一种用于多流方坯连铸移动扫描的红外测温装置的制作方法

文档序号:37201070发布日期:2024-03-05 11:57阅读:16来源:国知局
一种用于多流方坯连铸移动扫描的红外测温装置的制作方法

本技术涉及红外测温相关,尤其涉及一种用于多流方坯连铸移动扫描的红外测温装置。


背景技术:

1、在连铸过程中,钢水从钢包经过中间包进入结晶器,最终形成铸坯。钢冷却时的温度是一个非常重要的工艺控制参数。在钢厂中,连铸是对测温仪的环境适应性要求最高的场合之一,不仅环境温度高,而且存在大量水、蒸汽,铸坯表面存在严重的氧化层,缺乏温度监视及铸造区域的温度控制有以下隐患:

2、(1)裂纹和膨胀。如果钢温度降得太低,那么在弯曲或拉直的过程中会开裂;如果钢的温度太高,那么内部的压力会造成表皮膨胀,接着在铸坯经过轧辊和拉直机时可能发生裂痕。

3、(2)降低轴承和轧辊使用寿命。不合理的温度控制会导致铸造轴承和轧辊承受的压力增大,因为金属在膨胀后容易变形,更冷的金属需要更大的力量弯曲,防止膨胀和低温金属能显著的延长铸造轴承的使用寿命。

4、(3)无法优化连铸机拉速。精确的温度反馈可以优化铸造效率,优化的过程包括调整喷雾的模式和水流流速,保持金属表面最优的温度以实现最快的铸造速度。最优的速度是通过尽可能快的控制坯料表面的温度到最优的范围,并且保持控制区域的温度始终在这个范围。换言之,控制目标是将坯料表面温度降到不会引起开裂的最低的温度,让温度降低效率提高,以实现更快的铸造速度。

5、传统的线扫描测温、面热成像测温及传统点式单色测温仪测温因无法有效克服连铸现场存在的各种恶劣环境干扰进行测量,仅有进口的威廉姆逊双波长测温仪因采用短波窄波选波技术及视野取高点技术可以克服现场干扰进行有效测温,但因其仅能进行单点式测温且价格较贵,而工艺要求测量点往往较多,若在常规工艺应用点全部安装对于钢厂来讲是笔很大的生产成本投入压力,尤其针对于多流方坯连铸来说测量点更多,很多厂根本无法负担。目前大部分连铸测温基本采用奥钢联模型进行计算,但生产指导意义较差。因此,如何能够采用点式高效测温且可实现自动及手动多点温度测量变得至关重要。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于多流方坯连铸移动扫描的红外测温装置。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、一种用于多流方坯连铸移动扫描的红外测温装置,包括:测温部,所述测温部包括红外测温仪,所述红外测温仪外固定套设有测温仪冷却保护套,所述测温仪冷却保护套壁内设置有冷却用空腔,所述测温仪冷却保护套上设置有连通冷却用空腔的测温仪冷却水进出口,所述红外测温仪通过控制云台固定安装,所述红外测温仪上固定安装有空气吹扫装置;

4、控制箱,所述控制箱通过耐高温电缆与红外测温仪电连接;所述控制箱分别通过两根网线与控制电脑以及控制云台电连接。

5、优选地,所述红外测温仪采用威廉姆逊测温仪并配备0.9μm波段双波长仪表。

6、优选地,所述控制箱通入220vac电源,所述控制箱为红外测温仪以及控制云台提供24vdc电源。

7、优选地,所述测温仪冷却水进出口连通外部常温进出工业循环水源。

8、优选地,所述空气吹扫装置连通外部常压气泵。

9、优选地,所述测温仪冷却保护套的冷却用空腔内壁上固定设置有温度传感器。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:

11、1、能采用一台红外测温设备进行多流方坯连铸铸坯多点温度测量,测量点可手动及自动定点巡检。

12、2、测温软件操作画面可显示实时测量温度数据及温度曲线,且能够分段及合并进行各测量点历史测温曲线查询。

13、3、测温设备能够克服现场存在的水、水汽及一定程度氧化影响进行高效测温。

14、4、避免将红外测温仪置于高温高热环境,避免因热辐射导致仪表过温损坏;

15、5、仪表方便维护,且防护简单可靠。



技术特征:

1.一种用于多流方坯连铸移动扫描的红外测温装置,其特征在于,包括:


技术总结
本技术公开了一种用于多流方坯连铸移动扫描的红外测温装置,包括测温部,测温部包括红外测温仪,红外测温仪外固定套设有测温仪冷却保护套,测温仪冷却保护套壁内设置有冷却用空腔,红外测温仪通过控制云台固定安装,红外测温仪上固定安装有空气吹扫装置;控制箱通过耐高温电缆与红外测温仪电连接;控制箱分别通过两根网线与控制电脑以及控制云台电连接。本技术可以有效解决通过最少的投入实现高效多点铸坯温度实时在线连续监测这一难题,并大大降低现场生产设备投入成本,通过精确的温度控制可以提升产品质量、节能降本、提升生产效率、减少品种钢开发周期、并降低设备磨损率,给钢铁企业连铸生产带来十分可观的经济收益。

技术研发人员:陈龙,毛海龙,郭显才,郭伟贤,左爱娟
受保护的技术使用者:南京佛利蒙特测控技术有限公司
技术研发日:20230510
技术公布日:2024/3/4
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