无线温湿度探头的制作方法

本技术涉及温湿度检测，具体为无线温湿度探头。

背景技术：

1、无线温湿度探头，一般由探测部、外壳、电池、无线发射装置组成，可用于温湿度验证、无菌验证、食品生产(巴氏灭菌验证、灭菌隧道验证、杀菌锅、超高温灭菌等)、恒温培养箱的温度分布测量、产品运输过程中的温度控制等。

2、现有的无线温湿度探头，安装时需要再待检测物体表面开孔，或者采用螺丝固定安装在待检测空间内壁，更换电池时，拆卸比较麻烦，也有通过磁吸的方式固定的技术方案，但是磁吸对于吸附物有要求，需要是铁钴镍等可被吸附的金属，使用条件有限制。

3、鉴于此，我们提出无线温湿度探头。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本实用新型提供了无线温湿度探头。

2、本实用新型的技术方案是：

3、无线温湿度探头，包括：

4、温湿度检测组件，所述温湿度检测组件包括外壳，所述外壳底部安装有探头，所述探头用于检测温湿度；

5、还包括：

6、探头固定组件，所述探头固定组件用于固定温湿度检测组件；

7、套筒固定组件，所述套筒固定组件包括安装筒，所述探头固定组件固定在安装筒内，所述安装筒外侧底部设有安装槽；

8、固定装置，所述固定装置包括吸盘，所述吸盘用于固定固定装置。

9、作为本实用新型的优选技术方案，所述探头固定组件包括套筒，所述套筒上贯通设有活动槽，所述套筒外部设有夹持块，所述夹持块穿过活动槽延伸进套筒内部。

10、作为本实用新型的优选技术方案，所述套筒外部且位于夹持块外部设有固定壳，所述固定壳内设有复位弹簧。

11、作为本实用新型的优选技术方案，所述安装筒内侧顶部设有套筒槽，所述探头固定组件安装在套筒槽内。

12、作为本实用新型的优选技术方案，所述安装筒顶端设有顶盖，所述顶盖底面设有限位块，限位块与套筒槽对应。

13、作为本实用新型的优选技术方案，所述安装筒底端设有底盖，所述底盖设有导向槽，所述导向槽与安装槽对应。

14、作为本实用新型的优选技术方案，所述固定装置包括固定块，所述固定块内侧设有导向块，所述导向块与安装槽对应。

15、作为本实用新型的优选技术方案，所述固定块背面设有吸盘槽，所述吸盘安装在吸盘槽内。

16、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

17、本实用新型，温湿度检测组件通过夹持块固定在套筒内，可以快速插拔，方便更换电池；另外套筒固定组件通过安装槽与导向块连接，可以快速与固定装置分离，固定装置通过吸盘固定在待检测空间内壁，吸盘对于吸附面材质无要求，只要吸附面光滑即可，可以吸附在任意金属表面，满足不同的使用场景。

技术特征：

1.无线温湿度探头，包括：

2.如权利要求1所述的无线温湿度探头，其特征在于：所述探头固定组件(2)包括套筒(21)，所述套筒(21)上贯通设有活动槽(23)，所述套筒(21)外部设有夹持块(22)，所述夹持块(22)穿过活动槽(23)延伸进套筒(21)内部。

3.如权利要求2所述的无线温湿度探头，其特征在于：所述套筒(21)外部且位于夹持块(22)外部设有固定壳(25)，所述固定壳(25)内设有复位弹簧(24)。

4.如权利要求1所述的无线温湿度探头，其特征在于：所述安装筒(31)内侧顶部设有套筒槽(32)，所述探头固定组件(2)安装在套筒槽(32)内。

5.如权利要求4所述的无线温湿度探头，其特征在于：所述安装筒(31)顶端设有顶盖(34)，所述顶盖(34)底面设有限位块(35)，限位块(35)与套筒槽(32)对应。

6.如权利要求5所述的无线温湿度探头，其特征在于：所述安装筒(31)底端设有底盖(36)，所述底盖(36)设有导向槽(37)，所述导向槽(37)与安装槽(33)对应。

7.如权利要求1所述的无线温湿度探头，其特征在于：所述固定装置(4)包括固定块(41)，所述固定块(41)内侧设有导向块(42)，所述导向块(42)与安装槽(33)对应。

8.如权利要求7所述的无线温湿度探头，其特征在于：所述固定块(41)背面设有吸盘槽(44)，所述吸盘(43)安装在吸盘槽(44)内。

技术总结
本技术涉及温湿度检测技术领域，具体为无线温湿度探头，包括：温湿度检测组件，温湿度检测组件包括外壳，外壳底部安装有探头，探头用于检测温湿度；还包括：探头固定组件，探头固定组件用于固定温湿度检测组件；套筒固定组件，套筒固定组件包括安装筒，安装筒外侧底部设有安装槽；固定装置，固定装置包括吸盘，吸盘用于固定固定装置。本技术，温湿度检测组件通过夹持块固定在套筒内，可以快速插拔，方便更换电池；另外套筒固定组件通过安装槽与导向块连接，可以快速与固定装置分离，固定装置通过吸盘固定在待检测空间内壁，吸盘对于吸附面材质无要求，只要吸附面光滑即可，可以吸附在任意金属表面，满足不同的使用场景。

技术研发人员：朱欣怡,杨芹
受保护的技术使用者：苏州驾玉生物医药有限公司
技术研发日：20230703
技术公布日：2024/4/24