一种基于图像采集的芯片测试机台的制作方法

本技术涉及一种芯片测试，特别是涉及一种基于图像采集的芯片测试机台。

背景技术：

1、芯片是半导体元件产品的统称，芯片生产简单可概括为：芯片设计-晶圆生产-芯片封装-芯片测试。其中芯片封装步骤中设计晶圆切割环节，在晶圆切割中就容易出现晶圆崩边现象，如何快速高效的检测出崩边的芯片是本领域技术人员需要解决的技术问题。

2、另外，在芯片生产过程中，芯片表面的线路也容易损坏，快速识别出表面线路损坏的芯片也是本领域技术人员需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、针对以上现有技术的不足，本实用新型记载了一种基于图像采集的芯片测试机台，本技术方案包含高清摄像机，所述的摄像机设置在三轴坐标系中，所述的摄像机的镜头可采集测试台上任意位置的高清晶圆（或芯片）图像，并把获取的图像实时传递至工控电脑，所述的工控电脑自动判断晶圆切割是否崩边或表面线路是否损坏。本技术方案具体如下：

2、一种基于图像采集的芯片测试机台，包含测试机座、测试台与图像采集机构。

3、具体地，所述的测试机座为长方体型，内部设置有控制机构，所述的控制机构用于控制芯片测试机台工作。

4、所述的测试台通过第一滑动机构设置在所述测试机座上，用于放置待测晶圆。

5、所述的图像采集机构通过第二滑动机构与第三滑动机构安装在所述测试机座上方，所述图像采集机构的镜头正对所述测试台，用于放置待测晶圆的区域。

6、进一步地，所述的芯片测试机台还包含第一安装板，所述的第一安装板设置在所述测试机座之上，用于固定所述测试机座之上的部件。

7、在进一步的技术方案中，所述的芯片测试机台包含操作控件与真空表，所述的操作控件包含：

8、启动按键，设置在所述测试机座的前侧面，并连接所述测试机座内部的控制机构，用于控制所述的芯片测试机台的开与关。

9、急停按键，设置在所述测试机座的前侧面，并连接所述测试机座内部的控制机构，用于紧急情况下切断电源终止测试。

10、所述的真空表设置在所述测试机座的前侧面，用于显示测试台上吸附待测晶圆的真空度。

11、进一步地，所述的第一滑动机构固定在所述的第一安装板上，负责x轴方向的运动，所述的第一滑动机构包含第一驱动电机、第一滑轨与第一滑动座。

12、所述的第一滑轨为丝杆滑轨，当所述的第一驱动电机驱动第一滑轨转动时所述的第一滑动座在所述的第一滑轨上往复运动。

13、进一步地，所述的测试台包含固定板与测试板，所述的固定板设置在所述第一滑动座上，所述测试板设置在所述的固定板上。

14、进一步地，所述的测试板上用于放置待测晶圆的区域设置有多个规律排列的吸附孔，所述的测试板的侧面设置有连接真空泵的接头。

15、进一步地，所述的芯片测试机台还包含支撑板，所述的支撑板为两个，竖直设置在所述第一安装板的后端两边，两个所述支撑板的上端设置有第二安装板，所述的第二安装板上设置有负责y轴方向运动的第二滑动机构。

16、进一步地，所述的第二滑动机构包含第二驱动电机、第二滑轨与第二滑动座。

17、所述的第二滑轨为丝杆滑轨，当所述的第二驱动电机驱动第二滑轨转动时所述的第二滑动座在所述的第二滑轨上往复运动。

18、进一步地，所述的芯片测试机台还包含第三安装板，所述的第三安装板的背面固定在所述第二滑动座上，正面安装有负责z轴方向运动的第三滑动机构。

19、进一步地，所述的第三滑动机构包含第三驱动电机、第三滑轨与第三滑动座。

20、所述的第三滑轨为丝杆滑轨，当所述的第三驱动电机驱动第三滑轨转动时所述的第三滑动座在所述的第三滑轨上往复运动。

21、进一步地，所述的图像采集机构固定在所述第三滑动座上，并在z轴方向上下运动。

22、所述的图像采集机构包含摄像机与镜头，所述的镜头对准所述测试台用于放置待测晶圆的区域。

23、本实用新型一种基于图像采集的芯片测试机台，本技术方案中的摄像机可采集测试台上任意位置的高清晶圆图像，由工控电脑自动机判断晶圆切割是否崩边或表面线路是否损坏，本实用新型全程无需人工参与，判断效率与准确度非常高，为企业节省大量成本。

技术特征：

1.一种基于图像采集的芯片测试机台，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的基于图像采集的芯片测试机台，其特征在于，所述的芯片测试机台还包含第一安装板，所述的第一安装板设置在所述测试机座之上，用于固定所述测试机座之上的部件；

3.如权利要求2所述的基于图像采集的芯片测试机台，其特征在于，所述的第一滑动机构固定在所述的第一安装板上，负责x轴方向的运动，所述的第一滑动机构包含第一驱动电机、第一滑轨与第一滑动座；

4.如权利要求3所述的基于图像采集的芯片测试机台，其特征在于，所述的测试台包含固定板与测试板，所述的固定板设置在所述第一滑动座上，所述测试板设置在所述的固定板上。

5.如权利要求4所述的基于图像采集的芯片测试机台，其特征在于，所述的测试板上用于放置待测晶圆的区域设置有多个规律排列的吸附孔，所述的测试板的侧面设置有连接真空泵的接头。

6.如权利要求2所述的基于图像采集的芯片测试机台，其特征在于，所述的芯片测试机台还包含支撑板，所述的支撑板为两个，竖直设置在所述第一安装板的后端两边，两个所述支撑板的上端设置有第二安装板，所述的第二安装板上设置有负责y轴方向运动的第二滑动机构。

7.如权利要求6所述的基于图像采集的芯片测试机台，其特征在于，所述的第二滑动机构包含第二驱动电机、第二滑轨与第二滑动座；

8.如权利要求7所述的基于图像采集的芯片测试机台，其特征在于，所述的芯片测试机台还包含第三安装板，所述的第三安装板的背面固定在所述第二滑动座上，正面安装有负责z轴方向运动的第三滑动机构。

9.如权利要求8所述的基于图像采集的芯片测试机台，其特征在于，所述的第三滑动机构包含第三驱动电机、第三滑轨与第三滑动座；

10.如权利要求9所述的基于图像采集的芯片测试机台，其特征在于，所述的图像采集机构固定在所述第三滑动座上，并在z轴方向上下运动；

技术总结
本技术公开了一种基于图像采集的芯片测试机台，包含测试机座、测试台与图像采集机构，所述的测试机座为长方体型，内部设置有控制机构，所述的控制机构用于控制芯片测试机台工作；所述的测试台通过第一滑动机构设置在所述测试机座上，用于放置待测晶圆；所述的图像采集机构，通过第二滑动机构与第三滑动机构安装在所述测试机座上方，所述图像采集机构的镜头正对所述测试台，用于放置待测晶圆的区域。本技术中的摄像机可采集测试台上任意位置的高清晶圆图像，由工控电脑自动机判断晶圆切割是否崩边或表面线路是否损坏，本技术全程无需人工参与，判断效率与准确度非常高，为企业节省大量成本。

技术研发人员：王东武,陈都
受保护的技术使用者：深圳市美矽微视觉技术有限公司
技术研发日：20230614
技术公布日：2024/1/15