本技术涉及压力传感器,具体为一种多元化配置的压力传感器。
背景技术:
1、mems压力传感器主要包括mems芯片和asic芯片,封装过程中,一般都将mems芯片和asic芯片同时安装在同一基底材料如pcb板上,再将pcb板安装于sop外壳中灌注防护胶完成sop封装。然而由于芯片与基底材料是叠加安装,则其中用于电性连接的导线高度更高,因而导致一方面需要填充更多的防护胶来防止芯片和导线裸露在外,且由于防护胶需要达到防潮、防水、耐高温、耐老化等性能,因而单价较高,则所需要耗费的成本更高;另一方面则用于电性连接的导线高度过高,其表面的防护胶层较薄,时间久了也易与外壳接触,影响产品性能。
技术实现思路
1、针对现有的mems压力传感器封装结构采用各个芯片与pcb板采用叠加方式封装,则导致需要使用更多的防护胶、同时过高的导线易与外壳接触,从而导致封装成本更高或影响产品性能的问题,本实用新型提供了一种多元化配置的压力传感器,其采用分布式平铺的方式,降低了整体的高度,从而使得防护胶的用量更少,节约成本,也可以避免导线与外壳接触,保证产品性能。
2、其技术方案是这样的:一种多元化配置的压力传感器,其包括sop外壳,所述sop外壳的内部为芯片安装槽,所述芯片安装槽内部分别设有mems芯片、asic芯片,其特征在于:所述sop外壳内部还设有pcb转接板,所述pcb转接板安装于所述芯片安装槽内部,所述mems芯片分别与所述asic芯片、pcb转接板通过导线电性连接,所述asic芯片、pcb转接板之间通过导线电性连接,所述asic芯片、pcb转接板还通过导线分别与所述sop外壳的引脚电性连接。
3、其进一步特征在于:所述芯片安装槽的底部对应所述pcb转接板、mems芯片、asic芯片位置处设有凹槽,所述pcb转接板、mems芯片、asic芯片分别分布于所述凹槽的底部位置处;
4、所述mems芯片、asic芯片并列设于所述凹槽的下端,所述pcb转接板水平横置于所述凹槽的上端;
5、所述sop外壳的口部位置设有与上盖相配合的放置槽,沿所述放置槽的边缘处设有胶槽,所述胶槽内部灌注有粘结胶与所述上盖粘结。
6、采用了上述结构后,由于sop外壳的内部还设有pcb转接板,经由pcb转接板将mems芯片与asic芯片输出管脚与sop外壳的管脚连接,可以减少导线的长度,同时pcb转接板、mems芯片、asic芯片均分布于芯片安装槽的槽底位置上,则芯片及芯片间连通的导线高度均不高,因而防护胶的用量可以更少,节约了成本,并且也可以避免导线与外壳接触,保证产品性能。
1.一种多元化配置的压力传感器,其包括sop外壳,所述sop外壳的内部为芯片安装槽,所述芯片安装槽内部分别设有mems芯片、asic芯片,其特征在于:所述sop外壳内部还设有pcb转接板,所述pcb转接板安装于所述芯片安装槽内部,所述mems芯片分别与所述asic芯片、pcb转接板通过导线电性连接,所述asic芯片、pcb转接板之间通过导线电性连接,所述asic芯片、pcb转接板还通过导线分别与所述sop外壳的引脚电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种多元化配置的压力传感器,其特征在于:所述芯片安装槽的底部对应所述pcb转接板、mems芯片、asic芯片位置处设有凹槽,所述pcb转接板、mems芯片、asic芯片分别分布于所述凹槽的底部位置处。
3.根据权利要求2所述的一种多元化配置的压力传感器,其特征在于:所述mems芯片、asic芯片并列设于所述凹槽的下端,所述pcb转接板水平横置于所述凹槽的上端。
4.根据权利要求3所述的一种多元化配置的压力传感器,其特征在于:所述sop外壳的口部位置设有与上盖相配合的放置槽,沿所述放置槽的边缘处设有胶槽,所述胶槽内部灌注有粘结胶与所述上盖粘结。