本技术涉及传感器,具体为一种传感器芯片测试治具。
背景技术:
1、传感器是能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置。
2、常见的传感器芯片在生产时,需要采用测试治具对传感器芯片进行检测,一般通过检测芯片的电性能、结构、静电特性等,进行质量检测,确保芯片的准确性和可靠性;但是由于在对芯片进行检测时,需要通过限位板对芯片固定在固定面板的表面,通过探针对芯片进行检测,待检测后需要将限位板表面的螺纹杆取出,才能将限位板进行拆卸,将芯片进行更换,费时、费力不方便工作人员的使用。
技术实现思路
1、解决的技术问题
2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种传感器芯片测试治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
3、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种传感器芯片测试治具,包括固定面板,所述固定面板的上表面左侧安装有安装架,所述安装架的顶板下表面安装有步进电机,所述步进电机的转子同轴安装有丝杆,所述丝杆的表面旋接有限位板,所述固定面板的上表面开设有安装槽,所述限位板的表面开设有限位槽。
4、优选的,所述安装槽与限位槽的位置、大小相适配,所述固定面板的上表面右侧安装有限位杆,所述限位杆插设于限位板的表面,限位杆用于对限位板进行限位,使得限位板能够垂直运动。
5、优选的,所述限位板的上方设有盖板,所述盖板的下表面设有安装框,所述安装框安装于限位板的表面。
6、优选的,所述安装框的左侧安装有连接杆,所述盖板的左侧安装有连接筒,所述连接杆套接于连接杆的外周,使得盖板能够发生折叠,通过将盖板打开能够对安装框中的结构进行维修。
7、优选的,所述盖板的下表面开设有安装腔室,所述安装腔室的内腔安装有限位块,限位块的下方设有限位框,所述限位框安装于安装框的内腔中,所述安装框的内腔安装有钻孔板,所述钻孔板的上表面安装有承接板。
8、优选的,所述限位块与承接板之间安装有ic板,所述钻孔板的底部安装有探针,将盖板盖在安装框的上表面,能够带动限位块对限位框进行挤压,限位框受到挤压将会带动ic板向下移动,ic板将会对承接板进行挤压,承接板将会带动钻孔板进行挤压,探针会随着钻孔板向下移动,通过探针检测芯片的电性能、结构、静电特性等,进行质量检测,确保芯片的准确性和可靠性。
9、有益效果
10、与现有技术相比,本实用新型提供了一种传感器芯片测试治具,具备以下有益效果:
11、该传感器芯片测试治具,通过将芯片放入安装槽中,启动步进电机的转子同轴顺时针旋转能够带动限位板向下移动,限位板向下移动能够带动限位槽向下移动,限位槽与安装槽配合能够对芯片进行框住,为探针提供封闭的空间,使得探针在对芯片进行检测时不会受到外界光线的影响,通过启动步进电机的转子同轴逆时针旋转,能够带动限位板向上移动,即可将安装槽中的芯片取出,使得工人员无需花费大量时间将限位板进行拆卸,节省了时间,方便了工作人员的使用。
1.一种传感器芯片测试治具,包括固定面板(1),其特征在于:所述固定面板(1)的上表面左侧安装有安装架(2),所述安装架(2)的顶板下表面安装有步进电机(3),所述步进电机(3)的转子同轴安装有丝杆(4),所述丝杆(4)的表面旋接有限位板(5),所述固定面板(1)的上表面开设有安装槽(6),所述限位板(5)的表面开设有限位槽(7)。
2.根据权利要求1所述的一种传感器芯片测试治具,其特征在于:所述安装槽(6)与限位槽(7)的位置、大小相适配,所述固定面板(1)的上表面右侧安装有限位杆(8),所述限位杆(8)插设于限位板(5)的表面。
3.根据权利要求1所述的一种传感器芯片测试治具,其特征在于:所述限位板(5)的上方设有盖板(9),所述盖板(9)的下表面设有安装框(10),所述安装框(10)安装于限位板(5)的表面。
4.根据权利要求3所述的一种传感器芯片测试治具,其特征在于:所述安装框(10)的左侧安装有连接杆(11),所述盖板(9)的左侧安装有连接筒(12),所述连接杆(11)套接于连接杆(11)的外周。
5.根据权利要求3所述的一种传感器芯片测试治具,其特征在于:所述盖板(9)的下表面开设有安装腔室(13),所述安装腔室(13)的内腔安装有限位块(14),限位块(14)的下方设有限位框(15),所述限位框(15)安装于安装框(10)的内腔中,所述安装框(10)的内腔安装有钻孔板(16),所述钻孔板(16)的上表面安装有承接板(17)。
6.根据权利要求5所述的一种传感器芯片测试治具,其特征在于:所述限位块(14)与承接板(17)之间安装有ic板(18),所述钻孔板(16)的底部安装有探针(19)。