一种温度压力感应头的制作方法

本技术涉及温度压力的传感器，尤其涉及一种温度压力感应头。

背景技术：

1、当前使用陶瓷电容技术感应压力，陶瓷电容基板添加两个裸露的触点，用于接入温度信号；一般为先注塑一个内部有引线的塑料支架，一端焊接ntc，另一端伸出两个金属弹片，接触陶瓷电容上的触点；采用陶瓷电容和外壳间使用橡胶圈密封，陶瓷电容的容值变化和温度信号通过陶瓷基板背后的金属引脚引出。

技术实现思路

1、本实用新型旨在提供一种温度压力感应头克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。

2、为达到上述目的，本实用新型的技术方案具体是这样实现的：

3、本实用新型的提供了一种温度压力感应头，包括可伐基座、压力感应头、pcb板、ntc温敏电阻和金属保护套管，所述可伐基座为圆盘形结构，在可伐基座的中心位置开孔并设置有压力感应头，在可伐基座的上表面设有pcb板，pcb板套设于压力感应头的四周；所述可伐基座的下方穿插设有ntc温敏电阻，ntc温敏电阻的顶端穿过可伐基座和pcb板设置，在ntc温敏电阻下半段的外侧金属保护套管，金属保护套管的顶端固定于可伐基座的下表面。

4、作为本实用新型更进一步的方案，所述压力感应头的上表面开设有两个圆孔，在圆孔内通过激光焊接有两组全桥感应单元。

5、本实用新型提供了一种温度压力感应头，有益效果在于：使用可伐金属基座，使压力感应头可直接焊接，降低了生产和工艺成本；ntc热敏电阻引脚直接焊接到可伐基座引脚上，提高了产品可靠性；基座，感应头pcb在叠加在一起结构紧凑，可以实现很小体积的传感器同时测量高压和精确温度的测量需求；基座与外壳可以直接焊接，不需要橡胶圈密封，实现了更好的密封性和耐腐蚀性，应用范围更广。

技术特征：

1.一种温度压力感应头，包括可伐基座(1)、压力感应头(2)、pcb板(3)、ntc温敏电阻(4)和金属保护套管(5)，其特征在于，所述可伐基座(1)为圆盘形结构，在可伐基座(1)的中心位置开孔并设置有压力感应头(2)，在可伐基座(1)的上表面设有pcb板(3)，pcb板(3)套设于压力感应头(2)的四周；所述可伐基座(1)的下方穿插设有ntc温敏电阻(4)，ntc温敏电阻(4)的顶端穿过可伐基座(1)和pcb板(3)设置，在ntc温敏电阻(4)下半段的外侧金属保护套管(5)，金属保护套管(5)的顶端固定于可伐基座(1)的下表面。

2.根据权利要求1所述的一种温度压力感应头，其特征在于，所述压力感应头(2)的上表面开设有两个圆孔，在圆孔内通过激光焊接有两组全桥感应单元(6)。

技术总结
本技术提供了一种温度压力感应头，包括可伐基座、压力感应头、PCB板、NTC温敏电阻和金属保护套管，所述可伐基座为圆盘形结构，在可伐基座的中心位置开孔并设置有压力感应头，在可伐基座的上表面设有PCB板，PCB板套设于压力感应头的四周；所述可伐基座的下方穿插设有NTC温敏电阻，NTC温敏电阻的顶端穿过可伐基座和PCB板设置，在NTC温敏电阻下半段的外侧金属保护套管，金属保护套管的顶端固定于可伐基座的下表面。本技术设置了使用可伐金属基座，使压力感应头可直接焊接，降低了生产和工艺成本。

技术研发人员：鲍先辉,沙曼特
受保护的技术使用者：合肥智感科技有限公司
技术研发日：20230518
技术公布日：2024/1/15