一种防脱落超声探头的制作方法

文档序号:37935300发布日期:2024-05-11 00:14阅读:8来源:国知局
一种防脱落超声探头的制作方法

本技术涉及超声探头,尤其是涉及一种防脱落超声探头。


背景技术:

1、超声波探头是在超声波检测过程中发射和接收超声波的装置。探头的性能直接影响超声波的特性,影响超声波的检测性能。在超声检测中使用的探头,是利用材料的压电效应实现电能、声能转换的换能器。探头中的关键部件是晶片,晶片是一个具有压电效应的单晶或者多晶体薄片,它的作用是将电能和声能互相转换。现有技术中超声探头和安装座之间采用插接安装,设备在使用时,受自身产生的振动影响,超声探头自身容易脱离安装座的表面,造成设备无法正常使用的情况出现。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是:为了克服现有技术中设备在使用时,受自身产生的振动影响,超声探头自身容易脱离安装座的表面,造成设备无法正常使用的情况出现的问题,提供一种防脱落超声探头。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防脱落超声探头,包括安装座以及布置在安装座上的探头本体,安装座上开设有安装槽,探头本体上具有与安装槽相匹配的安装杆,安装杆插设在安装槽内;

3、安装座内布置有防脱装置,防脱装置包括活动腔、锁紧件以及弹性元件,活动腔开设在安装座内,活动腔和安装槽连通,活动腔呈倾斜布置,活动腔从上往下向远离安装槽方向偏移,锁紧件布置在活动腔内,并能够沿活动腔移动,弹性元件布置在活动腔内,弹性元件一端抵住锁紧件,另一端抵住活动腔底部,使得锁紧件与安装杆接触,通过防脱装置的锁紧件和弹性元件的设计,当安装杆要脱离安装槽时,安装杆会带动锁紧件向上移动,从而在安装座或另一侧锁紧件的配合下夹持安装杆,避免安装杆脱出安装槽。

4、为了解决锁紧件缺少固定易脱落的问题,进一步包括防脱装置包括限位腔以及与限位腔相匹配的限位杆,限位腔开设在安装座内,限位腔和活动腔连通,限位杆布置在限位腔内,限位杆和锁紧件固定连接。

5、进一步包括锁紧件为滚子。

6、进一步包括限位腔用于供限位杆移动的行程小于活动腔用于供锁紧件移动的形成,且限位腔底部和活动腔底部位于同一高度。

7、为了解决安装杆进入安装槽不便的问题,进一步包括安装槽的槽口具有从上往下向其轴线方向收缩的导入面。

8、进一步包括每个安装槽对应有两个防脱装置,且安装槽位于其所对应的两个防脱装置之间。

9、本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种防脱落超声探头,通过防脱装置的锁紧件和弹性元件的设计,当安装杆要脱离安装槽时,安装杆会带动锁紧件向上移动,从而在安装座或另一侧锁紧件的配合下夹持安装杆,避免安装杆脱出安装槽。



技术特征:

1.一种防脱落超声探头,其特征在于,包括安装座(1)以及布置在安装座(1)上的探头本体(2),所述安装座(1)上开设有安装槽(11),所述探头本体(2)上具有与安装槽(11)相匹配的安装杆(21),所述安装杆(21)插设在安装槽(11)内;

2.如权利要求1所述的一种防脱落超声探头,其特征在于:所述防脱装置(3)包括限位腔(34)以及与限位腔(34)相匹配的限位杆(35),所述限位腔(34)开设在安装座(1)内,所述限位腔(34)和活动腔(31)连通,所述限位杆(35)布置在限位腔(34)内,所述限位杆(35)和锁紧件(32)固定连接。

3.如权利要求2所述的一种防脱落超声探头,其特征在于:所述锁紧件(32)为滚子。

4.如权利要求2所述的一种防脱落超声探头,其特征在于:所述限位腔(34)用于供限位杆(35)移动的行程小于活动腔(31)用于供锁紧件(32)移动的形成,且所述限位腔(34)底部和活动腔(31)底部位于同一高度。

5.如权利要求1所述的一种防脱落超声探头,其特征在于:所述安装槽(11)的槽口具有从上往下向其轴线方向收缩的导入面(111)。

6.如权利要求1所述的一种防脱落超声探头,其特征在于:每个所述安装槽(11)对应有两个防脱装置(3),且所述安装槽(11)位于其所对应的两个防脱装置(3)之间。


技术总结
本技术涉及超声探头技术领域,尤其是涉及一种防脱落超声探头,包括安装座以及布置在安装座上的探头本体,安装座上开设有安装槽,探头本体上具有安装杆,安装杆插设在安装槽内;安装座内布置有防脱装置,防脱装置包括活动腔、锁紧件以及弹性元件,活动腔开设在安装座内,活动腔和安装槽连通,活动腔从上往下向远离安装槽方向偏移,锁紧件布置在活动腔内,并能够沿活动腔移动,弹性元件布置在活动腔内,弹性元件一端抵住锁紧件,另一端抵住活动腔底部,通过防脱装置的锁紧件和弹性元件的设计,当安装杆要脱离安装槽时,安装杆会带动锁紧件向上移动,从而在安装座或另一侧锁紧件的配合下夹持安装杆,避免安装杆脱出安装槽。

技术研发人员:王钲清,周南岐
受保护的技术使用者:常州市常超电子研究所有限公司
技术研发日:20230831
技术公布日:2024/5/10
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