一种气压传感器的制作方法

本申请涉及传感器领域，具体涉及一种气压传感器。

背景技术：

1、气压传感器是一种用来测量环境气压的器件，目前已广泛应用在消费电子终端中。温漂系数(tco:temperature coefficients offset)是衡量气压计的一项关键参数，它表征了产品在温度变化的条件下对气压测量输出的影响程度。目前对器件进行tco测试的普遍方法主要有两个；第一种是将产品置于不同的温度腔体内，读取产品在不同温度下的输出，计算tco；第二种是将产品置于可变温的腔体内，改变腔体温度，读取产品输出并计算tco。

2、如上两种方法虽然可以进行tco测量，但测试成本/时间均较高，都要借助外部设备。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种气压传感器，该传感器自带加热功能，能够实现自测温漂系数，不仅降低了测试成本，而且提高了测试效率，设备更简单。

2、为了实现以上目的，本实用新型提供了以下技术方案。

3、一种气压传感器，包括mems芯片；

4、所述mems芯片包括：衬底，以及设置在衬底上的机械感应膜层，以及设置在所述机械感应膜层上的力电变化电路层、加热电路层和感温电路层；其中，所述衬底内设有空腔。

5、该气压传感器在mems芯片包括气压检测和可控加热两个功能模块。其中，衬底空腔、机械感应膜层和力电变化电路层的组件可以实现气压检测功能，加热电路层和感温电路层可以实现加热并且温度可控的功能。通过以上两个模块气压传感器的自加热功能，读取芯片在不同温度下的气压输出，即可测试温漂系数。这种结构的传感器利用自带加热功能降低了测试成本，方便快捷的特性提高了测试效率，而且无需外部设备。

6、可见，与现有技术相比，本气压传感器的mems芯片功能更丰富，其tco测量效率高、准确度高。

7、在此基础上，气压传感器中各元件的结构和材料还可以进一步改进，例如下文所述。

8、优选地，力电变化电路层、加热电路层和感温电路层为同步成型。

9、优选地，

10、所述加热电路层选用以下材料中的至少一种：铂丝、铜丝、镍丝、铁丝、和铑铁合金丝。

11、优选地，所述mems芯片外周套设有保温层。

12、优选地，所述保温层与所述mems芯片可拆卸连接。

13、优选地，所述保温层为聚氨酯保温层。

14、所述力电变化电路层、所述加热电路层和所述感温电路层三者之间存在间隙，所述间隙填充有绝缘层，以避免互相干扰。

15、优选地，所述绝缘层为氧化硅绝缘层。

16、优选地，还包括基板和外壳，所述mems芯片设置于所述基板上表面，所述外壳罩设所述mems芯片并安装于所述基板上，所述外壳上设有透气孔。

17、与现有技术相比，本实用新型达到了以下技术效果：

18、利用加热电路层和感温电路层实现mems芯片的自加热功能，降低了温漂系数的测试成本，方便快捷的特性提高了测试效率，而且无需外部设备。

19、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

技术特征：

1.一种气压传感器，其特征在于，包括mems芯片；

2.根据权利要求1所述的气压传感器，其特征在于，所述力电变化电路层、加热电路层和感温电路层为同步成型。

3.根据权利要求1或2所述的气压传感器，其特征在于，所述加热电路层选用以下材料中的至少一种：铂丝、铜丝、镍丝、铁丝、和铑铁合金丝。

4.根据权利要求1所述的气压传感器，其特征在于，所述mems芯片外周套设有保温层。

5.根据权利要求4所述的气压传感器，其特征在于，所述保温层与所述mems芯片可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的气压传感器，其特征在于，所述保温层为聚氨酯保温层。

7.根据权利要求1所述的气压传感器，其特征在于，所述力电变化电路层、所述加热电路层和所述感温电路层三者之间存在间隙，所述间隙填充有绝缘层。

8.根据权利要求7所述的气压传感器，其特征在于，所述绝缘层为氧化硅绝缘层。

9.根据权利要求1所述的气压传感器，其特征在于，还包括基板和外壳，所述mems芯片设置于所述基板上表面，所述外壳罩设所述mems芯片且安装于所述基板上，所述外壳上设有透气孔。

技术总结
本技术提供一种气压传感器，该传感器中芯片自带加热功能，能够实现自测温漂系数，不仅降低了测试成本，而且提高了测试效率，设备更简单。一种气压传感器包括MEMS芯片；所述MEMS芯片包括：衬底，以及设置在衬底上的机械感应膜层，以及设置在所述机械感应膜层上的力电变化电路层、加热电路层和感温电路层；其中，所述衬底内设有空腔。

技术研发人员：李向光,闫文明,庞丹,李继念
受保护的技术使用者：青岛歌尔智能传感器有限公司
技术研发日：20230613
技术公布日：2024/1/25