一种GPS定位器的制作方法

文档序号:36927734发布日期:2024-02-02 21:53阅读:47来源:国知局
一种GPS定位器的制作方法

本技术涉及电子元器件,具体涉及一种gps定位器。


背景技术:

1、定位器是一种用来定位的设备,其内部设有gps模块和移动通信模块,gps模块获得的定位数据通过移动通信模块传至服务器终端上,从而可以实现在电脑或手机上查询终端位置;现有的定位器其内部的零件容易受到损坏,如当掉落地面受到撞击时,其内部的零部件会出现松动甚至是掉落的现象,影响定位器的性能。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是设计一种gps定位器,以解决上述背景技术中提出的技术问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种gps定位器,包括壳体,所述壳体内设有电路主板、gps定位模块和电源模块,所述gps定位模块和所述电源模块安装在所述电路主板的上端面,所述电源模块和所述gps定位模块与所述电路主板电性连接,所述电路主板的四角均连接有第一弹簧,所述gps定位模块的顶部连接有减震板,所述减震板的顶部的四角均连接有第二弹簧。

3、进一步的,所述壳体的底部的四角均设有定位柱,所述定位柱上设有限位槽。

4、进一步的,所述壳体的两侧均分别设有第一连接带和第二连接带,所述第一连接带远离所述壳体的一端设有扣环和针扣,所述第二连接带远离所述壳体的一端设有与所述针扣适配的针孔。

5、进一步的,所述第二连接带上设有防静电组件,所述防静电组件包括导电壳,所述导电壳的顶部设有顶盖,所述导电壳内设有容纳腔,所述容纳腔内设有离子交换剂。

6、进一步的,所述壳体的侧壁设有安装槽,所述安装槽内设有充电接口,所述安装槽内可拆卸安装有软塞。

7、进一步的,所述安装槽的两侧设有安装孔,所述软塞上设有与所述安装孔对应的安装柱。

8、进一步的,所述壳体包括上盖和下盖,所述上盖与所述下盖密封连接。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型在电路主板的底部的四角均连接有第一减震弹簧,gps定位模块的顶部连接有减震板,减震板的顶部的四角均连接有第二弹簧,当本gps定位器因掉落地面等情况而受到撞击时,第一弹簧和第二弹簧分别对电路主板和减震板进行减震,由减震板对gps定位模块和电源模块等内部零部件进行减震,防止电路主板、gps定位模块和电源模块等内部零部件出现松动或掉落,从而提高定位器的性能。



技术特征:

1.一种gps定位器,其特征在于:包括壳体(1),所述壳体(1)内设有电路主板(2)、gps定位模块(3)和电源模块,所述gps定位模块(3)和所述电源模块安装在所述电路主板(2)的上端面,所述电源模块和所述gps定位模块(3)与所述电路主板(2)电性连接,所述电路主板(2)的四角均连接有第一弹簧,所述gps定位模块(3)的顶部连接有减震板(6),所述减震板(6)的顶部的四角均连接有第二弹簧。

2.根据权利要求1所述的gps定位器,其特征在于:所述壳体(1)的底部的四角均设有定位柱(4),所述定位柱(4)上设有限位槽。

3.根据权利要求1所述的gps定位器,其特征在于:所述壳体(1)的两侧均分别设有第一连接带(8)和第二连接带(9),所述第一连接带(8)远离所述壳体(1)的一端设有扣环和针扣,所述第二连接带(9)远离所述壳体(1)的一端设有与所述针扣适配的针孔。

4.根据权利要求3所述的gps定位器,其特征在于:所述第二连接带(9)上设有防静电组件(10),所述防静电组件(10)包括导电壳,所述导电壳的顶部设有顶盖,所述导电壳内设有容纳腔,所述容纳腔内设有离子交换剂。

5.根据权利要求1所述的gps定位器,其特征在于:所述壳体(1)的侧壁设有安装槽(12),所述安装槽(12)内设有充电接口(11),所述安装槽(12)内可拆卸安装有软塞(13)。

6.根据权利要求5所述的gps定位器,其特征在于:所述安装槽(12)的两侧设有安装孔(14),所述软塞(13)上设有与所述安装孔(14)对应的安装柱。

7.根据权利要求1所述的gps定位器,其特征在于:所述壳体(1)包括上盖(15)和下盖(16),所述上盖(15)与所述下盖(16)密封连接。


技术总结
本技术涉及一种GPS定位器,包括壳体,壳体内设有电路主板、GPS定位模块和电源模块,GPS定位模块和电源模块安装在电路主板上,电源模块和GPS定位模块与电路主板电性连接,电路主板的四角均连接有第一弹簧,GPS定位模块的顶部连接有减震板,减震板的顶部的四角均连接有第二弹簧,当本GPS定位器因掉落地面等情况而受到撞击时,第一弹簧和第二弹簧分别对电路主板和减震板进行减震,由减震板对GPS定位模块和电源模块等内部零部件进行减震,防止电路主板、GPS定位模块和电源模块等内部零部件出现松动或掉落,从而提高定位器的性能。

技术研发人员:王忠
受保护的技术使用者:武汉大众通达网络科技有限公司
技术研发日:20230630
技术公布日:2024/2/1
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