温湿度传感器的制作方法

文档序号:35825597发布日期:2023-10-22 11:22阅读:28来源:国知局
温湿度传感器的制作方法

本技术涉及传感器,具体涉及一种温湿度传感器。


背景技术:

1、近年来智能家居行业的发展,特别是物联网技术的应用,使得越来越多的家电加入了网络,智能家居广泛应用各个家庭,传感器是能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置,同时也需要传感器来为家庭提供环境监测信号,目前的家用传感器固定方式单一,移动时不方便,实用性较差。


技术实现思路

1、本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种温湿度传感器,包括:

2、壳体;

3、探测组件,所述探测组件设在所述壳体内;

4、支架,所述支架设在所述壳体上,并在展开状态和收折状态之间切换,当所述支架切换至展开状态时,所述支架用于将所述壳体支撑固定;

5、磁吸件,所述磁芯件设在所述壳体内,用于在所述支架切换至所述收折状态时将所述壳体吸附固定。

6、优选地,所述壳体包括前壳和后壳,所述前壳和所述后壳可拆卸连接,并共同将所述探测组件及所述磁吸件收容在内。

7、优选地,所述探测组件包括:

8、控制板,所述控制板设在所述壳体内;

9、传感器,所述传感器设在所述壳体内并贴附于所述控制板上,用于测量出温度信号和湿度信号并传输至所述控制板。

10、优选地,所述前壳上设有显示模块,所述显示模块与所述控制板电性连接,用于将所述控制板转换的温度信号和湿度信号输出显示。

11、优选地,所述控制板和所显示模块之间设有导电硅胶条,所述控制板和所述显示模块之间通过所述导电硅胶条电性连接。

12、优选地,还包括锂电池,所述锂电池分别与所述控制板和所述显示模块电性连接,用于对所述控制板及所述显示模块进行供电。

13、优选地,所述显示模块为段式lcd屏。

14、优选地,所述支架具有枢接部,所述支架通过所述枢接部与所述后壳之间相互枢接,以使所述支架枢转切换至所述展开状态或收折状态。

15、本实用新型的上述方案至少包括以下有益效果:

16、本实用新型实施例所提出的温湿度传感器,探测组件可以对室内的温湿度进行采集,可以通过磁吸件和支架对壳体多种方式固定,支架切换至展开状态时,可以更方便地固定于桌面等位置,例如可以使用双面胶将铁片粘贴在墙面、家用电器侧面等位置,再将支架切换至收折状态,可以将磁吸件对准铁片,使得磁吸件能够通过磁力稳定吸附在铁片上,固定方式简单,并且稳定性较高,能够便于变换位置,从而提升实用性。

17、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。



技术特征:

1.一种温湿度传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的温湿度传感器,其特征在于,所述壳体包括前壳和后壳,所述前壳和所述后壳可拆卸连接,并共同将所述探测组件及所述磁吸件收容在内。

3.根据权利要求2所述的温湿度传感器,其特征在于,所述探测组件包括:

4.根据权利要求3所述的温湿度传感器,其特征在于,所述前壳上设有显示模块,所述显示模块与所述控制板电性连接,用于将所述控制板转换的温度信号和湿度信号输出显示。

5.根据权利要求4所述的温湿度传感器,其特征在于,所述控制板和所显示模块之间设有导电硅胶条,所述控制板和所述显示模块之间通过所述导电硅胶条电性连接。

6.根据权利要求5所述的温湿度传感器,其特征在于,还包括锂电池,所述锂电池分别与所述控制板和所述显示模块电性连接,用于对所述控制板及所述显示模块进行供电。

7.根据权利要求6所述的温湿度传感器,其特征在于,所述显示模块为段式lcd屏。

8.根据权利要求7所述的温湿度传感器,其特征在于,所述支架具有枢接部,所述支架通过所述枢接部与所述后壳之间相互枢接,以使所述支架枢转切换至所述展开状态或收折状态。


技术总结
本技术公开了一种温湿度传感器,包括壳体、探测组件、支架、磁吸件,探测组件设在壳体内,支架设在壳体上,并在展开状态和收折状态之间切换,当支架切换至展开状态时,支架用于将壳体支撑固定,磁芯件设在壳体内,用于在支架切换至收折状态时将壳体吸附固定,探测组件可以对室内的温湿度进行采集,可以通过磁吸件和支架对壳体多种方式固定,支架切换至展开状态时,可以更方便地固定于桌面等位置,例如可以使用双面胶将铁片粘贴在墙面、家用电器侧面等位置,再将支架切换至收折状态,可以将磁吸件对准铁片,使得磁吸件能够通过磁力稳定吸附在铁片上,固定方式简单,并且稳定性较高,能够便于变换位置,从而提升实用性。

技术研发人员:曹方
受保护的技术使用者:深圳市微著智能有限公司
技术研发日:20230510
技术公布日:2024/1/15
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