一种端子温度检测结构的制作方法

文档序号:35240302发布日期:2023-08-25 05:02阅读:43来源:国知局
一种端子温度检测结构的制作方法

本技术涉及电力供应,尤其涉及一种端子温度检测结构。


背景技术:

1、在楼宇主电力线入户前,需要分线进入各住户。常规的接法是在主电力线分接点处,各分线分别缠绕在各分接点处。随着使用,导线绝缘特性下降或导线氧化接触不良,当发生短路或负荷过载现象,进而导致导线过热,引起火灾。这就需要对接线端子进行测温,检测端子的实时温度,以进行提前干预。

2、例如,专利cn204333836u提供的一种楼宇智能电力线分线盒绝缘防火系统,在每个相线条形导流板的主线夹板上设置一个绝缘测温传感器,在每个分线上套一个电流互感器,绝缘测温传感器和电流互感器的输出端接到单片机的输入端,单片机的信号端输出端接到信号传输线上,传输线与主线平行,穿过分线盒;传输线将温度和电流信号传输到主计算机上。

3、但其存在以下问题:温度传感器与电路板会存在电线,对内部散热造成影响。


技术实现思路

1、有鉴于此,本实用新型提供一种端子温度检测结构,取消温度传感器与电路板之间的电线。

2、为了达到上述目的,本实用新型解决技术问题的技术方案是提供一种端子温度检测结构,包括:壳体、温度检测模块以及主处理电路板,所述温度检测模块以及所述主处理电路板固定在所述壳体内,所述壳体内部固定有若干与所述主处理电路板电连接的分线组件,所述温度检测模块包括螺杆以及温度传感器,所述温度传感器固定在所述主处理电路板上,所述螺杆一端穿设于所述主处理电路板、与所述壳体的底面固定,另一端延伸至所述分线组件,所述温度传感器贴合于所述螺杆,所述螺杆用于将分线组件的温度引至所述温度传感器处。

3、进一步的,所述螺杆一端与所述分线组件相固定,以支撑所述分线组件。

4、进一步的,所述壳体包括上盖以及上端无盖的盒体,所述上盖可拆卸的盖设于所述盒体上,将所述温度检测模块以及主处理电路板封装于所述壳体的内部。

5、进一步的,还包括显示面板,所述显示面板嵌设于所述上盖上并与所述主处理电路板电连接。

6、进一步的,还包括副处理板,所述副处理板固定在所述盒体内且位于所述主处理电路板的上方。

7、进一步的,所述副处理板与所述主处理电路板以及所述显示面板电连接。

8、进一步的,还包括温湿度传感模块,所述温湿度传感模块竖直地固定在所述主处理电路板上并与所述主处理电路板电连接。

9、进一步的,所述温湿度传感模块另一端延伸至所述壳体外部并形成检测端。

10、进一步的,所述上盖开设有与所述温湿度传感模块相匹配的开口。

11、进一步的,所述温湿度传感模块的检测端穿设于所述开口并延伸至所述壳体外。

12、与现有技术相比,本实用新型所提供的端子温度检测结构具有以下有益效果:

13、本实用新型将温度传感器内置,利用螺杆将分线组件的温度传导至温度传感器附近、实现测温。一方面;所述螺杆引导测温的同时对所述主处理电路板进行固定,减少螺丝的实用,便于安装;另一方面,将温度传感器置于所述主处理电路板上,无需采用电线连接,减少分线盒内电线的设置,提升散热。



技术特征:

1.一种端子温度检测结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的端子温度检测结构,其特征在于:

3.如权利要求1所述的端子温度检测结构,其特征在于:

4.如权利要求3所述的端子温度检测结构,其特征在于:

5.如权利要求4所述的端子温度检测结构,其特征在于:

6.如权利要求5所述的端子温度检测结构,其特征在于:

7.如权利要求6所述的端子温度检测结构,其特征在于:

8.如权利要求7所述的端子温度检测结构,其特征在于:

9.如权利要求8所述的端子温度检测结构,其特征在于:

10.如权利要求9所述的端子温度检测结构,其特征在于:


技术总结
本技术涉及一种端子温度检测结构,包括:壳体、温度检测模块以及主处理电路板,温度检测模块以及主处理电路板固定在壳体内,壳体内部固定有若干与主处理电路板电连接的分线组件,温度检测模块包括螺杆以及温度传感器,温度传感器固定在主处理电路板上,螺杆一端穿设于主处理电路板、与壳体的底面固定,另一端延伸至壳体外部,温度传感器贴合于螺杆,螺杆用于将外界的温度引至温度传感器处,本技术将温度传感器内置,利用螺杆将外界的温度传导至温度传感器附近、实现测温。一方面;螺杆引导测温的同时对主处理电路板进行固定,减少螺丝的实用,便于安装;另一方面,将温度传感器内置于壳体内,起到保护作用,延长温度传感器的使用寿命。

技术研发人员:汪泓
受保护的技术使用者:武汉长禹科技有限公司
技术研发日:20230525
技术公布日:2024/1/13
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