一种用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架的制作方法

本技术涉及半导体芯片的，尤其涉及一种用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架。

背景技术：

1、在半导体芯片样品透射电镜分析中，工程师首先要用聚焦离子束(fib)进行精密制样，制备的透射电镜分析薄片样品非常小，大约只有头发丝的1/4大小，而且样品的厚度只有60nm左右。所以在制样过程中，需要使用一种特殊的样品架放置样品，将制作的微小的薄片样品从聚焦离子束(fib)仪器中转移到透射电镜(tem)仪器中进行分析。在透射电镜分析样品时，工程师要用头部非常尖的镊子将样品架从样品台上夹出来，然后转移样品到透射电镜分析用的特制的非常小的铜篮里。

2、但使用目前的样品架，由于样品架体积很小，在用镊子夹样品架时会把样品架夹弯曲和造成损伤，有时甚至会把整个样品架夹飞，同时微小的透射电镜分析薄片样品容易在转移时夹飞。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架，以解决现有的样品架在用镊子夹样品架时容易被夹弯曲、被夹伤以及被夹飞的问题。

2、根据本实用新型的一方面，提供了一种用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架，该用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架包括样品架本体，所述样品架本体包括两个支臂，两个所述支臂相对设置，两个所述支臂之间设有用于放置样品的盛放柱；

3、至少一个所述支臂上设有供镊子夹持的夹持槽，所述夹持槽侧面开口且贯穿所述支臂的外侧边缘。

4、在本实用新型的可选实施例中，所述夹持槽包括第一槽侧壁和第二槽侧壁，所述第一槽侧壁的一端与所述第二槽侧壁的一端连接，所述第一槽侧壁的另一端延伸至所述开口的一端，所述第二槽侧壁的另一端延伸至所述开口的另一端。

5、在本实用新型的可选实施例中，所述第一槽侧壁与所述第二槽侧壁的连接处至所述支臂的外侧边缘的距离为第一距离，所述第一距离大于200μm且小于300μm；

6、所述开口的两端的垂直距离为第二距离，所述第二距离大于100μm且小于200μm。

7、在本实用新型的可选实施例中，所述第一距离为大于240μm且小于260μm；

8、和/或，所述第二距离大于150μm且小于160μm。

9、在本实用新型的可选实施例中，所述第一距离为250.77μm；

10、和/或，所述第二距离为155.28μm。

11、在本实用新型的可选实施例中，所述夹持槽为扇形凹槽。

12、在本实用新型的可选实施例中，两个所述支臂之间形成置物槽，所述盛放柱的数量为多个，多个盛放柱间隔设置在两个所述支臂之间的所述置物槽内。

13、在本实用新型的可选实施例中，所述盛放柱用于供所述样品焊接固定；

14、所述支臂的上端至所述置物槽的槽底的距离大于所述盛放柱的上端至所述置物槽的槽底的距离；

15、和/或，所述支臂具有斜面，所述斜面靠近所述支臂的外侧边缘的一端高于所述斜面靠近所述置物槽的一端。

16、在本实用新型的可选实施例中，所述盛放柱的宽度大于70μm且小于100μm；

17、和/或，相邻两个所述盛放柱的距离大于200μm且小于250μm。

18、在本实用新型的可选实施例中，所述盛放柱的宽度大于80μm且小于90μm；

19、和/或，相邻两个所述盛放柱的距离大于220μm且小于230μm。

20、本实用新型实施例的技术方案，通过使样品架本体包括两个支臂，两个所述支臂相对设置，两个所述支臂之间设有用于放置样品的盛放柱。至少一个所述支臂上设有供镊子夹持的夹持槽，所述夹持槽侧面开口且贯穿所述支臂的外侧边缘，从而镊子在夹持样品架时镊子尖端可位于夹持槽内，此时镊子尖端能够被夹持槽卡住，能够使得受力更为均匀，样品架不容易被夹飞，同时也可以减少对镊子的用力，避免把样品架夹弯曲和造成损伤，从而大大提高样品转移和分析的成功率，同时也大大提高样品架的使用次数，提高使用率，大大降低使用成本，此外也可以保证样品的安全，解决了现有的样品架在用镊子夹样品架时容易被夹弯曲、被夹伤以及被夹飞的问题。

21、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本实用新型的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本实用新型的范围。本实用新型的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架，其特征在于，包括样品架本体(1)，所述样品架本体(1)包括两个支臂(11)，两个所述支臂(11)相对设置，两个所述支臂(11)之间设有用于放置样品的盛放柱(12)；

2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架，其特征在于，所述夹持槽(2)包括第一槽侧壁(21)和第二槽侧壁(22)，所述第一槽侧壁(21)的一端与所述第二槽侧壁(22)的一端连接，所述第一槽侧壁(21)的另一端延伸至所述开口(23)的一端，所述第二槽侧壁(22)的另一端延伸至所述开口(23)的另一端。

3.根据权利要求2所述的用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架，其特征在于，所述第一槽侧壁(21)与所述第二槽侧壁(22)的连接处至所述支臂(11)的外侧边缘的距离为第一距离，所述第一距离大于200μm且小于300μm；

4.根据权利要求3所述的用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架，其特征在于，所述第一距离为大于240μm且小于260μm；

5.根据权利要求4所述的用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架，其特征在于，所述第一距离为250.77μm；

6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架，其特征在于，所述夹持槽(2)为扇形凹槽。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架，其特征在于，两个所述支臂(11)之间形成置物槽(13)，所述盛放柱(12)的数量为多个，多个盛放柱(12)间隔设置在两个所述支臂(11)之间的所述置物槽(13)内。

8.根据权利要求7所述的用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架，其特征在于，所述盛放柱(12)用于供所述样品焊接固定；

9.根据权利要求7所述的用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架，其特征在于，所述盛放柱(12)的宽度大于70μm且小于100μm；

10.根据权利要求9所述的用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架，其特征在于，所述盛放柱(12)的宽度大于80μm且小于90μm；

技术总结
本技术公开了一种用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架。该用于半导体芯片透射电镜样品分析的样品架包括样品架本体，所述样品架本体包括两个支臂，两个所述支臂相对设置，两个所述支臂之间设有用于放置样品的盛放柱；至少一个所述支臂上设有供镊子夹持的夹持槽，所述夹持槽侧面开口且贯穿所述支臂的外侧边缘。通过采用上述方案，解决了现有的样品架在用镊子夹样品架时容易被夹弯曲、被夹伤以及被夹飞的问题。

技术研发人员：罗晓丹,朱超,曹后平,华佑南,李晓旻
受保护的技术使用者：胜科纳米（苏州）股份有限公司
技术研发日：20230626
技术公布日：2024/1/15