一种压力传感器芯片固定装置的制作方法

本技术涉及芯片固定装置，尤其涉及一种压力传感器芯片固定装置。

背景技术：

1、压力传感器的能被应用于过程控制、环境控制、液压和气动设备、伺服阀门和传动、化学制品和化学工业及医用仪表等众多领域。陶瓷的热稳定特性及其厚膜电阻可以使它的工作温度范围宽达-40～135℃，具有测量精度高，长期稳定性好，电气绝缘程度＞2kv输出信号强，高特性，低价格的陶瓷压力传感器将是压力传感器的重要发展方向。传感器芯片作为陶瓷压力传感器的重要组件，安装在压力传感器的内部。

2、现有的传感器芯片，如专利申请号为cn201921432328.5，名称为一种传感器芯片的实用专利，涉及一种传感器芯片，包括：传感器外壳，所述传感器外壳的中部设置有芯片安装腔体，所述芯片安装腔体的侧壁设置有第一安装螺纹，所述芯片安装腔体的中部安装有压力芯片，所述压力芯片的外部套接有芯片安装座，所述芯片安装座的外侧壁设置有第二安装螺纹，所述芯片安装座通过所述第二安装螺纹与所述芯片安装腔体的所述第一安装螺纹可拆卸连接，所述芯片安装腔体的下端中部设有与所述压力芯片相适配的芯片容纳槽，所述芯片容纳槽的上部设有限位环体；其中，所述限位环体的下端均匀设有安装槽，所述安装槽的内部分别设有弹性球体，所述弹性球体的下端与所述压力芯片的上表面接触。

3、上述装置通过限位环对芯片起到了固定作用，同时采用弹性球体来减少限位环对芯片可能造成的损伤，但在使用时弹性球体存在老化的可能，存在因弹性球体失去弹性而使限位环对芯片造成损伤的可能。

4、因此，提供了一种压力传感器芯片固定装置，以解决上述所提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中提出的问题，而提出的一种压力传感器芯片固定装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种压力传感器芯片固定装置，包括传感器本体，所述传感器本体内设有放置槽，还包括：

4、固定杆，转动连接在所述放置槽内；

5、限位槽，设置在所述固定杆底部，所述限位槽与传感器芯片相匹配；

6、三组空孔，设置在所述限位槽内，所述空孔内固定连接有挤压弹簧，所述挤压弹簧的另一端固定连接有压片，所述压片位于空孔外。

7、为了便于固定杆能分开转动，优选地，所述固定杆包括固定底座和固定顶座，所述放置槽与固定底座相匹配，所述固定底座上设有滑槽，所述固定顶座上设有与滑槽相匹配的凸块，所述固定顶座转动连接在所述固定底座上。

8、为了压杆的滑动，优选地，其中一组所述空孔内滑动连接有压杆，所述压杆的一端与压片固定连接，所述压杆的另一端位于固定顶座下方。

9、为了便于固定杆能同时转动，优选地，所述固定顶座内滑动连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的另一端与固定顶座相连，所述连接杆远离复位弹簧的一端位于固定顶座外且与压杆相贴。

10、为了便于固定连接杆，优选地，所述固定顶座内滑动连接有定位杆，所述定位杆的一端与连接杆相贴，所述定位杆的另一端固定连接有弹簧件，所述弹簧件的另一端与固定顶座相连，所述连接杆上设有定位槽，所述定位槽与定位杆相匹配。

11、为了便于移动定位杆，优选地，所述定位杆上固定连接有移动杆，所述移动杆贯穿固定顶座。

12、为了便于顶盖的安装，优选地，所述传感器本体上转动连接有顶盖，所述顶盖与固定顶座相匹配。

13、与现有技术相比，本实用新型提供了一种压力传感器芯片固定装置，具备以下有益效果：

14、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型通过挤压弹簧与压片的设置，实现了对芯片进行固定定位的同时，减少对芯片造成损伤的可能，且挤压弹簧寿命较长，适合长期使用。

技术特征：

1.一种压力传感器芯片固定装置，包括传感器本体(1)，所述传感器本体(1)内设有放置槽(101)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片固定装置，其特征在于，所述固定杆(2)包括固定底座(201)和固定顶座(202)，所述放置槽(101)与固定底座(201)相匹配，所述固定底座(201)上设有滑槽，所述固定顶座(202)上设有与滑槽相匹配的凸块，所述固定顶座(202)转动连接在所述固定底座(201)上。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片固定装置，其特征在于，其中一组所述空孔内滑动连接有压杆(205)，所述压杆(205)的一端与压片(204)固定连接，所述压杆(205)的另一端位于固定顶座(202)下方。

4.根据权利要求2所述的一种压力传感器芯片固定装置，其特征在于，所述固定顶座(202)内滑动连接有连接杆(207)，所述连接杆(207)的一端固定连接有复位弹簧(209)，所述复位弹簧(209)的另一端与固定顶座(202)相连，所述连接杆(207)远离复位弹簧(209)的一端位于固定顶座(202)外且与压杆(205)相贴。

5.根据权利要求4所述的一种压力传感器芯片固定装置，其特征在于，所述固定顶座(202)内滑动连接有定位杆(301)，所述定位杆(301)的一端与连接杆(207)相贴，所述定位杆(301)的另一端固定连接有弹簧件(302)，所述弹簧件(302)的另一端与固定顶座(202)相连，所述连接杆(207)上设有定位槽(208)，所述定位槽(208)与定位杆(301)相匹配。

6.根据权利要求5所述的一种压力传感器芯片固定装置，其特征在于，所述定位杆(301)上固定连接有移动杆(303)，所述移动杆(303)贯穿固定顶座(202)。

7.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片固定装置，其特征在于，所述传感器本体(1)上转动连接有顶盖(102)，所述顶盖(102)与固定顶座(202)相匹配。

技术总结
本技术公开了一种压力传感器芯片固定装置，属于芯片固定装置技术领域。一种压力传感器芯片固定装置，包括传感器本体，所述传感器本体内设有放置槽，还包括：固定杆，螺纹连接在所述放置槽内；限位槽，设置在所述固定杆底部，所述限位槽与传感器芯片相匹配；三组空孔，设置在所述限位槽内，所述空孔内固定连接有挤压弹簧，所述挤压弹簧的另一端固定连接有压片，所述压片位于空孔外；本技术通过挤压弹簧与压片的设置，实现了对芯片进行固定定位的同时，减少对芯片造成损伤的可能，且挤压弹簧寿命较长，适合长期使用。

技术研发人员：徐斌,李敏,王梦寻
受保护的技术使用者：浙江新瓷智能科技股份有限公司
技术研发日：20230614
技术公布日：2024/1/15