一种电表电源芯片过温保护温度与滞回温度测试工装的制作方法

本技术涉及测试工装领域，尤其涉及一种电表电源芯片过温保护温度与滞回温度测试工装。

背景技术：

1、现在的电子产品都有过温保护要求，以避免电子产品温度过高，烧坏产品与烫伤使用者以及引起火灾，开关电源是其中关键的部分，电源控制芯片便是其关键器件，要使电源能正常工作又不能温度过高，就要对控制芯片的过温保护温度与滞回温度做合适的设计，设计完成后必须对芯片的过温保护与滞回温度做一个准确的测量，常规的测试方法是把芯片装到产品上，给产品上电，用热风枪吹芯片表面，同时用红外线测试芯片的温度，当产品不工作时认为芯片过温保护，这样测试芯片表面的温度与芯片的结温差异比较大，在多个芯片对比测试时，要对芯片进行多次更换，可能存在更大的误差，测试起来费时费力。

技术实现思路

1、实用新型目的：提供一种电表电源芯片过温保护温度与滞回温度测试工装，以解决现有技术存在的上述问题。

2、技术方案：一种电表电源芯片过温保护温度与滞回温度测试工装，包括电源，多个芯片温度测试电路和示波器；

3、所述电源与多个所述芯片温度测试电路的电源输入端连接；

4、所述芯片温度测试电路与电表电源芯片电连接，所述芯片的信号输出端发送温度信号到芯片温度测试电路；

5、多个所述芯片温度测试电路与所述示波器电连接，所述芯片温度测试电路的信号输出端发送方波驱动信号到示波器；

6、其中，所述芯片温度测试电路包括芯片放置槽、外围电路和温度保护电路，所述芯片放置槽与所述外围电路和温度保护电路电连接，所述外围电路与所述温度保护电路电连接，所述芯片温度试电路包括三极管q3，所述三极管q3的发射极连接偏置电阻r11的一端，所述三极管q3的集电极分四路，第一路与电容c4的一端相连，第二路与二极管d3的负极相连，第三路与芯片放置槽相连，第四路连接vcc脚，所述三极管q3的基极分两路，一路连接电阻r9的一端，另一路连接电阻r10的一端，所述电阻r10的另一端与所述三极管q2的集电极相连，所述三极管q2的发射极连接所述电容c4的另一端，所述三极管q2的基极分两路，第一路连接限流电阻r8的一端，另一路连接电阻r13的一端，所述限流电阻r8的另一端与隔离二极管d4的负极相连，所述隔离二极管d4的正极连接耦合电容c3的一端，所述耦合电容c3的一端连接sw脚，所述sw脚连接示波器，所述连接偏置电阻r11的另一端与所述连接电阻r9的另一端相连后连接外围电路，所述二极管d3的正极和所述电容c4的另一端与所述三极管q2的发射极和所述电阻r13的另一端相连后连接外围电路。

7、进一步的，所述芯片温度测试电路通过芯片放置槽与芯片电连接，所述芯片放置槽设置有与所述芯片匹配的cs引脚、gnd引脚、vdd引脚、comp引脚、sw1引脚、sw2引脚、nc1引脚和nc2引脚。

8、进一步的，所述外围电路包括二极管d5，所述二极管d5的正极连接温度保护电路与电容c5的一端，所述二极管d5的负极分为四路，第一路连接电阻r5的一端，第二路连接限流电阻r4的一端，第三路连接限流电阻r3的一端，第四路经过隔离二极管d1连接电源正极，所述电阻r5的另一端分别连接电阻r6、电容c1与芯片放置槽的nc2引脚，所述电阻r6的另一端与所述电容c1另一端和所述电容c5的另一端相连后接地，所述电阻r4的另一端和所述电阻r3的另一端与sw脚连接后分别与芯片放置槽的sw1引脚、sw2引脚相连，所述芯片放置槽的cs引脚分别经过电阻r1与电阻r2后连接电源负极，所述芯片放置槽的comp引脚分别经过电容c2与电阻r7后连接电源负极。

9、进一步的，在芯片放置槽的vcc脚电压充到13v的情况下，sw脚会产生方波驱动信号，芯片温度测试电路内部停止给vcc脚电容c4充电。

10、进一步的，所述vcc引脚的电压范围为9.5到15v,所述sw1引脚与sw2引脚的启动电压为40v，最高耐受电压为1000v。

11、有益效果：本实用新型能更准确的测试芯片设计的过温保护温度以及测试芯片设计的过温保护后的滞回温度，且本工装能在相同条件下同时测试多个芯片的过温保护与滞回温度便于多个芯片的过温保护与滞回温度的对比。

技术特征：

1.一种电表电源芯片过温保护温度与滞回温度测试工装，其特征在于，包括电源，多个芯片温度测试电路和示波器；

2.根据权利要求1所述的一种电表电源芯片过温保护温度与滞回温度测试工装，其特征在于，所述芯片温度测试电路通过芯片放置槽与电表电源芯片电连接，所述芯片放置槽设置有与所述芯片匹配的cs引脚、gnd引脚、vdd引脚、comp引脚、sw1引脚、sw2引脚、nc1引脚和nc2引脚。

3.根据权利要求1或2所述的一种电表电源芯片过温保护温度与滞回温度测试工装，其特征在于，所述外围电路包括二极管d5，所述二极管d5的正极连接温度保护电路与电容c5的一端，所述二极管d5的负极分为四路，第一路连接电阻r5的一端，第二路连接限流电阻r4的一端，第三路连接限流电阻r3的一端，第四路经过隔离二极管d1连接电源正极，所述电阻r5的另一端分别连接电阻r6、电容c1与芯片放置槽的nc2引脚，所述电阻r6的另一端与所述电容c1另一端和所述电容c5的另一端相连后接地，所述电阻r4的另一端和所述电阻r3的另一端与sw脚连接后分别与芯片放置槽的sw1引脚、sw2引脚相连，所述芯片放置槽的cs引脚分别经过电阻r1与电阻r2后连接电源负极，所述芯片放置槽的comp引脚分别经过电容c2与电阻r7后连接电源负极。

4.根据权利要求3所述的一种电表电源芯片过温保护温度与滞回温度测试工装，其特征在于，在芯片放置槽的vcc脚电压充到13v的情况下，sw脚会产生方波驱动信号，芯片温度测试电路内部停止给vcc脚电容c4充电。

5.根据权利要求4所述的一种电表电源芯片过温保护温度与滞回温度测试工装，其特征在于，所述vcc脚的电压范围为9.5到15v，所述sw1引脚与sw2引脚的启动电压为40v，最高耐受电压为1000v。

技术总结
本技术公开了一种电表电源芯片过温保护温度与滞回温度测试工装，属于测试工装技术领域。其中，一种电表电源芯片过温保护温度与滞回温度测试工装，包括电源，多个芯片温度测试电路和示波器；所述电源与多个所述芯片温度测试电路的电源输入端连接；所述芯片温度测试电路与芯片电连接，所述芯片的信号输出端发送温度信号到芯片温度测试电路；多个所述芯片温度测试电路与所述示波器电连接，所述芯片温度测试电路的信号输出端发送方波驱动信号到示波器。本技术能更准确的测试芯片设计的过温保护温度以及测试芯片设计的过温保护后的滞回温度，且本工装能在相同条件下同时测试多个芯片的过温保护与滞回温度便于多个芯片的过温保护与滞回温度的对比。

技术研发人员：钟永新,万久森
受保护的技术使用者：杭州得明电子有限公司
技术研发日：20230526
技术公布日：2024/1/25