一种分体式编码器安装结构的制作方法

文档序号:36342986发布日期:2023-12-13 22:40阅读:31来源:国知局
一种分体式编码器安装结构的制作方法

本技术涉及编码器设备,特别涉及一种分体式编码器安装结构。


背景技术:

1、编码器是将信号(如比特流)或数据进行编制、转换为可用以通讯、传输和存储的信号形式的设备。

2、编码器在使用时需要对其进行安装固定,然后将编码轮和产品接触,方便其进行测量工作,但是目前用来安装编码器的安装支架整体结构较为单一、固定,导致编码轮在使用过程中受到压力较大,一直受到较大摩擦力,最终影响编码轮的使用寿命,基于此,我们提出一种分体式编码器安装结构进行改进。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种分体式编码器安装结构,可以有效解决背景技术中的技术问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

3、一种分体式编码器安装结构,包括安装杆,所述安装杆上端面固定连接有罩壳,所述罩壳中部转动套接有旋转调节轴,所述旋转调节轴外壁上固定套接有蜗轮,所述罩壳一侧转动套接有蜗杆,所述蜗杆上端固定连接有旋钮,所述旋钮内滑动套接有定位销,所述罩壳上固定开设有多个定位孔,所述旋转调节轴靠近上端外壁上固定套接有调节板;

4、所述调节板一侧上端面固定连接有固定板,所述调节板上转动连接有连接轴,所述连接轴外壁上固定套接有安装板,所述安装板靠近固定板一侧外壁上固定开设有滑槽,所述滑槽两侧内壁之间固定连接有滑杆,所述滑杆外壁上滑动套接有滑块,所述滑块和固定板之间外壁上铰接有铰接杆,所述滑块和滑槽一侧内壁之间固定连接有弹簧,所述安装板远离安装杆一端分别固定开设有轴孔和多个安装孔,所述轴孔内套设有编码器本体,所述编码器本体输出轴贯穿轴孔并固定连接有编码轮。

5、作为本实用新型的进一步方案,所述安装杆外壁上固定套接有安装座。

6、作为本实用新型的进一步方案,所述定位销滑动套接定位孔设置,且多个定位孔以蜗杆轴心为中点呈圆形阵列分布设置。

7、作为本实用新型的进一步方案,所述旋转调节轴下端转动连接在安装杆上。

8、作为本实用新型的进一步方案,所述弹簧活动套接在滑杆外壁上。

9、作为本实用新型的进一步方案,所述蜗杆和蜗轮啮合。

10、本实用新型的有益效果如下:

11、该一种分体式编码器安装结构通过在安装板侧面开设滑槽,并在滑槽内设置滑杆,在滑杆上滑动套接滑块,通过滑块和滑槽内壁之间设置弹簧,可以在编码轮受到较大压力时,对编码轮进行受力缓冲保护,可以有效提高编码轮的使用寿命;

12、该一种分体式编码器安装结构通过设置蜗杆带动蜗轮转动,实现带动旋转调节轴转动,进而带动调节板旋转调节,对编码器本体的整体位置进行调节,防止出现即便在弹簧缓冲作用下,编码轮依然会受到较大压力的情况,进一步提高设备使用寿命。



技术特征:

1.一种分体式编码器安装结构,其特征在于:包括安装杆(1),所述安装杆(1)上端面固定连接有罩壳(3),所述罩壳(3)中部转动套接有旋转调节轴(4),所述旋转调节轴(4)外壁上固定套接有蜗轮(5),所述罩壳(3)一侧转动套接有蜗杆(6),所述蜗杆(6)上端固定连接有旋钮(7),所述旋钮(7)内滑动套接有定位销(8),所述罩壳(3)上固定开设有多个定位孔(9),所述旋转调节轴(4)靠近上端外壁上固定套接有调节板(10);

2.根据权利要求1所述的一种分体式编码器安装结构,其特征在于:所述安装杆(1)外壁上固定套接有安装座(2)。

3.根据权利要求1所述的一种分体式编码器安装结构,其特征在于:所述定位销(8)滑动套接定位孔(9)设置,且多个定位孔(9)以蜗杆(6)轴心为中点呈圆形阵列分布设置。

4.根据权利要求1所述的一种分体式编码器安装结构,其特征在于:所述旋转调节轴(4)下端转动连接在安装杆(1)上。

5.根据权利要求1所述的一种分体式编码器安装结构,其特征在于:所述弹簧(18)活动套接在滑杆(15)外壁上。

6.根据权利要求1所述的一种分体式编码器安装结构,其特征在于:所述蜗杆(6)和蜗轮(5)啮合。


技术总结
本技术公开了一种分体式编码器安装结构,包括安装杆,所述安装杆上端面固定连接有罩壳,所述罩壳中部转动套接有旋转调节轴,所述旋转调节轴外壁上固定套接有蜗轮,所述罩壳一侧转动套接有蜗杆,所述蜗杆上端固定连接有旋钮,所述旋钮内滑动套接有定位销,所述罩壳上固定开设有多个定位孔,所述旋转调节轴靠近上端外壁上固定套接有调节板,所述调节板一侧上端面固定连接有固定板,所述调节板上转动连接有连接轴,所述连接轴外壁上固定套接有安装板。本技术所述的一种分体式编码器安装结构,能够对安装后的编码轮进行受力缓冲和角度调节,操作方便,提高其使用寿命,具有实用性。

技术研发人员:迟学蛟,鹿琪
受保护的技术使用者:烟台欧能电气科技有限公司
技术研发日:20230602
技术公布日:2024/1/15
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