一种组合式水表外壳及物联网水表的制作方法

本技术涉及物联网水表，具体而言，涉及一种组合式水表外壳及物联网水表。

背景技术：

1、目前，用于各种场所的以机械计量为基础的智能水表，是由机械基表和电子采样计数部分以及电路控制部分，相互之间用导线或从电气盒内用螺钉进行连接。这种电气与基表之间的连接形成了一个整体，相互不可拆分。其中，电子采样计数部分是在普通计数器上将普通指针更换为采样指针。现有的物联网水表针对不同的采样方式，其往往直接将电子采样计数部分固定在控制器盒上；但因采样方式不同，采样指针位置也不同，与之配套的采样模组也要有多种位置，因此将电子采样计数部分固定在控制器盒上的方式就需要设计多套与采样方式对应的控制器盒，以及与控制器盒对应的模具，这无疑增加了模具的设计成本。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种组合式水表外壳及物联网水表，以解决背景技术中所指出的问题。

2、本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：一种组合式水表外壳，包括水表外壳本体和覆盖于水表外壳本体顶部的防护盖；

3、所述水表外壳本体顶部开口处设置有用于安装采样模组的容纳部，所述容纳部对应其内部所安装的采样模组的目标采样区域设置，所述防护盖下端设置有用于支撑所述容纳部的采样发讯圈，所述采样发讯圈与水表外壳本体可拆卸连接。

4、根据一种优选实施方式，所述采样模组为无磁采样模组，所述容纳部对应水表的无磁指针设置。

5、根据一种优选实施方式，所述采样模组为霍尔采样模组，所述容纳部对应水表的发讯指针设置。

6、根据一种优选实施方式，所述水表外壳本体呈圆筒形，其上端向内折弯形成所述防护盖。

7、根据一种优选实施方式，所述水表外壳本体的内壁沿其轴向方向开设有滑轨，所述采样发讯圈的外周设有与所述滑轨匹配的滑块，所述采样发讯圈通过滑块与滑轨滑动配合。

8、根据一种优选实施方式，所述采样发讯圈由外圈层和连接于外圈层背面的内圈层组成，所述内圈层和外圈层之间共同形成走线槽。

9、根据一种优选实施方式，所述容纳部与内圈层可拆卸连接。

10、根据一种优选实施方式，所述容纳部的一侧设有能插入内圈层上的安装固定孔的插柱，所述容纳部与内圈层插接。

11、本实用新型还提供一种物联网水表，包括如上述所述的组合式水表外壳。

12、本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：本实用新型所提供的一种组合式水表外壳，通过采样发讯圈与水表外壳本体可拆卸连接，不仅采样方式更换便利，还可搭配不同的采样发讯圈制作不同的表型，无需针对不同的采样方式重新设计控制器盒，降低了设计成本。

技术特征：

1.一种组合式水表外壳，其特征在于，包括水表外壳本体(1)和覆盖于水表外壳本体(1)顶部的防护盖(2)；

2.如权利要求1所述的组合式水表外壳，其特征在于，所述采样模组为无磁采样模组，所述容纳部(4)对应水表的无磁指针设置。

3.如权利要求1所述的组合式水表外壳，其特征在于，所述采样模组为霍尔采样模组，所述容纳部(4)对应水表的发讯指针设置。

4.如权利要求2至3任一项所述的组合式水表外壳，其特征在于，所述水表外壳本体(1)呈圆筒形，其上端向内折弯形成所述防护盖(2)。

5.如权利要求4所述的组合式水表外壳，其特征在于，所述水表外壳本体(1)的内壁沿其轴向方向开设有滑轨(6)，所述采样发讯圈(5)的外周设有与所述滑轨(6)匹配的滑块(7)，所述采样发讯圈(5)通过滑块(7)与滑轨(6)滑动配合。

6.如权利要求5所述的组合式水表外壳，其特征在于，所述采样发讯圈(5)由外圈层(501)和连接于外圈层(501)背面的内圈层(502)组成，所述内圈层(502)和外圈层(501)之间共同形成走线槽(503)。

7.如权利要求6所述的组合式水表外壳，其特征在于，所述容纳部(4)与内圈层(502)可拆卸连接。

8.如权利要求7所述的组合式水表外壳，其特征在于，所述容纳部(4)的一侧设有能插入内圈层(502)上的安装固定孔的插柱，所述容纳部(4)与内圈层(502)插接。

9.一种物联网水表，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的组合式水表外壳。

技术总结
本技术涉及物联网水表技术领域，具体而言，涉及一种组合式水表外壳及物联网水表，组合式水表外壳包括水表外壳本体和覆盖于水表外壳本体顶部的防护盖；所述水表外壳本体顶部开口处设置有用于安装采样模组的容纳部，所述容纳部对应其内部所安装的采样模组的目标采样区域设置，所述防护盖下端设置有用于支撑所述容纳部的采样发讯圈，所述采样发讯圈与水表外壳本体可拆卸连接。本技术所提供的一种组合式水表外壳，通过采样发讯圈与水表外壳本体可拆卸连接，不仅采样方式更换便利，还可搭配不同的采样发讯圈制作不同的表型，无需针对不同的采样方式重新设计控制器盒，降低了设计成本。

技术研发人员：黄种圆,黄世衍,廖锋
受保护的技术使用者：成都市三宇仪表科技发展有限公司
技术研发日：20230524
技术公布日：2024/1/15