芯片测试装置的制作方法

本技术涉及测试，尤其涉及一种芯片测试装置。

背景技术：

1、通常，芯片在制造完成后，为了确保性能，会对芯片进行测试，目前，针对不同管脚数目的芯片测试，通常配置不同的测试装置，成本较高，效率较低，并且，现有技术通常将测试装置的整个功能在一块线路板上集中布局，若一部分功能出错，将导致整个测试装置无法工作，且维修更换不易。

技术实现思路

1、根据本实用新型的一方面，提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括主机板、从机板、可变端口转接板、端口转换电路板及被测芯片电路板，

2、所述主机板通过柔性电路板连接于所述从机板及所述可变端口转接板，

3、所述可变端口转接板通过柔性电路板连接于所述从机板及所述端口转换电路板，

4、所述端口转换电路板通过柔性电路板连接于所述被测芯片电路板，所述被测芯片电路板用于承载被测芯片，

5、其中，所述可变端口转接板可插拔地连接于所述主机板、所述从机板及所述端口转换电路板。

6、在一种可能的实施方式中，所述主机板上设置有外设接口板、通信组件、温度传感器、主机核心板，其中，所述外设接口板、所述通信组件、所述温度传感器均通过柔性电路板连接于主机核心板。

7、在一种可能的实施方式中，所述芯片测试装置还包括电源模块，用于通过所述外设接口板提供电源；

8、所述主机核心板包括控制芯片；

9、所述通信组件包括有线通信模块和/或无线通信模块。

10、在一种可能的实施方式中，所述从机板及所述被测芯片电路板上均设置有温度传感器。

11、在一种可能的实施方式中，所述芯片测试装置还包括存储模块，所述存储模块通过柔性电路板连接于所述主机板。

12、在一种可能的实施方式中，所述可变端口转接板可插拔地设置在所述端口转换电路板中。

13、在一种可能的实施方式中，所述可变端口转接板包括多个端口转接子板，各个端口转接子板均包括n个输入端口、m个输出端口分别与端口转换电路板的各个输出端口连接，其中，各个端口转接子板的各个输入端口分别相连，各个端口转接子板用于建立任意一个输入端口与至少一个输出端口的连接，n、m均为大于0的整数。

14、在一种可能的实施方式中，所述芯片测试装置还包括：

15、协处理机板，所述协处理机板通过柔性电路板连接于所述从机板及所述可变端口转接板。

16、在一种可能的实施方式中，所述主机板、所述从机板、所述可变端口转接板、所述端口转换电路板及所述被测芯片电路板之间的连接方式均为可插拔连接方式。

17、本实用新型实施例的测试装置中主机板、从机板、可变端口转接板、端口转换电路板及被测芯片电路板为可拆卸设计，任意组件均可以方便地替换，提高了便利性，且对于不同引脚数目的被测芯片可以适应性替换相应的可变端口转接板，提高了装置的通用性、灵活性，降低了测试成本，各个通过柔性电路板连接，可以提高装置的柔韧性，提高散热能力、抗温能力。

18、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本实用新型。根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本实用新型的其它特征及方面将变得清楚。

技术特征：

1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置包括主机板、从机板、可变端口转接板、端口转换电路板及被测芯片电路板，

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述主机板上设置有外设接口板、通信组件、温度传感器、主机核心板，其中，所述外设接口板、所述通信组件、所述温度传感器均通过柔性电路板连接于主机核心板。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括电源模块，用于通过所述外设接口板提供电源；

4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述从机板及所述被测芯片电路板上均设置有温度传感器。

5.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括存储模块，所述存储模块通过柔性电路板连接于所述主机板。

6.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述可变端口转接板可插拔地设置在所述端口转换电路板中。

7.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述可变端口转接板包括多个端口转接子板，各个端口转接子板均包括n个输入端口、m个输出端口分别与端口转换电路板的各个输出端口连接，其中，各个端口转接子板的各个输入端口分别相连，各个端口转接子板用于建立任意一个输入端口与至少一个输出端口的连接，n、m均为大于0的整数。

8.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括：

9.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述主机板、所述从机板、所述可变端口转接板、所述端口转换电路板及所述被测芯片电路板之间的连接方式均为可插拔连接方式。

技术总结
本技术涉及测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括主机板、从机板、可变端口转接板、端口转换电路板及被测芯片电路板，所述主机板通过柔性电路板连接于所述从机板及所述可变端口转接板，所述可变端口转接板通过柔性电路板连接于所述从机板及所述端口转换电路板，所述端口转换电路板通过柔性电路板连接于所述被测芯片电路板，所述被测芯片电路板用于承载被测芯片，其中，所述可变端口转接板可插拔地连接于所述主机板、所述从机板及所述端口转换电路板。本技术实施例的测试装置提高了通用性、灵活性，降低了测试成本，各个通过柔性电路板连接，提高装置的柔韧性，提高散热能力、抗温能力。

技术研发人员：吴骁
受保护的技术使用者：上海晟矽微电子股份有限公司
技术研发日：20230905
技术公布日：2024/4/17