快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器的制作方法

本技术涉及压阻式压力传感器，具体为快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器。

背景技术：

1、压阻式传感器是指利用单晶硅材料的压阻效应和集成电路技术制成的传感器。单晶硅材料在受到力的作用后，电阻率发生变化，通过测量电路就可得到正比于力变化的电信号输出。压阻式传感器是根据半导体材料的压阻效应在半导体材料的基片上经扩散电阻而制成的器件。其基片可直接作为测量传感元件，扩散电阻在基片内接成电桥形式，当基片受到外力作用而产生形变时，各电阻值将发生变化，电桥就会产生相应的不平衡输出。

2、传统压阻式压力传感器其压力感应器晶粒一般是采用螺栓的方式与传感器壳体加固结合，后期检修时，需分别打开传感器顶盖以及螺栓完成对压力感应器晶粒的取出后检修，存在一定的不便性。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器，能够有效地解决现有技术的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

5、本实用新型公开了快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器，

6、包括传感器外壳，传感器外壳侧部对称分布的若干组金属脚，传感器外壳顶部开口设置的传感器顶盖，传感器顶盖中心部固设的气管，传感器顶盖表面矩形开设的若干组开孔以及传感器外壳腔内设置的传感器晶粒体，

7、支撑台，固设在传感器外壳的顶端口的内壁处，且支撑台的顶部与传感器外壳的顶部之间留有与传感器顶盖厚度相匹配的间隙；

8、定位槽，开设于传感器外壳的空腔底壁，传感器晶粒体的底部贴入至定位槽的槽内；

9、凸杆体，纵向穿过支撑台的中心部，凸杆体的底部固设有压板，压板采用u形状；

10、弹簧部，安装于压板的上部，弹簧部的顶部连接支杆，支杆与传感器外壳的内壁固定。

11、更进一步地，传感器顶盖与传感器外壳的接触部设置连接轴。

12、更进一步地，传感器顶盖远离连接轴的一端侧壁开设有定位孔，所述传感器外壳的顶部侧壁贯穿有螺孔，螺纹内连接有定位螺杆。

13、更进一步地，传感器顶盖的上端远离连接轴的一侧通过螺栓安装有握柄杆。

14、更进一步地，杆状结构的凸杆体穿过支撑台延伸至传感器外壳的上方。

15、更进一步地，u形结构的压板的两组横杆处于传感器晶粒体的两侧。

16、(三)有益效果

17、采用本实用新型提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：

18、本实用新型利用可旋转的传感器顶盖即可完成将传感器外壳的空腔展开，在传感器顶盖脱离传感器外壳的上端口后，凸杆体在弹簧部的作用下恢复至最高位置，这样卡紧在传感器晶粒体两侧的压板向上抬起，从而不在对传感器晶粒体进行约束，这样即可轻松的将传感器晶粒体从定位槽的内部取出，实现快速的检修工作，整个结构采用较为简单的拆装方式，通过调节传感器顶盖的位置即可完成传感器晶粒体的锁紧以及释放，结构以及操作更加简单，极大的节省对传感器的检修时间。

技术特征：

1.快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器，包括传感器外壳(1)，传感器外壳(1)侧部对称分布的若干组金属脚(2)，传感器外壳(1)顶部开口设置的传感器顶盖(3)，传感器顶盖(3)中心部固设的气管(4)，传感器顶盖(3)表面矩形开设的若干组开孔(5)以及传感器外壳(1)腔内设置的传感器晶粒体(13)，

2.根据权利要求1所述的快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器，其特征在于：传感器顶盖(3)与传感器外壳(1)的接触部设置连接轴(7)。

3.根据权利要求2所述的快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器，其特征在于：传感器顶盖(3)远离连接轴(7)的一端侧壁开设有定位孔(9)，所述传感器外壳(1)的顶部侧壁贯穿有螺孔，螺纹内连接有定位螺杆(10)。

4.根据权利要求3所述的快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器，其特征在于：传感器顶盖(3)的上端远离连接轴(7)的一侧通过螺栓安装有握柄杆(6)。

5.根据权利要求1所述的快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器，其特征在于：杆状结构的凸杆体(11)穿过支撑台(8)延伸至传感器外壳(1)的上方。

6.根据权利要求1所述的快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器，其特征在于：u形结构的压板(14)的两组横杆处于传感器晶粒体(13)的两侧。

技术总结
本技术涉及压阻式压力传感器技术领域，且公开了快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器，包括传感器外壳，传感器外壳侧部对称分布的若干组金属脚，传感器外壳顶部开口设置的传感器顶盖，传感器顶盖中心部固设的气管，传感器顶盖表面矩形开设的若干组开孔以及传感器外壳腔内设置的传感器晶粒体，凸杆体纵向穿过支撑台的中心部，弹簧部安装于压板的上部。本技术利用可旋转的传感器顶盖即可完成将传感器外壳的空腔展开，在传感器顶盖脱离传感器外壳的上端口后，凸杆体在弹簧部的作用下恢复至最高位置，不在对传感器晶粒体进行约束，这样即可轻松的将传感器晶粒体从定位槽的内部取出，实现快速的检修工作。

技术研发人员：杜永春,钱沈晓,臧兴杰
受保护的技术使用者：浙江中微自控设备有限公司
技术研发日：20230711
技术公布日：2024/2/8