本技术涉及电流测量,特别涉及一种电流传感器。
背景技术:
1、电流传感器可以包含传感器芯片和汇流排。汇流排可被设计为引导待测量的电流,而传感器芯片可被设计为检测由流过汇流排的电流感应出的磁场。进而该电流传感器可用于无接触的方式实现传感器芯片与汇流排之间的测量。
2、如何提供良好的传感器性能以及传感器芯片与汇流排之间实现可靠的绝缘正成为各电流传感器制造者关注的重点。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的在于提出一种电流传感器,旨在实现良好的测量性能以及实现可靠的绝缘性。
2、为实现上述目的,本实用新型提出一种电流传感器。
3、所述电流传感器包括:
4、壳体,形成有彼此绝缘的第一腔和第二腔;
5、汇流排,经所述第一腔与所述壳体贯通连接,用于引导待测量的电流;
6、传感器封装件,经所述第二腔与所述壳体固定连接,用于检测由流过所述汇流排的电流感应出的磁场;至少部分所述传感器封装件位于所述汇流排的正射投影位置;所述传感器封装件的磁灵敏方向垂直于所述汇流排的贯通方向。
7、可选地,所述汇流排包括相互平行的第一汇流排和第二汇流排;
8、所述第一汇流排与所述第二汇流排具有相反的电流方向,且分别垂直于所述贯通方向;
9、所述传感器封装件中传感元件位于所述第一汇流排的正射投影位置及所述第二汇流排的正射投影位置。
10、可选地,所述汇流排还包括:
11、连接排,分别与所述第一汇流排的输出端以及所述第二汇流排的输入端电连接,形成汇流通道;
12、输入汇流排,与所述第一汇流排的输入端电连接;
13、输出汇流排,与所述第二汇流排的输出端电连接。
14、可选地,所述传感元件包括:
15、第一传感元件,位于所述第一汇流排的正射投影位置;
16、第二传感元件,位于所述第二汇流排的正射投影位置;
17、所述第一传感元件与所述第二传感元件的距离为0.6mm与1.4mm之间。
18、可选地,所述传感器封装件包括:
19、所述传感元件,其包括2n个磁阻传感堆叠,各所述磁阻传感堆叠的磁灵敏方向相同且位于所述第一汇流排的延伸方向,其中n为不小于1的自然数;
20、电极单元,分别与所述2n个磁阻传感堆叠电连接;
21、封装材料,用于封装所述传感元件以及部分所述电极单元。
22、可选地,所述传感器封装件包括:
23、所述传感元件,其包括2n个磁阻传感堆叠,各所述磁阻传感堆叠的磁灵敏方向相同且位于所述第一汇流排的延伸方向,其中n为不小于1的自然数;
24、信号调理电路;
25、电极单元,分别与所述2n个磁阻传感堆叠以及所述信号调理电路电连接;
26、封装材料,用于封装所述2n个磁阻传感堆叠、所述信号调理电路以及部分所述电极单元。
27、可选地,所述第一腔与所述第二腔呈“t”型分布,所述第二腔位于所述第一腔的上方或下方;
28、所述传感器封装件中传感元件为tmr磁阻元件或gmr磁阻元件或amr磁阻元件。
29、可选地,所述壳体包括可拆卸连接的下壳体和上壳体;所述可拆卸连接为卡接、铆接、螺栓连接中的至少一种;
30、所述下壳体中依次连接的底面板、第一侧面板、第一顶面板与所述上壳体中相互连接的第二侧面板和第二顶面板围成所述第一腔;
31、所述上壳体中所述第二顶面板以及位于所述第二顶面板上方的第三顶面板、第三侧面板及第四侧面板围成所述第二腔。
32、可选地,所述第一顶面板中远离所述底面板的位置形成有一l型限位座;所述第二顶面板中靠近所述底面板的位置形成有与所述l型限位座相适配的限位槽;所述限位座与所述限位槽适配时,所述上壳体与下壳体可拆卸连接。
33、可选地,所述壳体为绝缘材料;
34、所述汇流排为导电材料;所述汇流排呈扁平型;所述传感器封装件中传感元件与所述汇流排平行设置。
35、与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
36、本实用新型电流传感器包括壳体、汇流排、传感器封装件;所述壳体形成有彼此绝缘的第一腔和第二腔;所述汇流排经所述第一腔与所述壳体贯通连接,用于引导待测的电流;所述传感器封装件经所述第二腔与所述壳体固定连接,用于检测由流过所述汇流排的电流感应出的磁场;至少部分的所述传感器封装件位于所述汇流排的正射投影位置,所述传感器封装件的磁灵敏方向垂直于所述汇流排的贯通方向。本实用新型所提供的电流传感器用于电流测量具有较好的电流检测性能且实现了可靠的绝缘性。
1.一种电流传感器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电流传感器,其特征在于,
3.根据权利要求2所述电流传感器,其特征在于,所述汇流排还包括:
4.根据权利要求3所述的电流传感器,其特征在于,
5.根据权利要求2所述的电流传感器,其特征在于,
6.根据权利要求2所述的电流传感器,其特征在于,
7.根据权利要求1-6中任一项所述的电流传感器,其特征在于,
8.根据权利要求1所述的电流传感器,其特征在于,
9.根据权利要求8所述的电流传感器,其特征在于,
10.根据权利要求1所述的电流传感器,其特征在于,