本技术涉及低膨胀系数差压传感器管座,具体为一种低膨胀组合型差压传感器烧结管座。
背景技术:
1、低膨胀组合型差压传感器烧结管座作用是保证差压传感器芯片稳定性的设备。
2、例如授权公告号为“cn214843771u”的一种差压传感器基座,推动限位槽内的第二限位板,从而利用连接杆推动推板至两组第一限位板之间,此时第一限位板带动限位柱向两侧移动与滑槽的内壁抵触使滑块不再移动,第二弹簧推动限位块对第二限位板进行限位,使第二限位板不再移动,从而推板固定不动,使本机构的稳定性更高,也可以根据不同情景完成对本装置的安装,但是在差压传感器烧结管座使用中整体的材质采用不锈钢,导致差压传感器烧结管座受热的膨胀系数较低,而且差压传感器烧结管座长时间会受到热的影响,单靠胶缝无法保证差压传感器烧结管座的稳定,导致差压传感器烧结管座长时间使用后稳定性较低,缩短了差压传感器烧结管座的使用寿命。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是为了解决导致差压传感器烧结管座长时间使用后稳定性较低,缩短了差压传感器烧结管座的使用寿命的问题,而提出的一种低膨胀组合型差压传感器烧结管座。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
3、设计一种低膨胀组合型差压传感器烧结管座,包括烧结座和第二涂胶层,所述烧结座的内壁左侧与第二涂胶层的顶部端部相固接,所述烧结座的内壁顶部连接有防护结构,所述烧结座的外壁后方连接有安装结构,所述安装结构的正面右侧加工有圆口。
4、优选的,所述防护结构包括合金垫片和填水空腔,所述合金垫片的顶部与烧结座的内壁顶部相邻,所述合金垫片的顶部外侧固接有电阻焊点,所述电阻焊点的顶部与烧结座的内壁顶部相固接,所述合金垫片的顶部加工有填水空腔,所述合金垫片的顶部外侧加工有悬浮腔,所述合金垫片的底部固接有第一涂胶层。
5、优选的,所述第一涂胶层的底部固接有压差芯片。
6、优选的,所述压差芯片的底部左侧与第二涂胶层的端部相固接。
7、优选的,所述安装结构包括圆环和滑槽,所述圆环的内壁与烧结座的外壁后方相固接,所述圆环的外壁加工有滑槽,所述滑槽的内壁滑动卡接有直筒。
8、优选的,所述圆环的正面右侧加工有圆口。
9、本实用新型提出的一种低膨胀组合型差压传感器烧结管座,有益效果是:通过防护结构中使合金垫片的顶部与烧结座的内壁顶部贴合,随后使两者的贴合处通过焊接形成电阻焊点,然后使压差芯片通过第一涂胶层与合金垫片的底部固接,合金垫片的顶部会形成填水空腔和悬浮腔,可以有效的解决热膨胀,确保了差压传感器烧结管座的稳定性,保证了差压传感器烧结管座的使用寿命。
1.一种低膨胀组合型差压传感器烧结管座,包括烧结座(1)和第二涂胶层(4),其特征在于:所述烧结座(1)的内壁左侧与第二涂胶层(4)的顶部端部相固接,所述烧结座(1)的内壁顶部连接有防护结构(2),所述烧结座(1)的外壁后方连接有安装结构(3),所述安装结构(3)的正面右侧加工有圆口(5)。
2.根据权利要求1所述的一种低膨胀组合型差压传感器烧结管座,其特征在于:所述防护结构(2)包括合金垫片(201)和填水空腔(202),所述合金垫片(201)的顶部与烧结座(1)的内壁顶部相邻,所述合金垫片(201)的顶部外侧固接有电阻焊点(203),所述电阻焊点(203)的顶部与烧结座(1)的内壁顶部相固接,所述合金垫片(201)的顶部加工有填水空腔(202),所述合金垫片(201)的顶部外侧加工有悬浮腔(204),所述合金垫片(201)的底部固接有第一涂胶层(205)。
3.根据权利要求2所述的一种低膨胀组合型差压传感器烧结管座,其特征在于:所述第一涂胶层(205)的底部固接有压差芯片(206)。
4.根据权利要求3所述的一种低膨胀组合型差压传感器烧结管座,其特征在于:所述压差芯片(206)的底部左侧与第二涂胶层(4)的端部相固接。
5.根据权利要求1所述的一种低膨胀组合型差压传感器烧结管座,其特征在于:所述安装结构(3)包括圆环(301)和滑槽(302),所述圆环(301)的内壁与烧结座(1)的外壁后方相固接,所述圆环(301)的外壁加工有滑槽(302),所述滑槽(302)的内壁滑动卡接有直筒(303)。
6.根据权利要求5所述的一种低膨胀组合型差压传感器烧结管座,其特征在于:所述圆环(301)的正面右侧加工有圆口(5)。