蚀刻金属引线框架用蚀刻能力测试板的制作方法

本技术涉及一种蚀刻测试板，具体地说，尤其涉及一种蚀刻金属引线框架用蚀刻能力测试板。

背景技术：

1、金属引线框架作为集成电路中的主要结构材料，在电路中起到散热、支撑和固定芯片的基本作用，以及连接外部电路和传递电信号的关键作用。在连续缩小电路和元器件尺寸的背景下，制造精度和工艺控制成为极为关键的步骤，对金属引线框架制造设备的加工能力调试也越来越重要。

2、目前，多数金属引线框架蚀刻能力的调试主要靠经验判断和试错法，效率低下、误差大。同时，市场上的一些现有用于蚀刻能力调试的图纸主要是用在pcb蚀刻设备，并不适用于生产金属引线框架的蚀刻设备，直接将pcb蚀刻设备的能力测试图纸用于金属引线框架设备，其测试效果不佳，易产生误差、误判或不准确的情况。公告号cn218121018u公开了一种辅助验证蚀刻线蚀刻均匀性的模具，其孔径大小一致，在一定程度上能保证蚀刻的均匀性，但是，其忽略了蚀刻时的水池效应。

3、可蚀刻区域的图案并非一点一点的均匀溶解，而是厚度均匀减少→图案被压力冲掉→图案边缘继续被蚀刻液溶解的过程，差别就在于图案面积的大小影响着相同厚度下所需被冲落压力的不同，或者说相同压力下，不同面积的图案在达成可被冲落时的临界厚度不同。由此可以判断的是，在忽略水池效应的情况下，图案越小的孔蚀透发生的越晚，反过来说，在水池效应无法避免时，图案越小的孔越能快速的检测到水池效应。

4、水池效应一直影响着蚀刻的均匀性，蚀刻液在铜片中心停留导致交换速率低于其他边缘位置，进一步导致蚀刻后的中心区域各项尺寸偏离标准，所以降低或消除水池效应是蚀刻研发工作里必不可少的环节。因此，需要一种精确可靠的金属引线框架蚀刻设备专用的加工能力测试板，以实现对金属引线框架蚀刻设备的准确调试。

技术实现思路

1、本实用新型的目的，在于提供一种蚀刻金属引线框架用蚀刻能力测试板，其通过检测水池效应，可以降低水池效应对蚀刻的影响，保证测试板对金属引线框架蚀刻设备的准确调试。

2、本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、一种蚀刻金属引线框架用蚀刻能力测试板，包括上条、中条和下条，上条、中条和下条均分别包括左块、中块和右块，左块、中块和右块中间位置均设有水池效应区，水池效应区上、下两侧对称排列着若干直径的圆孔，所述若干直径的圆孔从外到内的圆孔直径依次减小，圆孔一侧标注有圆孔尺寸。

4、进一步地，水池效应区上、下两侧的圆孔直径从外到内依次为1.2mm、1.1mm、1.0mm、0.9mm、0.8mm、0.7mm、0.6mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm、0.2mm、0.15mm、0.1mm、0.05mm。

5、进一步地，所述的圆孔左右相邻圆孔心间距为4mm，上下相邻圆孔心间距为1.95mm，上侧0.05mm圆孔与下侧0.05mm圆孔的上下间距为15.75mm。

6、进一步地，若干直径的圆孔的数量为5040，即20*14*2*3*3个。

7、进一步地，所述的水池效应区为76*17mm的矩形非蚀刻区域。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、圆孔自每条上下两端且从大到小按1.2mm-0.05mm的孔径至中间对称排列，相对的两个0.05mm孔距离15.75mm，每个块中段区域有76*17mm的矩形非蚀刻区域，与之相邻的都是最小的0.05mm可蚀刻孔，可以灵敏的检测蚀刻设备的水池效应，以排除水池效应对蚀刻的影响，实现对金属引线框架蚀刻设备的准确调试。

技术特征：

1.一种蚀刻金属引线框架用蚀刻能力测试板，其特征在于：包括上条(1)、中条(2)和下条(3)，上条(1)、中条(2)和下条(3)均分别包括左块(4)、中块(5)和右块(6)，左块(4)、中块(5)和右块(6)中间位置均设有水池效应区，水池效应区上、下两侧对称排列着若干直径的圆孔，所述若干直径的圆孔从外到内的圆孔直径依次减小，圆孔一侧标注有圆孔尺寸。

2.根据权利要求1所述的蚀刻金属引线框架用蚀刻能力测试板，其特征在于：水池效应区上、下两侧的圆孔直径从外到内依次为1.2mm、1.1mm、1.0mm、0.9mm、0.8mm、0.7mm、0.6mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm、0.2mm、0.15mm、0.1mm、0.05mm。

3.根据权利要求2所述的蚀刻金属引线框架用蚀刻能力测试板，其特征在于：所述的圆孔左右相邻圆孔心间距为4mm，上下相邻圆孔心间距为1.95mm，上侧0.05mm圆孔与下侧0.05mm圆孔的上下间距为15.75mm。

4.根据权利要求1所述的蚀刻金属引线框架用蚀刻能力测试板，其特征在于：若干直径的圆孔的数量为5040个。

5.根据权利要求1所述的蚀刻金属引线框架用蚀刻能力测试板，其特征在于：所述的水池效应区为76*17mm的矩形非蚀刻区域。

技术总结
本技术公开了一种蚀刻金属引线框架用蚀刻能力测试板，它属于蚀刻测试板，其通过检测水池效应，可以降低水池效应对蚀刻的影响，保证测试板对金属引线框架蚀刻设备的准确调试。它主要包括上条、中条和下条，上条、中条和下条均分别包括左块、中块和右块，左块、中块和右块中间位置均设有水池效应区，水池效应区上、下两侧对称排列着若干直径的圆孔，所述若干直径的圆孔从外到内的圆孔直径依次减小，圆孔一侧标注有圆孔尺寸。本技术主要用于金属引线框架蚀刻设备的准确调试。

技术研发人员：张德良,杨阳,杨芹芹,赵民生,杨永学,朱林
受保护的技术使用者：新恒汇电子股份有限公司
技术研发日：20230627
技术公布日：2024/2/8