一种流体分布组件及检漏或调理装置的制作方法

本申请涉及检测，具体涉及一种流体分布组件及检漏或调理装置。

背景技术：

1、传感器必须在检测合格后方可进入市场，其中对于压力传感器等具有流体接口的传感器，需要进行检漏以保证其密封性；另外还需要在不同流体参数条件(例如压力)下进行信号测量和调理，以输出与流体介数线性相关的电信号。这些传感器还被要求必须在期望的环境温度范围内进行均能可靠测量。在检测时，这些流体接口与检测设备之间通常通过橡胶密封件进行密封连接。

2、在测量低温环境温度下的传感器检测时，实用新型人发现传感器与分布组件的嘴部连接的橡胶密封件会发生结晶硬化而失去弹性，导致两者之间密封失效，进而导致检漏和调理结果不准确。

3、本部分中的陈述仅提供与本申请相关的背景信息并且可以不构成现有技术。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本申请提供了一种流体分布组件，以避免在检测具有流体接口的传感器的低温特性时流体接口与检测设备之间的密封失效。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种流体分布组件，其包括：

3、由导热材料制成的主体；

4、连接于主体上侧并前后排列的至少一组流体出料嘴，每组流体出料嘴包括左右排列的至少一个流体出料嘴，流体出料嘴的顶端形成有凹槽；所述流体出料嘴竖直设置且其内同轴地设置有出料通道，出料通道的上端贯通至所述凹槽；

5、设置于主体上的流体进料嘴，通过设置于主体内的流道连通至出料通道底部；

6、及设置于主体内以对凹槽进行加热的加热组件。

7、优选地，所述加热组件包括设置于主体内形成的加热元件腔内的至少一个加热元件。

8、优选地，所述加热元件腔包括左右延伸且对应容纳所述加热元件的孔，所述加热元件包括设置于所述孔内的棒状加热元件。

9、优选地，每相邻的两组流体出料嘴之间设置有至少一个所述加热元件。

10、优选地，每相邻的两组流体出料嘴之间设置有一个所述加热元件，所述加热元件设置于对应的两组流体出料嘴的前后中央位置。

11、优选地，每组流体出料嘴对应设置有两个所述加热元件，他们对称地位于对应的所述流体出料嘴的轴线前后两侧。

12、优选地，所述主体上开设有朝下竖直连通于所述孔的锁紧孔，锁紧孔内设置有将所述加热元件锁紧于主体上的锁紧件。

13、优选地，所述流道包括一个第一通道及与各组流体出料嘴对应连通的第二通道，第一通道与每个第二通道连通且一端连接至流体进料嘴。

14、优选地，流体出料嘴的上端固定有环形的压圈，压圈的内周缘位于所述凹槽的壁的内侧。

15、本申请还要求保护包括上述流体分布组件的检漏或调理装置。

技术特征：

1.一种流体分布组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的流体分布组件，其特征在于，加热组件包括设置于主体(1)内形成的加热元件腔内的至少一个加热元件(5)。

3.根据权利要求2所述的流体分布组件，其特征在于，加热元件腔包括左右延伸且对应容纳所述加热元件的孔(50)，所述加热元件包括设置于所述孔(50)内的棒状加热元件。

4.根据权利要求2所述的流体分布组件，其特征在于，每相邻的两组流体出料嘴(2)之间设置有至少一个所述加热元件(5)。

5.根据权利要求4所述的流体分布组件，其特征在于，每相邻的两组流体出料嘴(2)之间设置有一个所述加热元件(5)，所述加热元件(5)设置于对应的两组流体出料嘴(2)的前后中央位置。

6.根据权利要求2所述的流体分布组件，其特征在于，每组流体出料嘴(2)对应设置有两个所述加热元件(5)，两个所述加热元件(5)对称地位于对应的所述流体出料嘴(2)的轴线前后两侧。

7.根据权利要求3所述的流体分布组件，其特征在于，附加板(7)上开设有朝下竖直连通于所述孔(50)的锁紧孔(51)，锁紧孔(51)内设置有将所述加热元件(5)锁紧于主体(1)上的锁紧件。

8.根据权利要求2所述的流体分布组件，其特征在于，流道包括一个第一通道(61)及与各组流体出料嘴(2)对应连通的第二通道(62)，第一通道(61)与每个第二通道(62)连通且一端连接至流体进料嘴(610)。

9.根据权利要求2所述的流体分布组件，其特征在于，流体出料嘴(2)的上端固定有环形的压圈(3)，压圈(3)的内周缘位于所述凹槽(20)的壁的内侧。

10.一种检漏或调理装置，其特征在于，包括如权利要求1至9中的任一项所述的流体分布组件。

技术总结
本申请提供了一种通过主动加热以避免橡胶密封件低温失效的流体分布组件及相应的检漏或调理装置，流体分布组件包括：由导热材料制成的主体；连接于主体上侧并前后排列的至少一组流体出料嘴，每组流体出料嘴包括左右排列的至少一个流体出料嘴，流体出料嘴的顶端形成有凹槽；所述流体出料嘴竖直设置且其内同轴地设置有出料通道，出料通道的上端贯通至所述凹槽；设置于主体上的流体进料嘴，通过设置于主体内的流道连通至出料通道底部；及设置于主体内以对凹槽进行加热的加热组件。

技术研发人员：王小平,曹万,李凡亮,熊波,陈列
受保护的技术使用者：武汉飞恩微电子有限公司
技术研发日：20230601
技术公布日：2024/1/22