本技术涉及单晶硅生产过程测量工具,尤其涉及一种单晶硅生产热场组件间距测量尺。
背景技术:
1、目前在热场组装过程中,主要使用直尺或卷尺测量器盖距、底加热器下限等尺寸,但受热场操作空间小、石墨件易碎、保障热场高纯卫生等因素影响;存在测量读数困难、需多次测量反复确认、测量精确度低等问题,导致测量周期较长,影响装炉工时,同时影响热场内部环境和单晶硅棒品质。
2、如图1所示,公布号为“cn114018128a”名称为“一种测量隔音层厚度的量具及测量方法”的发明专利公开了一种测量隔音层厚度的量具,包括针形测量尺、测量滑块和紧固螺钉;针形测量尺的尺身上标有刻度值,测量滑块的底部为大贴合平面,测量滑块滑动套装于针形测量尺的外周中部上,可上下滑动,并采用紧固螺钉定位。该测量尺仅能测量被测物的深度,无法满足其它形式尺寸的测量,无法满足实际需求。
3、公告号为“cn218410923u”名称为“一种工业设计测绘尺”的实用新型专利公开了一种工业设计测绘尺,包括测量尺,所述测量尺的上端设有上卡尺,所述测量尺的下端设有下卡尺,所述上卡尺和下卡尺的外端均设有卡刀,所述测量尺还包括收纳结构,用于卡刀在使用完成的收回,所述收纳结构包括滑动安装在上卡尺内的重力杆和推动重力杆上下移动的卡杆,用于推动重力杆的上下移动,使得卡刀的推出和收回,所述测量尺还包括辅助测量结构,用于对不同位置的内外径进行测量时上卡尺和下卡尺距离测量尺的位置高度调节,所述辅助测量结构包括固定安装在上卡尺和下卡尺内段的连接杆和用于辅助连接杆滑动的齿条和齿轮筒,用于调节连接杆的伸出长度。所述测量尺能够满足不同位置的内外径测量时上下卡尺距离测量尺的位置高度调节,但是无法测量热场的器盖距。
技术实现思路
1、为了解决上述现有技术中测量尺仅有一种测量功能或者无法测量热场器盖距的问题。
2、本实用新型提出了一种用于热场环境的测量尺。本实用新型是通过以下技术方案实现的:
3、一种用于热场环境的测量尺,包括测量尺本体,套设在测量尺本体上的滑动尺,滑动尺头部下侧设置第一测量爪,滑动尺头部上侧设置第二测量爪,第一测量爪测量端设置在所述第一测量爪左侧与测量尺本体垂直且与测量尺本体端部齐平,第二测量爪为长方形,第二测量爪测量端设置在所述第二测量爪右侧与测量尺本体垂直且与测量尺本体端部齐平,第二测量爪上设置有刻度线,刻度线与第二测量爪测量端齐平,滑动尺可在测量尺本体上滑动,并采用紧固件紧固定位。
4、进一步的,在所述测量尺本体上开设腰形槽,在所述滑动尺上开设通孔,所述紧固件穿过所述滑动尺上开设的通孔,将所述滑动尺限制在所述测量尺本体上开设的腰形槽范围内滑动。
5、进一步的,所述紧固件包括紧固螺栓和紧固螺母。
6、进一步的,所述紧固螺栓为圆柱头螺栓。
7、进一步的,所述紧固螺母为蝶形螺母。
8、本实用新型设置了第一测量爪和第二测量爪,使得测量尺能够满足多种形式尺寸的测量,避免了在生产过程中将产品从热场环境中取出,造成产品损坏的问题。同时避免了反复打开热场影响热场环境,从而提升了单晶硅棒的品质。
9、本实用新型的优点和特点,将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释,这些实施例,是参照附图仅作为例子给出的。
1.一种用于热场环境的测量尺,包括测量尺本体(1),套设在测量尺本体(1)上的滑动尺(2),所述滑动尺(2)通过紧固件(5)在测量尺本体(1)上紧固定位,其特征在于:所述滑动尺(2)头部下侧设置第一测量爪(3),所述滑动尺(2)头部上侧设置第二测量爪(4),第一测量爪测量端(31)设置在所述第一测量爪(3)左侧与所述测量尺本体(1)垂直且与测量尺本体(1)端部齐平,所述第二测量爪(4)为长方形,第二测量爪测量端(41)设置在所述第二测量爪(4)右侧与所述测量尺本体(1)垂直且与所述测量尺本体(1)端部齐平,所述第二测量爪(4)上设置有刻度线(6),所述刻度线(6)与所述第二测量爪测量端(41)齐平。
2.根据权利要求1所述的用于热场环境的测量尺,其特征在于:所述测量尺本体(1)上开设腰形槽,所述滑动尺(2)上开设通孔,所述紧固件(5)穿过所述通孔将所述滑动尺(2)限制在所述测量尺本体(1)上开设的腰形槽范围内滑动。
3.根据权利要求1所述的用于热场环境的测量尺,其特征在于:所述紧固件(5)为圆柱头螺栓。
4.根据权利要求2所述的用于热场环境的测量尺,其特征在于:所述紧固件(5)包含紧固螺栓(51)和紧固螺母(52)。
5.根据权利要求4所述的用于热场环境的测量尺,其特征在于:所述紧固螺栓(51)为圆柱头螺栓。
6.根据权利要求4所述的用于热场环境的测量尺,其特征在于:所述紧固螺母(52)为蝶形螺母。