一种微振动传感器的制作方法

本技术涉及传感器，具体是一种微振动传感器。

背景技术：

1、振动传感器用于检测物体的振动信息。现有的振动传感器是将机械信号转化成电信号后输出，送给电路处理的一种传感器，在玩具、小家电、各类防盗安全产品中，有着广泛的应用，成为电子产品不可缺少的一部分。该传感器通常由弹簧、电极和信号处理电路等组成。在传统的弹簧振动传感器中，弹簧与电极之间的距离较近，存在因弹簧本身的自重使得弹簧长久使用时逐渐下降的问题，容易导致弹簧与电极发生接触，产生误触发信号。

2、在过去的技术中，尽管已经提出一些方法来解决上述问题，如增加弹簧的刚度或采用特殊形状的弹簧以减少负荷，或采用非弹簧形状的弹性材料制作弹性件，但这些方法往往存在一些局限性。增加弹簧刚度会增加传感器的成本和复杂度，而采用特殊形状的弹簧或者更换弹性件则可能导致工艺难度的增加。因此，现有技术中仍存在改进的空间。

3、因此，为了克服现有技术中的问题，需要提出一种新的技术解决方案。该解决方案应该能够在保持传感器性能的同时，可以实现更稳定和可靠振动检测的振动传感器，提高其准确度和可靠性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种微振动传感器，至少以解决上述背景技术中提出的问题之一。

2、本实用新型的技术方案是：

3、一种微振动传感器，包括：

4、中电路板，所述中电路板内开设有安装槽；

5、上电路板，所述上电路板与所述中电路板上侧密封连接，所述上电路板覆盖在所述中电路板上侧，

6、下电路板，所述下电路板与所述中电路板下侧密封连接，所述下电路板覆盖在所述中电路板下侧，所述下电路板上表面设置有第一接电片；

7、弹簧，所述弹簧位于所述安装槽内，所述弹簧与所述第一接电片通过第一连接件固定连接；

8、第一电极，所述第一电极设置在所述上电路板上表面或者下电路板下表面，所述第一电极与所述第一接电片电连接；

9、第二电极，所述第二电极设置在所述上电路板上表面或者下电路板下表面；

10、第二接电片，所述第二接电片与所述第二电极电连接，所述第二接电片设置在下电路板上表面或者上电路板下表面，

11、其中，所述弹簧与上电路板的间距大于所述弹簧与下电路板的间距。

12、进一步地，所述第一电极和第二电极均设置在所述下电路板下表面，所述第二接电片设置在所述上电路板下表面。

13、进一步地，所述第一电极和第二电极均设置在所述上电路板上表面，所述第二接电片设置在所述下电路板上表面。

14、进一步地，所述弹簧与上电路板的间距为0.3mm-0.35mm，所述弹簧与下电路板的间距为0.05mm-0.1mm。

15、进一步地，所述上电路板、中电路板和下电路板靠近所述第一电极的一侧均设置有第一接电槽，所述上电路板、中电路板和下电路板靠近所述第二电极的一侧均设置有第二接电槽，所述第一接电槽和第二接电槽表面覆有金属层。

16、进一步地，所述上电路板和中电路板贴合处与下电路板和中电路板贴合处均设置有导电块，所述导电块与第一接电槽或第二接电槽电连通设置。

17、进一步地，所述上电路板上表面涂覆有黑油，所述下电路板下表面涂覆有白油。

18、本实用新型通过改进在此提供一种微振动传感器，与现有技术相比，至少具有如下改进及优点之一：

19、1.本实用新型通过在上电路板下方设置有第一接电片，当传感器振动时，弹簧产生上下位移时，弹簧与第一接电片接触时传感器检测振动信号，而不会因为弹簧自身重力下降导致的误触发，有效地解决了现有技术中由于弹簧与电极距离较近时因弹簧自重所引起的下降问题，从而大大减少了误触发信号的产生，从而提高传感器的准确度和可靠性。

20、2.本实用新型改进后的振动传感器能够更准确地测量和检测物体的振动或震动。通过消除误触发信号，传感器可以更好地捕捉到实际的振动信号，提供更精确的测量结果。这对于许多应用领域，如结构健康监测、机械故障检测和工业控制等都具有重要意义。

21、3.本实用新型改进后的振动传感器能够在更简化的结构下实现更好的性能。对于传统的方法而言，通常需要增加弹簧的刚度或采用更复杂的结构来解决问题。而此项改进技术可以在不增加成本和复杂度的情况下提供相同甚至更好的性能，从而降低了制造成本和工艺要求。

22、4.本实用新型的上电路板、中电路板和下电路板均采用电路板工艺制作而成，使得振动传感器可以设计为非常小巧的尺寸。振动传感器可通过电路板工艺设计有助于实现高度集成，减少系统的复杂性，并简化安装和维护过程。同时能够快速响应，可以实时检测和测量振动信号。能够提供准确的振动参数，如振动频率、振动幅度等，帮助用户对振动情况进行实时监测和分析。为振动监测和分析提供了高效和可靠的解决方案。

技术特征：

1.一种微振动传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种微振动传感器，其特征在于，所述第一电极(51)和第二电极(52)均设置在所述下电路板(3)下表面，所述第二接电片(9)设置在所述上电路板(2)下表面。

3.根据权利要求1所述的一种微振动传感器，其特征在于，所述第一电极(51)和第二电极(52)均设置在所述上电路板(2)上表面，所述第二接电片(9)设置在所述下电路板(3)上表面。

4.根据权利要求1所述的一种微振动传感器，其特征在于，所述弹簧(4)与上电路板(2)的间距为0.3mm-0.35mm，所述弹簧(4)与下电路板(3)的间距为0.05mm-0.1mm。

5.根据权利要求2或3所述的一种微振动传感器，其特征在于，所述上电路板(2)、中电路板(1)和下电路板(3)靠近所述第一电极(51)的一侧均设置有第一接电槽(6)，所述上电路板(2)、中电路板(1)和下电路板(3)靠近所述第二电极(52)的一侧均设置有第二接电槽(7)，所述第一接电槽(6)和第二接电槽(7)表面覆有金属层。

6.根据权利要求5所述的一种微振动传感器，其特征在于，所述上电路板(2)和中电路板(1)贴合处与下电路板(3)和中电路板(1)贴合处均设置有导电块(8)，所述导电块(8)与第一接电槽(6)或第二接电槽(7)电连通设置。

7.根据权利要求4或6所述的一种微振动传感器，其特征在于，所述上电路板(2)上表面涂覆有黑油，所述下电路板(3)下表面涂覆有白油。

技术总结
本技术涉及传感器技术领域，具体是一种微振动传感器，包括中电路板、上电路板、下电路板，弹簧、第一电极、第二电极和第二接电片。所述中电路板内开设有安装槽；所述上电路板与所述中电路板上侧密封连接；所述下电路板与所述中电路板下侧密封连接；所述弹簧位于所述安装槽内。本技术通过将第二接电片设置在所述弹簧上方，实现了防止误触发、提高测量精度、增强系统稳定性和降低成本和复杂度的有益效果。这些效果使得本技术具备更高的可靠性、准确度和经济性，适用于广泛的应用领域。

技术研发人员：张俊明
受保护的技术使用者：东莞市百灵电子有限公司
技术研发日：20230713
技术公布日：2024/2/25