一种测试转接板的制作方法

本技术属于电路板测试，具体涉及一种测试转接板。

背景技术：

1、随着电子产业的飞速发展，电子产品越来越多的进入人们的工作和生活；现有的电子产品的生产制造过程中，往往需要经过多次的测试，以找出缺陷进行研发改进。

2、目前，电子产品的充电测试主要通过转接板与测试治具进行电性连接，转接板与产品连接的一端通过金手指与电子产品电性连接，由于电子产品种类较多，而且每种产品可能需要经过多次测试，而金手指的使用寿命有限，因此，转接板上的金手指多次与电子产品的插拔容易导致金手指损伤，导致需要更换转接板。

3、然而，金手指损伤后，转接板的其他位置的排线往往还可以正常使用，因为金手指的损伤就更换转接板，造成大量转接板的浪费。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的是提供一种测试转接板，解决现有技术中存在的问题。

2、本实用新型提供一种测试转接板，包括fpc本体，所述fpc本体包括连接产品的连接端和连接测试治具的测试端，所述连接端并排设有若干串联连接的金手指，所述金手指靠近所述测试端的一端设有第一串联段，所述第一串联段的第一串联连接面向上布置，所述第一串联段的底端与所述金手指的底端在同一平面上，所述金手指远离所述测试端的一端设有第二串联段，所述第二串联段的第二串联连接面向下布置，所述第一串联连接面与所述第二串联连接面通过插拔式连接，以将若干所述金手指串联连接，所述连接端背面设有补强板。

3、本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的测试转接板，包括fpc本体，fpc本体包括连接产品的连接端和连接测试治具的测试端，连接端并排设有若干串联连接的金手指，fpc本体中与测试治具连接的测试端插拔次数较少，损坏的概率较小，与连接产品连接的连接端插拔次数较多，连接端上的金手指容易损坏，在本实用新型中，在连接端设有多个串联的金手指，在开始连接时，产品与最外侧的金手指进行连接，当达到一定的次数后，最外侧的金手指出现损坏，可以去掉最外侧的金手指，逐步使用内侧的金手指；进一步的，金手指靠近测试端的一端(内侧)设有第一串联段，第一串联段的第一串联连接面向上布置，金手指远离测试端(外侧)的一端设有第二串联段，第二串联段的第二串联连接面向下布置，第一串联连接面与第二串联连接面通过插拔式连接，以将若干金手指串联连接，当外侧的金手指出现损坏时，只需要将最外侧金手指的第二串联段与相邻的金手指的第一串联段拔出分开，即可使用内侧的金手指，进一步的，金手指在使用时，金手指外侧的第二串联段的第二串联连接面向下布置，可以有效的防止转接板与外界电子器件产生误接，再进一步的，通过在连接端的背面设置补强板，可以提高连接端的强度。本实用新型提供的测试转接板，通过多个串联的金手指，大大提高转接板的使用寿命，进一步的通过插拔式连接的方便金手指之间的连接和断开，提高测试效率，适合大范围推广。

4、优选地，所述补强板为一体式补强板，所述补强板上设有若干组折断凹槽。

5、优选地，所述折断凹槽横截面为三角形。

6、优选地，每组所述折断凹槽为两个，分别对称设于所述补强板的上下端面上。

7、优选地，所述补强板为pi补强板。

8、优选地，所述金手指包括若干等间距排列的金属连接片。

9、优选地，所述金属连接片的厚度大于所述第一串联段与所述第二串联段的厚度之和。

10、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种测试转接板，其特征在于，包括fpc本体，所述fpc本体包括连接产品的连接端和连接测试治具的测试端，所述连接端并排设有若干串联连接的金手指，所述金手指靠近所述测试端的一端设有第一串联段，所述第一串联段的第一串联连接面向上布置，所述第一串联段的底端与所述金手指的底端在同一平面上，所述金手指远离所述测试端的一端设有第二串联段，所述第二串联段的第二串联连接面向下布置，所述第一串联连接面与所述第二串联连接面通过插拔式连接，以将若干所述金手指串联连接，所述连接端背面设有补强板。

2.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述补强板为一体式补强板，所述补强板上设有若干组折断凹槽。

3.根据权利要求2所述的测试转接板，其特征在于，所述折断凹槽横截面为三角形。

4.根据权利要求3所述的测试转接板，其特征在于，每组所述折断凹槽为两个，分别对称设于所述补强板的上下端面上。

5.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述补强板为pi补强板。

6.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述金手指包括若干等间距排列的金属连接片。

7.根据权利要求6所述的测试转接板，其特征在于，所述金属连接片的厚度大于所述第一串联段与所述第二串联段的厚度之和。

技术总结
本技术提供了一种测试转接板，包括FPC本体，FPC本体包括连接产品的连接端和连接测试治具的测试端，连接端并排设有若干串联连接的金手指，金手指靠近测试端的一端设有第一串联段，第一串联段的第一串联连接面向上布置，第一串联段的底端与金手指的底端在同一平面上，金手指远离测试端的一端设有第二串联段，第二串联段的第二串联连接面向下布置，第一串联连接面与第二串联连接面通过插拔式连接，以将若干金手指串联连接，连接端背面设有补强板。本技术提供的测试转接板，通过多个串联布置的金手指，大大提高转接板的使用寿命，适合大范围推广。

技术研发人员：侯操
受保护的技术使用者：重庆两江联创电子有限公司
技术研发日：20230614
技术公布日：2024/1/15