一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备的制作方法

本技术涉及晶圆检测，尤其涉及一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。但现有检测设备上料系统效率低，系统界面操作复杂繁琐，无法自动寻找方向，在检测过程中需要借助物理机构进行二次定位，导致检测效率低，产品检测兼容性较差。因此本实用提出了一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，以解决上述背景技术中提到的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，包括下框架，所述下框架上侧设置有上框架，所述上框架内部前侧设置上料工位以及下料工位，所述上料工位以及下料工位为六工位，且上料工位以及下料工位均安装于下框架上，所述上框架内部后侧设置有xy运动平台，所述xy运动平台上设置有晶圆定位冶具，所述xy运动平台外部设置有z轴模组安装支架，所述z轴模组安装支架上侧安装有z轴模组，所述z轴模组前侧安装有相机以及打标头。

4、优选地，所述xy运动平台前侧设置有安装于上框架内的上下料机械手。

5、优选地，所述xy运动平台与z轴模组安装支架均安装于下框架表面。

6、优选地，所述晶圆定位冶具通过xy运动平台前后左右滑动于上框架内，且z轴模组上下滑动于z轴模组安装支架上。

7、优选地，所述z轴模组通过z轴模组安装支架上下滑动于上框架内，且z轴模组前侧下端安装有光源。

8、优选地，所述上框架前侧安装有触摸屏，触摸屏下侧设置有鼠标键盘，且触摸屏上侧设置有显示器。

9、优选地，所述上框架上侧安装有风机过滤单元。

10、优选地，所述上框架上侧一角安装有三色灯，下框架下侧四角均安装有可调节脚轮。

11、相比现有技术，本实用新型的有益效果为：

12、1、本实用新型通过设计的2x6工位上料系统、效率高，算法自动寻找方向，无需物理机构二次定位，检测和打点分开，提高效率，自动生成map，包括ok和nok wafer die；

13、2、本实用新型设置的任意数量的储料机构，不影响设备自动运作，兼容多规格产品，系统界面简单易操作，具有丰富的检测信息显示(包括合格产品数目，废品数目，合格率等信息显示)。

技术特征：

1.一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，包括下框架(1)，其特征在于，所述下框架(1)上侧设置有上框架(2)，所述上框架(2)内部前侧设置上料工位(9)以及下料工位(8)，所述上料工位(9)以及下料工位(8)为六工位，且上料工位(9)以及下料工位(8)均安装于下框架(1)上，所述上框架(2)内部后侧设置有xy运动平台(10)，所述xy运动平台(10)上设置有晶圆定位冶具(12)，所述xy运动平台(10)外部设置有z轴模组安装支架(14)，所述z轴模组安装支架(14)上侧安装有z轴模组(17)，所述z轴模组(17)前侧安装有相机(16)以及打标头(15)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，其特征在于，所述xy运动平台(10)前侧设置有安装于上框架(2)内的上下料机械手(11)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，其特征在于，所述xy运动平台(10)与z轴模组安装支架(14)均安装于下框架(1)表面。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，其特征在于，所述晶圆定位冶具(12)通过xy运动平台(10)前后左右滑动于上框架(2)内，且z轴模组(17)上下滑动于z轴模组安装支架(14)上。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，其特征在于，所述z轴模组(17)通过z轴模组安装支架(14)上下滑动于上框架(2)内，z轴模组(17)前侧下端安装有光源(13)。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，其特征在于，所述上框架(2)前侧安装有触摸屏(4)，触摸屏(4)下侧设置有鼠标键盘(3)，且触摸屏(4)上侧设置有显示器(5)。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，其特征在于，所述上框架(2)上侧安装有风机过滤单元(7)。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，其特征在于，所述上框架(2)上侧一角安装有三色灯(6)，下框架(1)下侧四角均安装有可调节脚轮(18)。

技术总结
本技术公开了一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，涉及晶圆检测技术领域，包括下框架，所述下框架上侧设置有上框架，所述上框架内部前侧设置上料工位以及下料工位，所述上料工位以及下料工位为六工位，且上料工位以及下料工位均安装于下框架上，所述上框架内部后侧设置有XY运动平台。本技术通过设计的2x6工位上料系统、效率高，算法自动寻找方向，无需物理机构二次定位，检测和打点分开，提高效率，自动生成map，设置的任意数量的储料机构，不影响设备自动运作，兼容多规格产品，系统界面简单易操作，具有丰富的检测信息显示，包括合格产品数目，废品数目，合格率等信息显示。

技术研发人员：钟贤青,袁高,郑振平
受保护的技术使用者：开异智能技术（上海）有限公司
技术研发日：20230619
技术公布日：2024/1/15