一种用于免疫组化染色机的切分存放装置的制作方法

本技术涉及切分存放装置，特别是涉及一种用于免疫组化染色机的切分存放装置，属于切片存放。

背景技术：

1、随着免疫组化技术在现代病理诊断中广泛应用，其检测方法关系到病人的预后和治疗，免疫组化方法的标准化特别重要，免疫组化染色机是一种用于生物学、基础医学领域的医学科研仪器。

2、现有的免疫组化染色机在使用过程中工作人员将承载有检测物的切片放置在染色机内进行染色处理，但是部分切片并不会在制作完成后就直接进行染色，而是在切片完成后进行高温50-60°烘烤至一到两天，然后放置在4°的储存装置内进行存放，在后续染色是拿出进行使用，在切片冷藏过程中由于切片载体为玻璃材质，从而使得切片与承载板的连接空隙较小，连接较为紧密，导致工作人员拿取不便。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是为了提供一种用于免疫组化染色机的切分存放装置。

2、本实用新型的目的可以通过采用如下技术方案达到：

3、一种用于免疫组化染色机的切分存放装置，包括机体，所述机体一侧连接有防护门，所述防护门内中部安装有可视窗，所述防护门上方设置有温控器，所述机体内顶部安装有蒸发器，所述蒸发器下方设置有隔板，所述隔板上两侧均设置有透气槽，所述隔板下方设置有温度传感器，所述机体内两侧对称固定有滑槽，所述滑槽内连接有滑轨，所述滑轨之间连接有承载板，所述承载板上设置有顶板，所述顶板底部安装有连杆，所述连杆底部安装有底板。

4、优选的，所述防护门一侧与所述机体铰接，所述防护门另一侧与所述机体卡扣连接。

5、优选的，所述可视窗与所述防护门粘接，所述可视窗材质为钢化玻璃。

6、优选的，所述温控器与所述蒸发器电连接，所述透气槽成型于所述隔板上，所述温度传感器与所述温控器电连接。

7、优选的，所述滑轨与所述滑槽滑动连接，所述承载板与所述滑轨螺栓连接。

8、优选的，所述顶板顶部与所述承载板顶部齐平，所述连杆贯穿所述承载板与所述底板螺钉连接。

9、本实用新型的有益技术效果：

10、本实用新型通过设置顶板、连杆和底板，能够将放置在承载板上，而切片中部则位于顶端上方，在工作人员拿取切片时，工作人员推动底板，使底板通过连杆带动顶板上升，从而使切片与承载板分离，并使切片与承载板之间存在较大的间隙，便于工作人员拿取切片。

技术特征：

1.一种用于免疫组化染色机的切分存放装置，其特征在于：包括机体(1)，所述机体(1)一侧连接有防护门(2)，所述防护门(2)内中部安装有可视窗(3)，所述防护门(2)上方设置有温控器(4)，所述机体(1)内顶部安装有蒸发器(5)，所述蒸发器(5)下方设置有隔板(6)，所述隔板(6)上两侧均设置有透气槽(7)，所述隔板(6)下方设置有温度传感器(8)，所述机体(1)内两侧对称固定有滑槽(9)，所述滑槽(9)内连接有滑轨(10)，所述滑轨(10)之间连接有承载板(11)，所述承载板(11)上设置有顶板(12)，所述顶板(12)底部安装有连杆(13)，所述连杆(13)底部安装有底板(14)。

2.根据权利要求1所述的一种用于免疫组化染色机的切分存放装置，其特征在于：所述防护门(2)一侧与所述机体(1)铰接，所述防护门(2)另一侧与所述机体(1)卡扣连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于免疫组化染色机的切分存放装置，其特征在于：所述可视窗(3)与所述防护门(2)粘接，所述可视窗(3)材质为钢化玻璃。

4.根据权利要求1所述的一种用于免疫组化染色机的切分存放装置，其特征在于：所述温控器(4)与所述蒸发器(5)电连接，所述透气槽(7)成型于所述隔板(6)上，所述温度传感器(8)与所述温控器(4)电连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于免疫组化染色机的切分存放装置，其特征在于：所述滑轨(10)与所述滑槽(9)滑动连接，所述承载板(11)与所述滑轨(10)螺栓连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于免疫组化染色机的切分存放装置，其特征在于：所述顶板(12)顶部与所述承载板(11)顶部齐平，所述连杆(13)贯穿所述承载板(11)与所述底板(14)螺钉连接。

技术总结
本技术公开了一种用于免疫组化染色机的切分存放装置，属于切片存放技术领域，包括机体，所述机体一侧连接有防护门，所述防护门内中部安装有可视窗，所述防护门上方设置有温控器，所述机体内顶部安装有蒸发器，所述蒸发器下方设置有隔板，所述隔板上两侧均设置有透气槽，所述隔板下方设置有温度传感器，所述机体内两侧对称固定有滑槽，所述滑槽内连接有滑轨。通过设置顶板、连杆和底板，能够将放置在承载板上，而切片中部则位于顶端上方，在工作人员拿取切片时，工作人员推动底板，使底板通过连杆带动顶板上升，从而使切片与承载板分离，并使切片与承载板之间存在较大的间隙，便于工作人员拿取切片。

技术研发人员：唐风俊,董刚
受保护的技术使用者：吉林省沃森生物科技有限公司
技术研发日：20230814
技术公布日：2024/2/19