测高工具的制作方法

本技术属于精密加工制造，尤其涉及一种测高工具。

背景技术：

1、在精密加工制造领域(如半导体加工制造)，往往需要在刮胶平台的刮胶面上进行刮胶，从而在刮胶面上形成胶层，为了确定胶层的厚度是否满足后续工艺的要求，需要对胶层的高度进行测量，由此有必要设计一种针对性的测高工具。

技术实现思路

1、基于此，针对上述技术问题，提供一种测高工具。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种测高工具，包括：

4、用于左右骑跨于刮胶平台上的支撑座；

5、用于从起始位置向下滑动至所述刮胶平台的刮胶面的测量件，所述测量件与所述支撑座上下滑动配合，该测量件的下侧形成齿结构，所述齿结构包括多个测量齿和用于与所述刮胶面接触的基准齿，所述多个测量齿均高于所述基准齿，且该多个测量齿与所述基准齿的高度差各不相同。

6、本实用新型结构简单、使用方便，可以方便地测量刮胶面上胶层的高度。

技术特征：

1.一种测高工具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种测高工具，其特征在于，所述测量件包括：

3.根据权利要求2所述的一种测高工具，其特征在于，所述基准齿为两个，两个基准齿左右分布，所述多个测量齿位于所述两个基准齿之间，所述多个测量齿与所述基准齿的高度差由左至右以相同的递增量逐渐递增。

4.根据权利要求3所述的一种测高工具，其特征在于，所述测量齿为10个，10个测量齿与所述基准齿的高度差由左至右分别为：26um、30um、34um、38um、42um、46um、50um、54um、58um、62um。

5.根据权利要求2-4任一项所述的一种测高工具，其特征在于，所述测量片位于所述滑块的前侧或者后侧，且通过一转轴与所述滑块左右转动连接。

6.根据权利要求5所述的一种测高工具，其特征在于，所述滑块上具有用于将所述测量片定位至垂直向下位置的弹性柱销，所述测量片上具有与所述弹性柱销配合的定位销孔。

7.根据权利要求6所述的一种测高工具，其特征在于，所述支撑座为在所述测量片所在侧开放的中空壳体，所述中空壳体内设有与上壳壁和下壳壁连接的导向柱，所述中空壳体的底部两侧具有与所述刮胶平台的左右边缘适配的支撑脚，所述滑块设于所述中空壳体内，且滑动套设于所述导向柱上，所述柄部设于所述滑块的顶部，且向上穿过所述上壳壁，所述弹性自恢复件为弹簧，所述弹簧位于所述滑块与下壳壁之间，且套设于所述导向柱上。

技术总结
本技术涉及一种测高工具，包括：用于左右骑跨于刮胶平台上的支撑座；用于从起始位置向下滑动至所述刮胶平台的刮胶面的测量件，所述测量件与所述支撑座上下滑动配合，该测量件的下侧形成齿结构，所述齿结构包括多个测量齿和用于与所述刮胶面接触的基准齿，所述多个测量齿均高于所述基准齿，且该多个测量齿与所述基准齿的高度差各不相同。本技术结构简单、使用方便，可以方便地测量刮胶面上胶层的高度。

技术研发人员：梁猛,林海涛,赵凯,刘越,张文会,顾陈波
受保护的技术使用者：技感半导体设备（南通）有限公司
技术研发日：20230517
技术公布日：2024/1/15