一种集成电路用高低温测试冶具的制作方法

本技术涉及集成电路测试，尤其涉及一种集成电路用高低温测试冶具。

背景技术：

1、集成电路可靠性是指在特定的工作条件下，集成电路能否稳定工作的评估，温度可靠性是对集成电路最基础的可靠性要求，它体现了在不同温度条件下集成电路能否稳定工作、能否保证系统要求的性能指标。温度试验是温度可靠性的必备试验，集成电路的温度试验，不仅需要准确的温度环境来进行温度试验，同时，批次性的测试分析需要测试系统配备合适的测试治具。传统的控温方式，是通过温箱或热流罩对测试治具进行控温。

2、在上述中，通过过温箱或热流罩对测试治具进行控温的方式需要对测试治具及配套测试载板整体加热或致冷，温度不能直接作用于被测芯片，导热效率低下。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中对芯片进行高低温测试时的导热效率低的缺点，而提出的一种集成电路用高低温测试冶具。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种集成电路用高低温测试冶具，包括：

4、导热桥，所述导热桥呈拱桥形，所述导热桥具备两底端和一顶端；

5、第一珀尔帖热泵，所述第一珀尔帖热泵的一面设置于所述导热桥的顶端；

6、散热器，所述散热器设置于所述导热桥的顶端，且与所述第一珀尔帖热泵的另一面相连；

7、第二珀尔帖热泵，所述第二珀尔帖热泵设置于所述导热桥的一底端上，且所述第一珀尔帖热泵的一面与所述导热桥的一底端相连；

8、第一冶具结构，所述第一冶具结构设置于所述导热桥的一底端处，且与所述第二珀尔帖热泵的另一面相连；

9、第三珀尔帖热泵，所述第三珀尔帖热泵设置于所述导热桥的另一底端上，且所述第三珀尔帖热泵的一面与所述导热桥的另一底端相连；

10、第二冶具结构，所述第二冶具结构设置于所述导热桥的另一底端处，且与所述第三珀尔帖热泵的另一面相连；

11、其中，所述第一冶具结构和第二冶具结构中一个为冷极治具，另一个为热极治具；

12、另外，所述第二珀尔帖热泵和所述第二珀尔帖热泵的冷热面相反设置。

13、在一种可行的实施例中，所述第一珀尔帖热泵的冷面贴于散热桥的顶端上，所述第一珀尔帖热泵的热面与散热器相连。

14、在一种可行的实施例中，还包括：

15、第一温控探头，所述第一温控探头设置于所述导热桥上，且所述第一温控探头靠近第一珀尔帖热泵处，以实现对此位置的第一珀尔帖热泵区域温度进行精确掌握；

16、第二温控探头，所述第二温控探头设置于所述第一冶具结构上，且所述第二温控探头靠近第二珀尔帖热泵处，以实现对此位置的第二珀尔帖热泵区域温度进行精确掌握；

17、第三温控探头，所述第三温控探头设置于所述第二冶具结构上，且所述第三温控探头靠近第三珀尔帖热泵处，以实现对此位置的第三珀尔帖热泵区域温度进行精确掌握。

18、在一种可行的实施例中，其特征在于，

19、所述第一珀尔帖热泵的两面分别涂有硅脂或银胶，以实现分别与导热桥的顶端和散热器相连；

20、所述第二珀尔帖热泵的两面分别涂有硅脂或银胶，以实现分别与导热桥的一底端和第一冶具结构相连；

21、所述第三珀尔帖热泵的两面分别涂有硅脂或银胶，以实现分别与导热桥的另一底端和第二冶具结构相连。

22、在一种可行的实施例中，所述散热器为热平衡极鳍片散热器。

23、在一种可行的实施例中，所述导热桥的顶端面积大于两个底端的面积。

24、本实用新型的有益效果为：

25、本实用新型在实施例中进行集成电路芯片高温测试时，两芯片在不同的温度进行相同的功能测试，此时能够通过散热桥和第一冶具结构、第二冶具结构分别进行热量传导。能够通过冷热端的互联，相互提供冷端、热端的所需的热量、冷量的传递，提高“热能”的利用，加速了芯片的温度测试。有效的解决了现有技术中对芯片进行高低温测试时的导热效率低的缺点。

技术特征：

1.一种集成电路用高低温测试冶具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用高低温测试冶具，其特征在于，所述第一珀尔帖热泵的冷面贴于散热桥的顶端上，所述第一珀尔帖热泵的热面与散热器相连。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用高低温测试冶具，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种集成电路用高低温测试冶具，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的一种集成电路用高低温测试冶具，其特征在于，所述散热器为热平衡极鳍片散热器。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路用高低温测试冶具，其特征在于，所述导热桥的顶端面积大于两个底端的面积。

技术总结
本技术公开了一种集成电路用高低温测试冶具，包括导热桥；第一珀尔帖热泵；散热器；第二珀尔帖热泵；第一冶具结构；第三珀尔帖热泵；第二冶具结构；其中，所述第一冶具结构和第二冶具结构中一个为冷极治具，另一个为热极治具；另外，所述第二珀尔帖热泵和所述第二珀尔帖热泵的冷热面相反设置。本技术在实施例中进行集成电路芯片高温测试时，两芯片在不同的温度进行相同的功能测试，此时能够通过散热桥和第一冶具结构、第二冶具结构分别进行热量传导。能够通过冷热端的互联，相互提供冷端、热端的所需的热量、冷量的传递，提高“热能”的利用，加速了芯片的温度测试。有效的解决了现有技术中对芯片进行高低温测试时的导热效率低的缺点。

技术研发人员：刘建明
受保护的技术使用者：芯火微测（成都）科技有限公司
技术研发日：20230814
技术公布日：2024/3/5