压头结构、控温装置及电子元件测试系统的制作方法

本申请涉及电子元件测试，特别是涉及压头结构、控温装置及电子元件测试系统。

背景技术：

1、在电子元件如芯片、集成电路或者其他电子器件等测试过程中，需要使用能够对电子元件予以控温的控温装置，以在测试过程中使电子元件保持预设温度。控温装置通常包括可调节温度的调温结构，以及与电子元件直接作用的压头。调温结构可设置在压头上，并经由压头的导热作用对电子元件予以控温。

2、对于某些电子元件，可能存在不同区域发热程度不同，则需要对各个区域施以不同的控制温度。在相关技术中，控温装置的压头上仅配置一个控温点，无法适应单一电子元件多区域不同控温的需求。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对控温装置的压头无法适应单一电子元件多区域不同控温需求的问题，提供一种压头结构、控温装置及电子元件测试系统。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种压头结构，包括：

3、多个控温部，每一所述控温部均具有控温面，全部所述控温面位于所述压头结构在高度方向上的相同一端，各所述控温面用于压接同一电子元件的不同承压部位；

4、隔热部，沿所述高度方向纵深设置于所述压头结构内，且其纵深一端隔热布置于相邻所述控温部的所述控温面之间；及

5、至少一个安装部，各所述安装部具有用于导热接触第一调温件的导热区域，所述导热区域与至少一个所述控温部导热连接。

6、在一些实施例中，所述多个控温部包括第一控温部，所述第一控温部与所述导热区域对应布置。

7、在一些实施例中，所述多个控温部还包括与所述第一控温部相邻设置的第二控温部，第二控温部与相邻的所述第一控温部所对应的所述导热区域错开布置，且经由所述导热区域导热；

8、所述隔热部包括隔热凹槽，所述隔热凹槽的所述纵深一端贯穿所述压头结构设置，纵深另一端位于压头结构内；隔热凹槽隔热设置于相邻所述第一控温部和所述第二控温部之间。

9、在一些实施例中，所述隔热凹槽呈条状纵长延伸，所述隔热凹槽的纵长两端贯穿所述压头结构设置。

10、在一些实施例中，所述压头结构还包括导热部，所述导热部导热设置于相邻所述第一控温部和所述第二控温部的顶部，所述导热部背离所述控温面设置；

11、所述导热部上设置有所述安装部。

12、在一些实施例中，所述导热部具有背离所述控温面设置的顶表面，所述安装部设置于所述顶表面；

13、所述顶表面上凹陷设置有隔热沟槽，所述隔热沟槽围绕所述安装部布置。

14、在一些实施例中，所述多个控温部包括相邻设置的至少两个所述第一控温部，且与各所述第一控温部均对应设置有独立的所述导热区域；

15、所述隔热部包括隔热条形孔，所述隔热条形孔的纵深两端贯穿所述压头结构设置；所述隔热条形孔隔热地分隔相邻所述第一控温部。

16、在一些实施例中，各所述第一控温部包括背离所述控温面设置的安装面，相邻所述第一控温部的所述安装面经由所述隔热条形孔相分隔；

17、所述安装面上设置有所述安装部。

18、在一些实施例中，所述隔热条形孔设置有多个，全部所述隔热条形孔的纵长一端彼此靠近，全部所述隔热条形孔的纵长另一端呈放射状布置。

19、在一些实施例中，各所述第一控温部独立且间隔设置，相邻第一控温部间隔形成所述隔热条形孔。

20、在一些实施例中，所述压头结构还包括安装孔位，所述安装孔位用于安装温度探测件；

21、所述压头结构上，对应各所述安装部的所述导热区域布置有所述安装孔位。

22、第二方面，本申请实施例还提供了一种控温装置，包括：

23、第一调温件；及

24、如上述任一项所述的压头结构，各所述安装部上均设置有所述第一调温件。

25、在一些实施例中，所述控温装置还包括第二调温件，所述压头结构背离所述控温面的顶端面导热连接所述第二调温件；所述第一调温件和所述第二调温件中的一者用于降低所述控温面温度，另一者用于升高所述控温面温度。

