一种集成电路芯片检测装置的制作方法

本技术涉及芯片检测，具体为一种集成电路芯片检测装置。

背景技术：

1、集成电路芯片检测装置是对芯片的焊接引脚进行检测的装置，通常是使用检测探针检测芯片是否能正常工作。

2、现有的集成电路芯片检测装置，多为针对某一种规格的芯片进行检测，对芯片的规格有一定要求，当芯片较大或较小时，会无法放入检测的凹槽内或难以定位中心位置，为此，本实用新型提出了一种集成电路芯片检测装置。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路芯片检测装置，解决了现有的集成电路芯片检测装置当检测芯片较大或较小时会无法放入检测的凹槽内或难以定位中心位置的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种集成电路芯片检测装置，包括底板和固定连接于底板顶部的检测框，所述底板的顶部转动连接有齿环且内表面转动连接有若干转杆，若干所述转杆的外表面均固定连接有齿轮，若干所述齿轮的外侧均与齿环的内侧啮合连接，所述底板的顶部固定连接有若干固定块，若干所述固定块的顶部均滑动连接有齿条，若干所述齿条均与齿轮啮合连接且底部均与检测框的顶部滑动连接，所述底板的顶部设有支撑框架，所述检测框的正上方设有检测组件，所述检测组件位于支撑框架的下方。

3、优选的，所述支撑框架包括固定连接于底板顶部的若干支撑杆，若干所述支撑杆的顶部固定连接有横板。

4、优选的，所述检测组件包括固定连接于横板底部的电伸缩杆，所述电伸缩杆的底部固定连接有检测板，所述检测板的底部固定连接有若干检测探针。

5、优选的，若干所述齿条的内表面滑动连接有连接杆，若干所述连接杆的一端均固定连接有橡胶板且另一端与齿条的内表面之间均固定连接有弹簧。

6、优选的，所述底板的底部固定连接有若干支撑脚，若干所述齿条的一端均固定连接有限位板。

7、优选的，所述底板的底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端与转杆的一端通过联轴器固定连接。

8、有益效果

9、本实用新型提供了一种集成电路芯片检测装置。与现有技术相比具备以下有益效果：该集成电路芯片检测装置，通过底板、检测框、齿环、转杆、齿轮、固定块、齿条、支撑框架和检测组件之间的配合，达到了转动转杆即可控制多个齿条同时向中心移动的效果，使芯片能够始终被定位在中心位置，能够满足不同规格芯片检测时的固定需求，解决了现有的集成电路芯片检测装置当检测芯片较大或较小时会无法放入检测的凹槽内或难以定位中心位置的问题。

技术特征：

1.一种集成电路芯片检测装置，包括底板(1)和固定连接于底板(1)顶部的检测框(2)，其特征在于：所述底板(1)的顶部转动连接有齿环(3)且内表面转动连接有若干转杆(4)，若干所述转杆(4)的外表面均固定连接有齿轮(5)，若干所述齿轮(5)的外侧均与齿环(3)的内侧啮合连接，所述底板(1)的顶部固定连接有若干固定块(6)，若干所述固定块(6)的顶部均滑动连接有齿条(7)，若干所述齿条(7)均与齿轮(5)啮合连接且底部均与检测框(2)的顶部滑动连接，所述底板(1)的顶部设有支撑框架(8)，所述检测框(2)的正上方设有检测组件(9)，所述检测组件(9)位于支撑框架(8)的下方。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于：所述支撑框架(8)包括固定连接于底板(1)顶部的若干支撑杆(81)，若干所述支撑杆(81)的顶部固定连接有横板(82)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于：所述检测组件(9)包括固定连接于横板(82)底部的电伸缩杆(91)，所述电伸缩杆(91)的底部固定连接有检测板(92)，所述检测板(92)的底部固定连接有若干检测探针(93)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于：若干所述齿条(7)的内表面滑动连接有连接杆(10)，若干所述连接杆(10)的一端均固定连接有橡胶板(11)且另一端与齿条(7)的内表面之间均固定连接有弹簧(12)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于：所述底板(1)的底部固定连接有若干支撑脚(13)，若干所述齿条(7)的一端均固定连接有限位板(14)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于：所述底板(1)的底部固定连接有驱动电机(15)，所述驱动电机(15)的输出端与转杆(4)的一端通过联轴器固定连接。

技术总结
本技术公开了一种集成电路芯片检测装置，包括底板和固定连接于底板顶部的检测框，所述底板的顶部转动连接有齿环且内表面转动连接有若干转杆，若干所述转杆的外表面均固定连接有齿轮，若干所述齿轮的外侧均与齿环的内侧啮合连接，所述底板的顶部固定连接有若干固定块，若干所述固定块的顶部均滑动连接有齿条，本技术涉及芯片检测技术领域。该集成电路芯片检测装置，达到了转动转杆即可控制多个齿条同时向中心移动的效果，使芯片能够始终被定位在中心位置，能够满足不同规格芯片检测时的固定需求，解决了现有的集成电路芯片检测装置当检测芯片较大或较小时会无法放入检测的凹槽内或难以定位中心位置的问题。

技术研发人员：兰斌,夏翥亮
受保护的技术使用者：深圳市科亿微科技有限公司
技术研发日：20230615
技术公布日：2024/1/15