一种集成电路散热模组热阻测试装置的制作方法

本技术涉及热阻测试装置，特别涉及一种集成电路散热模组热阻测试装置。

背景技术：

1、集成电路上的电子元器件集成度较高，电子元器件体积小功率高，因此电子元器件工作时高功率电子元器件周围热量集聚较高。由于热量较高时，严重影响电子元器件的性能和使用寿命，因此需要在电子元器件上设置散热组件。又由于散热组件需要占用空间，因此较大散热组件会占用较大空间，导致整个集成电路板体积较大，较小的散热组件又会导致散热性能不好，当设置散热组件时通常通过标准化方式计算散热模组的散热功率，进而设置相应规格的散热模组。由于电子元器件的发热特性以及形状具有差异性，散热模组设置位置具有差异性，因此导致上述方式计算的散热模组规格准确性差，因此常常为了安全性散热模具会设置的较计算值大。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种集成电路散热模组热阻测试装置。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种集成电路散热模组热阻测试装置，包括电木材质的测试底座、设置于所述测试底座上用于对集成电路散热模组定位的定位块、设置于所述测试底座上的模拟热源、设置于所述测试底座上的散热风扇组件、设置于所述散热风扇组件出风口的第一温度传感器、设置于所述集成电路散热模组出风口的第二温度传感器、设置于所述集成电路散热模组的热量导入端中心部的第三温度传感器，所述模拟热源发热功率可控，所述模拟热源具有与所述集成电路散热模组的热量导入端贴合的发热面，所述散热风扇组件的出风量可调。

3、作为本设计的进一步改进，所述散热风扇组件包括设置于所述测试底座上的导风罩、设置于所述导风罩上的散热风扇，所述导风罩具有进风口和出风口，所述散热风扇设置于所述进风口，所述出风口正对集成电路散热模组的进风端,所述测试底座上设有导风口。

4、作为本设计的进一步改进，所述导风罩包括导风座，所述导风座背离被测集成电路散热模组一端设有风扇孔，所述导风座上设有导风槽，所述导风座上设有盖板，所述导风槽一端连通所述风扇孔，所述导风槽另一端正对所述被测集成电路散热模组的进风端，所述导风槽连通所述风扇孔一端高度较另一端高，即所述导风槽与所述盖板形成三棱柱状风腔，所述风扇孔朝向所述盖板正对所述风腔一侧。

5、作为本设计的进一步改进，所述导风罩为铝合金材质的机加工件，所述盖板内设有循环换热水路，所述盖板朝向所述风腔一侧设有与所述盖板一体加工的换热翅片，所述换热翅片朝向所述导风罩出风口方向延伸。

6、作为本设计的进一步改进，所述定位块与所述集成电路散热模组定位孔对应设置，所述定位块为peek或特氟龙材质，所述定位块与所述测试底座可拆卸机械连接。

7、作为本设计的进一步改进，所述测试底座设有定位槽，所述定位块部分嵌入所述定位槽，所述定位块与所述测试底座的可拆卸机械连接为螺栓连接。

8、本实用新型的有益效果是：本实用新型通过可调的模拟热源以及出风量可调的散热风扇组件能够模拟真实使用场景，根据第一温度传感器和第二温度传感器能够测试出设置的集成电路散热模组是否能够恰好满足使用要求，能够在满足要求的情况下尽量缩小集成电路散热模组体积，另外能够根据实际使用工况针对性的模拟，以满足集成电路散热模组特殊场景使用效果的测试。

技术特征：

1.一种集成电路散热模组热阻测试装置，其特征在于，包括电木材质的测试底座、设置于所述测试底座上用于对集成电路散热模组定位的定位块、设置于所述测试底座上的模拟热源、设置于所述测试底座上的散热风扇组件、设置于所述散热风扇组件出风口的第一温度传感器、设置于所述集成电路散热模组出风口的第二温度传感器、设置于所述集成电路散热模组的热量导入端中心部的第三温度传感器，所述模拟热源发热功率可控，所述模拟热源具有与所述集成电路散热模组的热量导入端贴合的发热面，所述散热风扇组件的出风量可调。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路散热模组热阻测试装置，其特征是，所述散热风扇组件包括设置于所述测试底座上的导风罩、设置于所述导风罩上的散热风扇，所述导风罩具有进风口和出风口，所述散热风扇设置于所述进风口，所述出风口正对集成电路散热模组的进风端,所述测试底座上设有导风口。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路散热模组热阻测试装置，其特征是，所述导风罩包括导风座，所述导风座背离被测集成电路散热模组一端设有风扇孔，所述导风座上设有导风槽，所述导风座上设有盖板，所述导风槽一端连通所述风扇孔，所述导风槽另一端正对所述被测集成电路散热模组的进风端，所述导风槽连通所述风扇孔一端高度较另一端高，即所述导风槽与所述盖板形成三棱柱状风腔，所述风扇孔朝向所述盖板正对所述风腔一侧。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路散热模组热阻测试装置，其特征是，所述导风罩为铝合金材质的机加工件，所述盖板内设有循环换热水路，所述盖板朝向所述风腔一侧设有与所述盖板一体加工的换热翅片，所述换热翅片朝向所述导风罩出风口方向延伸。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路散热模组热阻测试装置，其特征是，所述定位块与所述集成电路散热模组定位孔对应设置，所述定位块为peek或特氟龙材质，所述定位块与所述测试底座可拆卸机械连接。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路散热模组热阻测试装置，其特征是，所述测试底座设有定位槽，所述定位块部分嵌入所述定位孔，所述定位块与所述测试底座的可拆卸机械连接为螺栓连接。

技术总结
本技术涉及一种集成电路散热模组热阻测试装置，包括测试底座、定位块、模拟热源、散热风扇组件、第一温度传感器、第二温度传感器、第三温度传感器，模拟热源发热功率可控，模拟热源具有与集成电路散热模组的热量导入端贴合的发热面，散热风扇组件的出风量可调。本技术通过可调的模拟热源以及出风量可调的散热风扇组件能够模拟真实使用场景，根据第一温度传感器和第二温度传感器能够测试出设置的集成电路散热模组是否能够恰好满足使用要求，能够在满足要求的情况下尽量缩小集成电路散热模组体积，另外能够根据实际使用工况针对性的模拟，以满足集成电路散热模组特殊场景使用效果的测试。

技术研发人员：李也文
受保护的技术使用者：苏州肯美特设备集成股份有限公司
技术研发日：20230810
技术公布日：2024/3/11