26、在一些实施例中，所述第二调温件内与所述压头结构之间固定连接；和/或，

27、所述第二调温件和所述第一调温件布置于所述压头结构在高度方向的相同一侧，且所述第二调温件的热量传导区域覆盖所述压头结构和所述第一调温件。

28、第三方面，本申请实施例还提供了一种电子元件测试系统，包括上述任一项所述的控温装置。

29、上述压头结构、控温装置及电子元件测试系统，在实际应用时，利用压头结构的各控温部的控温面压接在同一电子元件的不同承压部位上，各控温面之间经过隔热部隔热，而可以具有与相邻控温面不同的控制温度，如此有助于实现对同一电子元件不同承压部位的差异化温度控制，满足同一电子元件不同区域的不同控温需求。

技术特征：

1.一种压头结构（100），其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压头结构（100），其特征在于，所述多个控温部（10）包括第一控温部（11），所述第一控温部（11）与所述导热区域（31）对应布置。

3.根据权利要求2所述的压头结构（100），其特征在于，所述多个控温部（10）还包括与所述第一控温部（11）相邻设置的第二控温部（12），第二控温部（12）与相邻的所述第一控温部（11）所对应的所述导热区域（31）错开布置，且经由所述导热区域（31）导热；

4.根据权利要求3所述的压头结构（100），其特征在于，所述隔热凹槽（21）呈条状纵长延伸，所述隔热凹槽（21）的纵长两端贯穿所述压头结构（100）设置。

5.根据权利要求3所述的压头结构（100），其特征在于，所述压头结构（100）还包括导热部（40），所述导热部（40）导热设置于相邻所述第一控温部（11）和所述第二控温部（12）的顶部，所述导热部（40）背离所述控温面（m1）设置；

6.根据权利要求5所述的压头结构（100），其特征在于，所述导热部（40）具有背离所述控温面（m1）设置的顶表面（m3），所述安装部（30）设置于所述顶表面（m3）；

7.根据权利要求2所述的压头结构（100），其特征在于，所述多个控温部（10）包括相邻设置的至少两个所述第一控温部（11），且各所述第一控温部（11）均对应设置有独立的所述导热区域（31）；

8.根据权利要求7所述的压头结构（100），其特征在于，各所述第一控温部（11）包括背离所述控温面（m1）设置的安装面（m2），相邻所述第一控温部（11）的所述安装面（m2）经由所述隔热条形孔（22）相分隔；

9.根据权利要求7所述的压头结构（100），其特征在于，所述隔热条形孔（22）设置有多个，全部所述隔热条形孔（22）的纵长一端彼此靠近，全部所述隔热条形孔（22）的纵长另一端呈放射状布置。

10.根据权利要求7所述的压头结构（100），其特征在于，各所述第一控温部（11）独立且间隔设置，相邻所述第一控温部（11）间隔形成所述隔热条形孔（22）。

11.根据权利要求1-10任一项所述的压头结构（100），其特征在于，所述压头结构（100）还包括安装孔位（32），所述安装孔位（32）用于安装温度探测件（400）；

12.一种控温装置（1000），其特征在于，包括：

13.根据权利要求12所述的控温装置（1000），其特征在于，所述控温装置（1000）还包括第二调温件（300），所述压头结构（100）背离所述控温面（m1）的一侧导热连接所述第二调温件（300）；所述第一调温件（200）和所述第二调温件（300）中的一者用于降低所述控温面（m1）温度，另一者用于升高所述控温面（m1）温度。

14.根据权利要求13所述的控温装置（1000），其特征在于，所述第二调温件（300）与所述压头结构（100）之间固定连接；和/或，

15.一种电子元件测试系统，其特征在于，包括如权利要求12-14任一项所述的控温装置（1000）。

技术总结
本申请涉及一种压头结构、控温装置及电子元件测试系统，压头结构包括多个控温部、隔热部及至少一个安装部。每一控温部均具有控温面，全部控温面位于压头结构在高度方向上的相同一端，各控温面用于压接同一电子元件的不同承压部位。隔热部沿高度方向纵深设置于压头结构内，且其纵深一端隔热布置于相邻控温部的控温面之间。各安装部具有用于导热接触第一调温件的导热区域，各导热区域与至少一个控温部导热连接。本申请的方案，有助于实现对同一电子元件不同承压部位的差异化温度控制，满足同一电子元件不同区域的不同控温需求。

技术研发人员：王佳淳,李杰,张琦杰,邱国志,巫平江
受保护的技术使用者：杭州长川科技股份有限公司
技术研发日：20231030
技术公布日：2024/1/15