一种带隔离膜的数字压力表的制作方法

文档序号:37243906发布日期:2024-03-12 19:14阅读:10来源:国知局
一种带隔离膜的数字压力表的制作方法

本申请涉及压力表领域,具体而言,涉及一种带隔离膜的数字压力表。


背景技术:

1、数字压力表结合了世界领先的微处理技术和先进的模数转换算法,达到高精度、低功耗的要求,大屏幕液晶显示技术,独特的背景灯技术,使数据在夜晚也能清晰易读,采用进口芯片,对仪表数据采集、记忆、测量保持最高值,手动回零,外壳采用不锈钢全密封,耐腐蚀、抗震动,可应用在多种复杂的环境中,传统的数字压力表在使用时还存在一定的问题,比如传统的数字压力表的表面缺少防护的结构,在使用过程中,不仅外部的灰尘容易附着在数字压力表的表面,造成外壳的腐蚀和屏幕的遮挡,而且还容易因外部原因,如受到碰撞等,造成显示屏碎裂,同时传统的数字压力表其压力膜片一般是固定安装在连接头的内部的,长期受压后,容易出现损坏的情况,当其损坏后很难拆卸对其进行更换,导致数字压力表无法正常的使用,造成成本的浪费。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种带隔离膜的数字压力表,其能够解决传统的数字压力表的表面缺少防护的结构的技术问题。

2、本申请实施例提供一种带隔离膜的数字压力表,包括外壳,所述外壳的内部设置有电路板,所述电路板的正面焊接有单片机,所述外壳的底部连通有连接头,所述连接头的内部安装有压力传感器,所述连接头的底部螺纹连接有套筒,所述套筒的内部焊接有与压力传感器输出端配合使用的不锈钢膜片,所述外壳的正面设置有防护板,所述防护板的正面安装有透明防护罩,所述外壳的表面粘接有隔离膜。

3、本实用新型进一步设置为,所述外壳的正面安装有显示屏,所述外壳的正面安装有按键,且防护板的正面开设有与按键配合使用的开槽。

4、采用上述技术方案:方便控制数字压力表进行调节。

5、本实用新型进一步设置为,所述外壳的正面安装有第一限位块,所述第一限位块与防护板卡接。

6、采用上述技术方案:对防护板进行限位。

7、本实用新型进一步设置为,所述外壳的内部对称栓接有与电路板卡接的第二限位块。

8、采用上述技术方案:对电路板进行限位。

9、本实用新型进一步设置为,所述外壳的材质为不锈钢。

10、采用上述技术方案:提高外壳的耐腐蚀性。

11、本实用新型的有益效果:

12、本实用新型通过在连接头的内部螺纹连接有套筒,配合套筒内部安装的不锈钢膜片,当不锈钢膜片出现损坏后,只需要将套筒从连接头内部拧出,无需拆卸掉连接头,提高其拆卸的速度,降低更换的难度;

13、本实用新型通过在外壳的正面卡接有防护板,配合透明防护罩的使用,可以对数字压力表的屏幕进行防护,防止撞击造成碎裂,并且防尘,保障显示的清楚性,配合隔离膜对外壳进行防护,保障其外壳使用的寿命。



技术特征:

1.一种带隔离膜的数字压力表,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的内部设置有电路板(2),所述电路板(2)的正面焊接有单片机(3),所述外壳(1)的底部连通有连接头(4),所述连接头(4)的内部安装有压力传感器(5),所述连接头(4)的底部螺纹连接有套筒(6),所述套筒(6)的内部焊接有与压力传感器(5)输出端配合使用的不锈钢膜片(7),所述外壳(1)的正面设置有防护板(8),所述防护板(8)的正面安装有透明防护罩(9),所述外壳(1)的表面粘接有隔离膜(10)。

2.根据权利要求1所述的一种带隔离膜的数字压力表,其特征在于:所述外壳(1)的正面安装有显示屏(11),所述外壳(1)的正面安装有按键(12),且防护板(8)的正面开设有与按键(12)配合使用的开槽。

3.根据权利要求1所述的一种带隔离膜的数字压力表,其特征在于:所述外壳(1)的正面安装有第一限位块(13),所述第一限位块(13)与防护板(8)卡接。

4.根据权利要求1所述的一种带隔离膜的数字压力表,其特征在于:所述外壳(1)的内部对称栓接有与电路板(2)卡接的第二限位块(14)。

5.根据权利要求1所述的一种带隔离膜的数字压力表,其特征在于:所述外壳(1)的材质为不锈钢。


技术总结
本技术涉及压力检测设备技术领域,且公开了一种带隔离膜的数字压力表,包括外壳,所述外壳的内部设置有电路板,所述电路板的正面焊接有单片机,所述外壳的底部连通有连接头,所述连接头的内部安装有压力传感器;本技术通过在连接头的内部螺纹连接有套筒,配合套筒内部安装的不锈钢膜片,当不锈钢膜片出现损坏后,只需要将套筒从连接头内部拧出,无需拆卸掉连接头,提高其拆卸的速度,降低更换的难度,通过在外壳的正面卡接有防护板,配合透明防护罩的使用,可以对数字压力表的屏幕进行防护,防止撞击造成碎裂,并且防尘,保障显示的清楚性,配合隔离膜对外壳进行防护,保障其外壳使用的寿命。

技术研发人员:王桂明
受保护的技术使用者:上海恒瑞测控技术有限公司
技术研发日:20230721
技术公布日:2024/3/11
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