一种新型半导体测试装置的制作方法

本技术涉及半导体测试，具体为一种新型半导体测试装置。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数、交流参数、功能测试等，现有的测试装置存在检测时，电子器件不易固定的问题。经检索，公开号cn214067208u一种具有夹持功能的半导体光电子器件测试装置，通过旋转转杆，带动丝杆旋转，当丝杆旋转时可带动螺纹套旋转，因为两组螺纹套内部螺纹相反，所以呈相互靠近移动，此时第一夹持板与第二夹持板相互靠近，使装置对电子器件进行夹持，方便工作人员进行检测；通过第二滑块在第一滑轨内滑动，可使装置对不同大小的电子器件进行检测。该方案方便对半导体电子器件装夹固定，但是整体检测效率较低，实用性一般。

技术实现思路

1、针对上述情况，为弥补上述现有缺陷，本实用新型提供了一种结构合理、简单，方便对半导体电子器件固定，检测高效的新型半导体测试装置。

2、本实用新型提供如下的技术方案：本实用新型提出的一种新型半导体测试装置，包括设备底座、支撑后板、支撑顶板、装夹结构和测试结构，所述支撑后板垂直设于设备底座上，所述支撑顶板设于支撑后板前侧面顶部，所述装夹结构设于设备底座上，所述测试结构设于支撑顶板上；所述装夹结构包括步进电机、旋转台、测试安装台和夹紧组件，所述设备底座内设有安装腔，所述步进电机设于安装腔内，所述旋转台转动设于设备底座上，所述步进电机的动力输出轴贯穿安装腔且设于旋转台底部，所示旋转台上设有卡合凹槽，所述测试安装台底部设有卡合柱，所述卡合柱滑动设于卡合凹槽内，所述测试安装台内设有夹紧仓，所述夹紧组件设于夹紧仓内。

3、进一步地，所述夹紧组件包括驱动螺杆、旋钮、驱动块和夹紧块，所述驱动螺杆两端转动设于夹紧仓内相对侧壁，所述旋钮转动设于测试安装台侧壁且与驱动螺杆一端相连接，所述测试安装台顶部设有导向滑槽，所述驱动螺杆上设有两组螺纹方向相反的螺纹组，所述驱动块设有两组，两组所述驱动块通过螺纹连接设于两组螺纹方向相反的螺纹组上且滑动于导向滑槽中，所述夹紧块滑动设于测试安装台上，所述驱动块顶部与夹紧块底部相连接。

4、为了使半导体测试装置可以对电气元件高效测试，所述测试结构包括测试器、支撑壳体、驱动电机、驱动盘、驱动板、传动杆、支撑板、支撑弹簧、缓冲板和检测头，所述支撑壳体设于支撑顶板底部，所述测试器设于支撑顶板顶部，所述驱动电机设于支撑壳体内，所述驱动盘设于驱动电机的动力输出轴上，所述驱动板上下滑动设于支撑壳体内，所述驱动板上设有限位滑槽，所述驱动盘上设有驱动柱，所述驱动柱滑动设于限位滑槽内，所述传动杆设于驱动板底部，所述传动杆下端贯穿且滑动设于支撑壳体底壁，所述传动杆设有两组，所述支撑板设于两组传动杆底部，所述支撑弹簧设于支撑板底部，所述缓冲板设于支撑弹簧底部，所述检测头设于缓冲板底部，所述检测头与测试器电性连接。

5、作为优选的，所述夹紧组件以测试安装台垂直中轴线为圆心均布设有四组。

6、作为优选的，所述测试安装台底部设有提拉把手。

7、进一步地，所述设备底座底部设有支撑垫脚。

8、本实用新型提出的一种新型半导体测试装置，采用上述结构取得的有益效果如下：

9、(1)通过设置的测试安装台和夹紧组件可以对多组半导体元器件进行装夹，通过旋转台和测试安装台卡合连接，方便快速对一组测试安装台进行安装固定；

10、(2)通过设置的测试结构与步进电机配合，可以持续使每组半导体元器转动至检测头底部并与检测头接触进行测试，测试高效，设置的支撑板、支撑弹簧和缓冲板有效防止检测头与半导体元器件硬性接触。

