一种自恢复保险丝的电路板检测设备的制作方法

本技术涉及自恢复保险丝的电路板，具体涉及一种自恢复保险丝的电路板检测设备。

背景技术：

1、目前，自恢复保险丝是由经过特殊处理的聚合树脂及分布在里面的导电粒子组成。在正常操作下聚合树脂紧密地将导电粒子束缚在结晶状的结构外，构成链状导电电通路，此时的自恢复保险丝为低阻状态，线路上流经自恢复保险丝的电流所产生的热能小，不会改变晶体结构。

2、然而，在自恢复保险丝安装到电路板上的过程中，需要对电路板上的自恢复保险丝进行电流测试，但是现有的测试装置中，不能对电路板进行准确定位，影响检测的稳定性，且缺少对电路板的保护，在人工进行测试时，手或者衣服易钩在电路板的元器件上，一旦用力过大可能会造成电器件引脚的松脱，影响产品的质量。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种自恢复保险丝的电路板检测设备，能对不同大小的电路板进行定位，且除去电路板的检测位置，剩余区域能罩住，避免了受到外界因素的影响。

2、本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种自恢复保险丝的电路板检测设备，包括外框、限位框和保护罩，所述限位框设置于外框内部，保护罩设置于外壳的上端，保护罩的底面开口设置，保护罩的右侧面设有用于检测的检测口，外框上端开口的端面上横向设有多条滑槽，滑槽中均滑动安装有滑块，滑块上端均安装于保护罩的开口端面上，限位框的内侧面凸出形成摆放部。

3、作为优选的技术方案，外框的内壁面凸出形成框型结构的限位部，限位框的底面摆放于限位部上，限位框的外侧面与外框的内侧面抵触，限位框的四个角上均设有隐藏槽，隐藏槽的底面上均设有贯穿限位框的第一螺丝孔，限位部的顶面正对于第一螺丝孔处均设有第二螺丝孔，相对的第一螺丝孔和第二螺丝孔中均螺纹连接有螺钉，螺钉的尾部设置于隐藏槽中。

4、作为优选的技术方案，滑槽左侧均开口设置，滑槽左侧开口的底面上均设有第三螺丝孔，第三螺丝孔中均螺纹连接有螺栓。

5、作为优选的技术方案，滑块和滑槽的截面均呈梯形结构设置。

6、作为优选的技术方案，保护罩由透明塑料材料制成。

7、作为优选的技术方案，限位框的内侧面上设有多个供手指插入的插槽。

8、作为优选的技术方案，限位框和外框的顶面平齐设置。

9、本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，限位框和保护罩能进行更换，使得能适应不同大小的电路板，增加了适应性，且除去电路板的检测位置，剩余区域能被保护罩罩住，避免了受到外界因素的影响，增加了电路板检测过程中的安全性。

技术特征：

1.一种自恢复保险丝的电路板检测设备，其特征在于：包括外框(1)、限位框(3)和保护罩(2)，所述限位框(3)设置于外框(1)内部，保护罩(2)设置于外壳的上端，保护罩(2)的底面开口设置，保护罩(2)的右侧面设有用于检测的检测口(7)，外框(1)上端开口的端面上横向设有多条滑槽(8)，滑槽(8)中均滑动安装有滑块(9)，滑块(9)上端均安装于保护罩(2)的开口端面上，限位框(3)的内侧面凸出形成摆放部(4)。

2.根据权利要求1所述的自恢复保险丝的电路板检测设备，其特征在于：外框(1)的内壁面凸出形成框型结构的限位部(11)，限位框(3)的底面摆放于限位部(11)上，限位框(3)的外侧面与外框(1)的内侧面抵触，限位框(3)的四个角上均设有隐藏槽，隐藏槽的底面上均设有贯穿限位框(3)的第一螺丝孔，限位部(11)的顶面正对于第一螺丝孔处均设有第二螺丝孔，相对的第一螺丝孔和第二螺丝孔中均螺纹连接有螺钉(6)，螺钉(6)的尾部设置于隐藏槽中。

3.根据权利要求1所述的自恢复保险丝的电路板检测设备，其特征在于：滑槽(8)左侧均开口设置，滑槽(8)左侧开口的底面上均设有第三螺丝孔，第三螺丝孔中均螺纹连接有螺栓(12)。

4.根据权利要求1所述的自恢复保险丝的电路板检测设备，其特征在于：滑块(9)和滑槽(8)的截面均呈梯形结构设置。

5.根据权利要求1所述的自恢复保险丝的电路板检测设备，其特征在于：保护罩(2)由透明塑料材料制成。

6.根据权利要求1所述的自恢复保险丝的电路板检测设备，其特征在于：限位框(3)的内侧面上设有多个供手指插入的插槽(5)。

7.根据权利要求1所述的自恢复保险丝的电路板检测设备，其特征在于：限位框(3)和外框(1)的顶面平齐设置。

技术总结
本技术公开了一种自恢复保险丝的电路板检测设备，包括外框、限位框和保护罩，所述限位框设置于外框内部，保护罩设置于外壳的上端，保护罩的底面开口设置，保护罩的右侧面设有用于检测的检测口，外框上端开口的端面上横向设有多条滑槽，滑槽中均滑动安装有滑块，滑块上端均安装于保护罩的开口端面上，限位框的内侧面凸出形成摆放部。本技术结构简单，限位框和保护罩能进行更换，能适应不同大小的电路板，且除去电路板的检测位置，剩余区域能被保护罩罩住，避免了受到外界因素的影响。

技术研发人员：田宗谦,梁凤梅,陈瑜,宋昌清,谭得军
受保护的技术使用者：深圳市金瑞电子材料有限公司
技术研发日：20230520
技术公布日：2024/1/15