形成的滑套中，所述滑动杆的下端与所述连接机构固定连接。

8.根据权利要求7所述的基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，其特征在于：所述支撑组件包括两个与所述支撑板固定连接的支撑块，在两个所述支撑块上跨接有安装板，在该安装板上固定所述固定座。

技术总结
本技术公开了一种基于半导体制冷制热的芯片高低温测试装置，包括箱体以及固定在箱体后侧的支撑板，在所述箱体的左右两侧设置有第一半导体冷凝机构，该第一半导体冷凝机构通过冷凝连接块与设置在箱体内的芯片接触板相连，在所述箱体内还设置有用于放置待测试芯片的针模机构，在所述支撑板的前侧中部并排设置有两套滑轨，在两条滑轨上之间跨设有连接机构，该连接机构的上端与固定在支撑板上部的驱动机构相连，所述连接机构的下端通过散热器连接有散热铝块，在所述散热铝块的底部连接有下移后能够盖设在所述箱体上的盖板，在所述盖板的中心设置有第二半导体冷凝机构。其显著效果是：大幅减小了高低温箱的体积，升降温速度快。

技术研发人员：周亚兴,詹杰,陈仕举,仇玉川,唐孝生
受保护的技术使用者：奇格半导体（重庆）有限责任公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/15