技术特征：

1.一种新型半导体测试装置，其特征在于：包括设备底座、支撑后板、支撑顶板、装夹结构和测试结构，所述支撑后板垂直设于设备底座上，所述支撑顶板设于支撑后板前侧面顶部，所述装夹结构设于设备底座上，所述测试结构设于支撑顶板上；所述装夹结构包括步进电机、旋转台、测试安装台和夹紧组件，所述设备底座内设有安装腔，所述步进电机设于安装腔内，所述旋转台转动设于设备底座上，所述步进电机的动力输出轴贯穿安装腔且设于旋转台底部，所述旋转台上设有卡合凹槽，所述测试安装台底部设有卡合柱，所述卡合柱滑动设于卡合凹槽内，所述测试安装台内设有夹紧仓，所述夹紧组件设于夹紧仓内。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体测试装置，其特征在于：所述夹紧组件包括驱动螺杆、旋钮、驱动块和夹紧块，所述驱动螺杆两端转动设于夹紧仓内相对侧壁，所述旋钮转动设于测试安装台侧壁且与驱动螺杆一端相连接，所述测试安装台顶部设有导向滑槽，所述驱动螺杆上设有两组螺纹方向相反的螺纹组，所述驱动块设有两组，两组所述驱动块通过螺纹连接设于两组螺纹方向相反的螺纹组上且滑动于导向滑槽中，所述夹紧块滑动设于测试安装台上，所述驱动块顶部与夹紧块底部相连接。

3.根据权利要求2所述的一种新型半导体测试装置，其特征在于：所述测试结构包括测试器、支撑壳体、驱动电机、驱动盘、驱动板、传动杆、支撑板、支撑弹簧、缓冲板和检测头，所述支撑壳体设于支撑顶板底部，所述测试器设于支撑顶板顶部，所述驱动电机设于支撑壳体内，所述驱动盘设于驱动电机的动力输出轴上，所述驱动板上下滑动设于支撑壳体内，所述驱动板上设有限位滑槽，所述驱动盘上设有驱动柱，所述驱动柱滑动设于限位滑槽内，所述传动杆设于驱动板底部，所述传动杆下端贯穿且滑动设于支撑壳体底壁，所述传动杆设有两组，所述支撑板设于两组传动杆底部，所述支撑弹簧设于支撑板底部，所述缓冲板设于支撑弹簧底部，所述检测头设于缓冲板底部，所述检测头与测试器电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种新型半导体测试装置，其特征在于：所述夹紧组件以测试安装台垂直中轴线为圆心均布设有四组。

5.根据权利要求4所述的一种新型半导体测试装置，其特征在于：所述测试安装台底部设有提拉把手。

6.根据权利要求5所述的一种新型半导体测试装置，其特征在于：所述设备底座底部设有支撑垫脚。

技术总结
本技术公开了一种新型半导体测试装置，包括设备底座、支撑后板、支撑顶板、装夹结构和测试结构，所述支撑后板垂直设于设备底座上，所述支撑顶板设于支撑后板前侧面顶部，所述装夹结构设于设备底座上，所述测试结构设于支撑顶板上；所述装夹结构包括步进电机、旋转台、测试安装台和夹紧组件，所述设备底座内设有安装腔，所述步进电机设于安装腔内，所述旋转台转动设于设备底座上，所述步进电机的动力输出轴贯穿安装腔且设于旋转台底部，所示旋转台上设有卡合凹槽，所述测试安装台底部设有卡合柱。本技术涉及半导体测试技术领域，具体提供了一种结构合理、简单，方便对半导体电子器件固定，检测高效的新型半导体测试装置。

技术研发人员：邹安行
受保护的技术使用者：昆山迈野电子科技有限公司
技术研发日：20230613
技术公布日：2024/1/15