一种模块测试机的制作方法

本技术属于芯片测试，具体来说，特别涉及一种模块测试机。

背景技术：

1、智能设备的核心零件通常为芯片，芯片质量的品质直接影响产品质量，故芯片在生产完成后需经过严格测试才能可出货，常规检测手段中包括对其进行电压、电流和频率等维度的不同测试，之后根据测试结果对照相应参数进行分析以判断被测芯片是否满足设计要求。其中，待测板卡多由适配的测试设备进行检测。

2、公开号为cn218824578u的专利说明书中公开了板卡固定治具，其包括底座、多个滑动调节件和多个支撑件，底座开设有多条第一滑轨，第一滑轨通向底座的中心，每个滑动调节件对应呈滑动地安装于第一滑轨，滑动调节件开设有第二滑轨，第一滑轨的长度延伸方向与第二滑轨的长度延伸方向呈相交设置，每个支撑件对应呈滑动地安装于第二滑轨，支撑件的顶部用于承载和锁定板卡，支撑件垂直于底座。

3、该种技术方案存在的不足之处在于：由于芯片在进行测试时，需要对芯片的待测试点与测试模组上的测试位进行贴合，贴合后才可保证通电后对电压、电流等维度进行顺利测试，然而在进行不同芯片测试时，由于不同芯片的厚度尺寸存在差异，故在进行测试模组和芯片的贴合过程中，需要进行下压行程的调整，该种固定治具仅可适配不同芯片的固定，无法对不同厚度的芯片进行辅助测试。

4、针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种模块测试机，所要解决的技术问题如下：现有的芯片固定治具在进行芯片固定后，无法满足不同厚度芯片的电压、电流等测试需求。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种模块测试机，包括底板，所述底板固定连接有若干个等高柱，各个所述等高柱顶端之间安装有芯片，所述底板顶部中间安装有测试器，所述底板与所述芯片外侧固定连接有若干个底接座，所述底接座活动连接有顶接座，各个所述顶接座顶端之间固定连接有上基座，所述上基座安装有调位机构，所述调位机构包括有压块，所述调位机构用于调控所述压块下压位置。

4、作为本实用新型进一步的方案：相邻的所述底接座和所述顶接座之间内接有弹簧，所述测试器顶部与所述芯片底面相抵。

5、作为本实用新型进一步的方案：所述上基座中心设置有贯穿状的施压口，所述施压口与所述压块滑动连接。

6、作为本实用新型进一步的方案：所述调位机构还包括有插接于所述压块顶部的定位块，所述定位块外侧长度大于所述压块相邻侧的长度，所述定位块顶端安装有止动块，所述止动块中心螺纹连接有旋钮，所述旋钮和所述止动块之间安装有止动钉。

7、作为本实用新型进一步的方案：所述定位块顶部固定连接有若干个卡柱，所述卡柱底部和顶部直径均大于中间处直径，所述止动块包括有接入槽，各所述卡柱中间处均与所述接入槽一侧卡接。

8、作为本实用新型进一步的方案：所述止动块还包括有沿圆周方向均匀排布的若干个止动孔，所述旋钮位于所述止动孔环向方向正上方设置有定位孔，所述止动钉插接于其中一个所述止动孔和所述定位孔之间，所述止动块顶部设置有限位环。

9、本实用新型的有益效果：

10、1、通过在底板上表面安装多个等高柱，并将芯片通过螺钉安装在各个等高柱之间，在芯片底面和底板上表面之间安装测试器，通过下压芯片使芯片与测试器的测试基柱相接，实现对芯片成品质量的检测；

11、2、通过在各个等高柱外围设置中间带有弹簧的底接座和顶接座，并在各个顶接座顶部之间固定连接上基座，并通过在上基座上安装调位机构对芯片进行下压，下压过程中，通过在止动孔和定位孔之间安装止动钉定位旋钮的下压深度，实现旋钮对压块下压位置的精确控制，使不同厚度规格的芯片均可与测试器准确贴合，从而提高了测试机对不同种芯片测试的适应能力，提高了测试机的通用性。

技术特征：

1.一种模块测试机，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)固定连接有若干个等高柱(3)，各个所述等高柱(3)顶端之间安装有芯片(4)，所述底板(1)顶部中间安装有测试器(10)，所述底板(1)与所述芯片(4)外侧固定连接有若干个底接座(5)，所述底接座(5)活动连接有顶接座(6)，各个所述顶接座(6)顶端之间固定连接有上基座(7)，所述上基座(7)安装有调位机构(9)，所述调位机构(9)包括有压块(91)，所述调位机构(9)用于调控所述压块(91)下压位置。

2.根据权利要求1所述的一种模块测试机，其特征在于，相邻的所述底接座(5)和所述顶接座(6)之间内接有弹簧，所述测试器(10)顶部与所述芯片(4)底面相抵。

3.根据权利要求1所述的一种模块测试机，其特征在于，所述上基座(7)中心设置有贯穿状的施压口(8)，所述施压口(8)与所述压块(91)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种模块测试机，其特征在于，所述调位机构(9)还包括有插接于所述压块(91)顶部的定位块(92)，所述定位块(92)外侧长度大于所述压块(91)相邻侧的长度，所述定位块(92)顶端安装有止动块(94)，所述止动块(94)中心螺纹连接有旋钮(95)，所述旋钮(95)和所述止动块(94)之间安装有止动钉(96)。

5.根据权利要求4所述的一种模块测试机，其特征在于，所述定位块(92)顶部固定连接有若干个卡柱(93)，所述卡柱(93)底部和顶部直径均大于中间处直径，所述止动块(94)包括有接入槽(941)，各所述卡柱(93)中间处均与所述接入槽(941)一侧卡接。

6.根据权利要求5所述的一种模块测试机，其特征在于，所述止动块(94)还包括有沿圆周方向均匀排布的若干个止动孔(942)，所述旋钮(95)位于所述止动孔(942)环向方向正上方设置有定位孔，所述止动钉(96)插接于其中一个所述止动孔(942)和所述定位孔之间，所述止动块(94)顶部设置有限位环(943)。

技术总结
本技术公开了一种模块测试机，涉及芯片测试技术领域。本技术包括底板，所述底板固定连接有若干个等高柱，各个等高柱顶端之间安装有芯片，底板顶部中间安装有测试器，底板与芯片外侧固定连接有若干个底接座，底接座活动连接有顶接座，各个顶接座顶端之间固定连接有上基座，上基座安装有调位机构，调位机构包括有压块。本技术通过设置等高柱安装芯片，并在芯片上部安装可通过调节旋钮下压深度的调位装置使测试机在进行芯片测试时，使不同厚度的芯片均可与测试器准确贴合，提高了测试机测试的通用性。

技术研发人员：沈德炉,谢健,王军涛
受保护的技术使用者：安徽卓呈科技有限公司
技术研发日：20230728
技术公布日：2024/2/19