一种半导体测试机校准装置的制作方法

本技术涉及半导体测试，具体为一种半导体测试机校准装置。

背景技术：

1、工程师在调试半导体测试机程序时，有一个校准步骤用来测量功率在线路中的损耗，然后通过程序对测量出的损耗加以补偿使得测试能顺利完成，通常的方式是将半导体线路与校准装置进行对接，校准装置一般在测试机的上方。

2、目前，现有的半导体测试机校准装置不能对摆放在校准台上的半导体的四个面同时推动校准和受压检测，半导体在校准过程中容易出现位置偏离或挤压损坏的现象，而且还不方便对校准台进行拆装，降低了校准装置在拆装和使用过程中的便捷性。为此，需要设计新的技术方案给予解决。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体测试机校准装置，解决了背景技术中所提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体测试机校准装置，包括校准台和安装座，所述校准台上设置有安装板、嵌合板和摆放区，所述安装板固定连接在所述校准台上表面的四周，所述嵌合板固定连接在所述校准台底部的两侧，所述摆放区位于所述校准台的中间处，所述安装板上设置有电推杆和通孔，所述电推杆固定连接在所述安装板的一侧，所述通孔贯穿所述安装板的中心处，所述电推杆的输出端连接有推板，所述推板通过凹槽连接有压力传感器，所述压力传感器的检测端固定连接有抵置板；

3、所述安装座上设置有嵌合槽和限位螺栓，所述嵌合槽位于所述安装座上表面的两侧，所述限位螺栓穿插在所述安装座的两端，并且与螺纹孔的位置相对应。

4、通过采用上述技术方案，能够对摆放在校准台上的半导体的四个面同时推动校准和受压检测，避免了半导体在校准过程中出现位置偏离或挤压损坏的现象，而且还方便对校准台进行拆装，提高了校准装置在拆装和使用过程中的便捷性。

5、作为本申请技术方案的一可选方案，所述电推杆的输出端穿过所述通孔的内部，并且与所述推板的一侧固定连接。

6、通过采用上述技术方案，方便让电推杆的输出端在通孔内部移动，从而达到对推板的位置进行调节。

7、作为本申请技术方案的一可选方案，所述凹槽位于所述推板的下方，所述压力传感器固定连接在所述凹槽的两侧。

8、通过采用上述技术方案，方便让压力传感器对推板的受压强度进行检测。

9、作为本申请技术方案的一可选方案，所述校准台的底部固定连接在所述嵌合板的顶端，并且与所述安装座的表面活动连接，所述嵌合板的大小与所述嵌合槽的大小相吻合，并且与所述嵌合槽的内壁活动连接。

10、通过采用上述技术方案，避免了嵌合板与嵌合槽之间出现晃动，从而导致校准台不稳定的现象。

11、作为本申请技术方案的一可选方案，所述限位螺栓穿过所述安装座的内部，并且通过螺纹与所述螺纹孔的内部相连接，所述螺纹孔位于所述嵌合板一端的内部。

12、通过采用上述技术方案，方便让限位螺栓拧紧在螺纹孔的内部，以至于达到对嵌合板的位置进行限制。

13、与现有技术相比，本申请技术方案的有益效果如下：

14、本实用新型通过安装板、嵌合板、摆放区、电推杆、通孔、推板、凹槽、压力传感器和抵置板的结合，能够对摆放在校准台上的半导体的四个面同时推动校准和受压检测，避免了半导体在校准过程中出现位置偏离或挤压损坏的现象，而且还方便对校准台进行拆装，提高了校准装置在拆装和使用过程中的便捷性。

技术特征：

1.一种半导体测试机校准装置，包括校准台(1)和安装座(2)，其特征在于：所述校准台(1)上设置有安装板(11)、嵌合板(12)和摆放区(13)，所述安装板(11)固定连接在所述校准台(1)上表面的四周，所述嵌合板(12)固定连接在所述校准台(1)底部的两侧，所述摆放区(13)位于所述校准台(1)的中间处，所述安装板(11)上设置有电推杆(14)和通孔(15)，所述电推杆(14)固定连接在所述安装板(11)的一侧，所述通孔(15)贯穿所述安装板(11)的中心处，所述电推杆(14)的输出端连接有推板(16)，所述推板(16)通过凹槽(17)连接有压力传感器(18)，所述压力传感器(18)的检测端固定连接有抵置板(19)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试机校准装置，其特征在于：所述电推杆(14)的输出端穿过所述通孔(15)的内部，并且与所述推板(16)的一侧固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体测试机校准装置，其特征在于：所述凹槽(17)位于所述推板(16)的下方，所述压力传感器(18)固定连接在所述凹槽(17)的两侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体测试机校准装置，其特征在于：所述校准台(1)的底部固定连接在所述嵌合板(12)的顶端，并且与所述安装座(2)的表面活动连接，所述嵌合板(12)的大小与所述嵌合槽(21)的大小相吻合，并且与所述嵌合槽(21)的内壁活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体测试机校准装置，其特征在于：所述限位螺栓(22)穿过所述安装座(2)的内部，并且通过螺纹与所述螺纹孔(23)的内部相连接，所述螺纹孔(23)位于所述嵌合板(12)一端的内部。

技术总结
本技术涉及半导体测试技术领域，公开了一种半导体测试机校准装置，其结构包括校准台和安装座，所述校准台上设置有安装板、嵌合板和摆放区，所述安装板固定连接在所述校准台上表面的四周，所述嵌合板固定连接在所述校准台底部的两侧，所述摆放区位于所述校准台的中间处，所述安装板上设置有电推杆和通孔，所述电推杆固定连接在所述安装板的一侧，所述通孔贯穿所述安装板的中心处，所述电推杆的输出端连接有推板，所述推板通过凹槽连接有压力传感器。本技术能够对摆放在校准台上的半导体的四个面同时推动校准和受压检测，避免了半导体在校准过程中出现位置偏离或挤压损坏的现象，而且还方便对校准台进行拆装，提高了校准装置在拆装和使用过程中的便捷性。

技术研发人员：沈红星,李北印,陈泳宇
受保护的技术使用者：弘润半导体（苏州）有限公司
技术研发日：20230814
技术公布日：2024/5/8