一种单端玻封电阻温度传感器的制作方法

本申请涉及温度传感器领域，具体而言，涉及一种单端玻封电阻温度传感器。

背景技术：

1、温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，种类繁多，并且能够适应于多种不同的工作环境。但有些工作环境对传感器的头部尺寸od及长度有较为严格的要求，目前单端玻封电阻温度传感器存在检测精度不准确，且在使用的过程中容易损坏的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种单端玻封电阻温度传感器，其能够解决检测精度不准确、且容易损坏的技术问题。

2、本申请实施例提供一种单端玻封电阻温度传感器，包括探头、连接线、封装件，所述探头内部设置有至少两个热敏电阻，所述连接线与所述热敏电阻连接，所述封装件套设于所述探头上，所述封装件下端与所述探头下端之间设置有密封层，所述封装件设置为环形端子。

3、作为优选，所述封装件为中空型，所述探头形状与所述封装件形状一致，两个所述热敏电阻分别设置于所述封装件内部两端。

4、作为优选，所述封装件外径为3-4mm，所述封装件内径为2-3mm。

5、作为优选，所述连接线外部设置有保护绝缘层，所述保护绝缘层采用铁氟龙套管制成。

6、作为优选，所述密封层采用环氧树脂制成。

7、作为优选，所述热敏电阻的阻值为50mω。

8、作为优选，所述连接线的直径为0.15mm，所述连接线的长度为60-80mm。

9、本实用新型的有益效果：

10、本实用新型提供的一种单端玻封电阻温度传感器，包括探头、连接线、封装件，所述探头内部设置有至少两个热敏电阻，所述连接线与所述热敏电阻连接，所述封装件套设于所述探头上，所述封装件下端与所述探头下端之间设置有密封层，所述封装件设置为环形端子，本实用新型在探头内部设置有两个热敏电阻，两个热敏电阻均可对温度进行检测，且并将探头采用封装件进行保护，防止在使用的过程中热敏电阻损坏，还有为防止封装件对检测的影响，将封装件设置为环形端子，本实用新型结构简单、设计合理，检测精度较高，且在使用的过程中不易损坏。

技术特征：

1.一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：包括探头、连接线、封装件，所述探头内部设置有至少两个热敏电阻，所述连接线与所述热敏电阻连接，所述封装件套设于所述探头上，所述封装件下端与所述探头下端之间设置有密封层，所述封装件设置为环形端子。

2.根据权利要求1所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：所述封装件为中空型，所述探头形状与所述封装件形状一致，两个所述热敏电阻分别设置于所述封装件内部两端。

3.根据权利要求1所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：所述封装件外径为3-4mm，所述封装件内径为2-3mm。

4.根据权利要求1所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：所述连接线外部设置有保护绝缘层，所述保护绝缘层采用铁氟龙套管制成。

5.根据权利要求1所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：所述密封层采用环氧树脂制成。

6.根据权利要求1所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：所述热敏电阻的阻值为50mω。

7.根据权利要求1所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：所述连接线的直径为0.15mm，所述连接线的长度为60-80mm。

技术总结
本申请提供一种单端玻封电阻温度传感器，涉及温度传感器领域，一种单端玻封电阻温度传感器，包括探头、连接线、封装件，所述探头内部设置有至少两个热敏电阻，所述连接线与所述热敏电阻连接，所述封装件套设于所述探头上，所述封装件下端与所述探头下端之间设置有密封层，所述封装件设置为环形端子，本技术在探头内部设置有两个热敏电阻，两个热敏电阻均可对温度进行检测，且并将探头采用封装件进行保护，防止在使用的过程中热敏电阻损坏，还有为防止封装件对检测的影响，将封装件设置为环形端子，本技术结构简单、设计合理，检测精度较高，且在使用的过程中不易损坏。

技术研发人员：胡国民,胡金鑫
受保护的技术使用者：通城县大鑫智能传感科技有限公司
技术研发日：20230711
技术公布日：2024/3/4