一种厚膜混合集成电路测试装置的制作方法

文档序号:37358976发布日期:2024-03-22 10:12阅读:10来源:国知局
一种厚膜混合集成电路测试装置的制作方法

本技术涉及电路测试,具体为一种厚膜混合集成电路测试装置。


背景技术:

1、厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件,它是利用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。这种厚膜混合集成电路在制作完成之后,需要对厚膜混合集成电路进行性能测试,检测各项性能及参数。

2、在公开号cn205450198u中公开了一种厚膜混合集成电路测试仪,包括监控装置和检测装置,所述监控装置包括主机及与主机连接的显示器,监控模组包括单片机控制模块以及与单片机控制模块连接的高精度频率测量模块、加压测流模块、数据采集电路模块、键盘键入模块、显示模块和电源模块;所述检测装置包括一可闭合的夹具及设置于夹具上的检测仪表,检测仪表通过信号线与所述主机信号连接。

3、目前,现有的厚膜混合集成电路测试装置,其在检测时,需要将板体放置在下载板的放置槽中,由于长时间检测,放置槽内部会存在磨损现象,需要直接更换下载板,可是现有的下载板大多为固定焊接式,降低了下载板的方便更换性,另外,现有的厚膜混合集成电路测试装置,其大多不具有临时储存结构,造成多个待检测以及检测完毕的板体随意放置在基座上,降低了厚膜混合集成电路测试装置对于多个待检测的板体的临时储存性。

4、上述问题是普遍存在的,急需改进。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种厚膜混合集成电路测试装置,以解决现有技术中厚膜混合集成电路测试装置上下载板的方便更换性较低、厚膜混合集成电路测试装置对于多个待检测的板体的临时储存性较低的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种厚膜混合集成电路测试装置,包括基座,所述基座的右端设有信号线,所述基座上设有气缸,所述气缸的伸缩杆上设有顶板,所述顶板上设有连杆,所述连杆上设有上载板,所述上载板上设有检测仪表。

3、优选的,所述基座上开设有内嵌槽,所述内嵌槽内插设有下载板,所述基座的两端侧壁插设有锁止销,所述下载板上开设有放置槽。

4、优选的,所述内嵌槽的的内槽下端面设置有回弹垫,所述回弹垫的上端面与下载板的下端面挤压接触。

5、优选的,所述下载板的两端开设有锁止槽,所述锁止销的外侧端设有销拉帽,所述销拉帽和基座之间设有弹簧,所述销拉帽的俯视截面为折弯弧形状结构,所述锁止销为左右对称的两个并与锁止槽卡接。

6、优选的,所述基座的下方设有底板,所述基座和底板之间设有支腿,所述底板上开设有储纳槽,所述储纳槽内设置有隔板。

7、优选的,所述储纳槽为左右对称的两个,所述隔板为竖向排列的六个且不高于储纳槽。

8、优选的,所述储纳槽和隔板的侧壁面均设置有弹性层。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

10、1.本实用新型通过在基座上设置具有回弹垫的内嵌槽结构和对称式弹性锁止卡接结构,实现将磨损老化的下载板进行方便更换定位,提高了厚膜混合集成电路测试装置上下载板的方便更换性。

11、2.本实用新型通过在基座下方两侧设置具有隔板的储纳槽,并在隔板和储纳槽的侧壁上设置弹性层,实现将多个待检测以及检测完毕的板体方便放置在底板上的储纳槽中,提高了厚膜混合集成电路测试装置对于多个待检测的板体的临时储存性。



技术特征:

1.一种厚膜混合集成电路测试装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路测试装置,其特征在于:所述基座(3)上开设有内嵌槽(4),所述内嵌槽(4)内插设有下载板(5),所述基座(3)的两端侧壁插设有锁止销(8),所述下载板(5)上开设有放置槽(51)。

3.根据权利要求2所述的一种厚膜混合集成电路测试装置,其特征在于:所述内嵌槽(4)的内槽下端面设置有回弹垫(41),所述回弹垫(41)的上端面与下载板(5)的下端面挤压接触。

4.根据权利要求2所述的一种厚膜混合集成电路测试装置,其特征在于:所述下载板(5)的两端开设有锁止槽(52),所述锁止销(8)的外侧端设有销拉帽(81),所述销拉帽(81)和基座(3)之间设有弹簧(82),所述销拉帽(81)的俯视截面为折弯弧形状结构,所述锁止销(8)为左右对称的两个并与锁止槽(52)卡接。

5.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路测试装置,其特征在于:所述基座(3)的下方设有底板(1),所述基座(3)和底板(1)之间设有支腿(11),所述底板(1)上开设有储纳槽(2),所述储纳槽(2)内设置有隔板(21)。

6.根据权利要求5所述的一种厚膜混合集成电路测试装置,其特征在于:所述储纳槽(2)为左右对称的两个,所述隔板(21)为竖向排列的六个且不高于储纳槽(2)。

7.根据权利要求5所述的一种厚膜混合集成电路测试装置,其特征在于:所述储纳槽(2)和隔板(21)的侧壁面均设置有弹性层(22)。


技术总结
本技术涉及电路测试技术领域,具体为一种厚膜混合集成电路测试装置,包括基座,基座的右端设有信号线,基座上设有气缸,气缸的伸缩杆上设有顶板,顶板上设有连杆,连杆上设有上载板,上载板上设有检测仪表,基座上开设有内嵌槽,内嵌槽内插设有下载板,基座的两端侧壁插设有锁止销,下载板上开设有放置槽。实现将磨损老化的下载板进行方便更换定位,提高了厚膜混合集成电路测试装置上下载板的方便更换性,通过在基座下方两侧设置具有隔板的储纳槽,并在隔板和储纳槽的侧壁上设置弹性层,实现将多个待检测以及检测完毕的板体方便放置在底板上的储纳槽中,提高了厚膜混合集成电路测试装置对于多个待检测的板体的临时储存性。

技术研发人员:聂涛
受保护的技术使用者:江苏威科电子有限公司
技术研发日:20230816
技术公布日:2024/3/21
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