一种LED晶圆亮度的测试装置及测试方法与流程

本发明涉及led晶圆测试校正，尤其涉及一种led晶圆亮度的测试装置及测试方法。

背景技术：

1、目前led晶圆测试校正方法是先取不同波长的芯片晶粒进行封装，再用全积分球对封装灯珠取值，并以此数值为标准制作标准方片，最后用标准方片校准各测试机台。

2、当前为了提升测试效率，测试机普遍使用半积分球来模拟全积分球收光测试(半积分球收光角度约为30°，全积分球收光角度360°)。现行的校准方法只大致解决了机台与机台间的差异，没有考虑led芯片测试时芯片的形状、排列方式和位置对半积分球收光的影响，所以当芯片的形状、排列方式和位置不同时都会对测试机测得的亮度数据产生影响，导致测试机测试的芯片亮度和封装后灯珠测试的实际亮度数据k值不一致的问题。

3、基于此，提出一种led晶圆亮度的测试装置及测试方法。

技术实现思路

1、本发明的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种led晶圆亮度的测试装置及测试方法。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种led晶圆亮度的测试装置，包括固定框，所述固定框一侧通过连接块连接有电机板，所述电机板上连接有电机箍，所述电机箍上连接有旋转电机，所述固定框上连接有测试台，所述测试台上连接有载盘，所述测试台上连接有测试架，所述测试架上连接有椭圆架，所述椭圆架上滑动连接有切换轴，所述切换轴下端连接有连接盘，所述连接盘外侧连接有封装片；

4、所述测试架上连接有复位弹簧，所述复位弹簧另一端连接有复位箍，所述复位箍套设在切换轴外侧，所述切换轴上连接有棘齿，所述椭圆架上连接有齿条轴，所述齿条轴上转动连接有倒齿条，所述椭圆架上连接有弹簧片，所述弹簧片与倒齿条之间连接有啮合弹簧；

5、所述测试架上连接有连通架，所述连通架上连接有对接弹簧，所述对接弹簧上端连接有连通筒，所述连通筒下端连接有接线端子，所述切换轴一侧设置有用以带动封装片位移至载盘上方的牵引机构。

6、优选地，所述牵引机构包括牵引架，所述固定框内固定连接有水平滑杆，所述水平滑杆上滑动连接有竖直架，所述竖直架通过移动滚轮连接有平移架，所述牵引架一端连接在平移架上，所述平移架一端连接有升降块，所述升降块一侧连接有用以带动led芯片移动的放置件，所述竖直架一侧连接有用以带动竖直架移动的驱动件。

7、优选地，所述测试台上连接有连接架，所述连接架上连接有限位轨，所述牵引架滑动连接在限位轨上。

8、优选地，所述固定框上开设有滑槽，所述竖直架两端连接有移动滚轮，所述移动滚轮滚动接触在滑槽上。

9、优选地，所述驱动件包括指针条，所述指针条连接在旋转电机输出端，所述指针条上开设有滑轨槽，所述电机板一侧连接有滑轨块，所述滑轨槽上连接有夹持块，所述夹持块上连接有拨动轴，所述拨动轴上连接有滑环，所述固定框上连接有竖直滑杆，所述竖直滑杆上连接有水平架。

10、优选地，所述竖直架上滑动连接有滑套，所述滑套上连接有勾架，所述勾架滑动连接在水平架，所述滑套套设在拨动轴。

11、优选地，所述放置件包括吸盘，所述吸盘上端连接有摇把，所述摇把上连接有微型泵，所述固定框上方设置有升降轨，所述升降轨通过升降杆连接在水平架上，所述升降轨上连接有牵引轴，所述升降轨上滑动连接有平移条，所述平移条上连接有块轨和连接管，所述摇把与牵引轴之间连接有牵引条。

12、一种led晶圆亮度的测试方法，包括以下步骤：

13、s1:以led芯片圆心为坐标，由内向外将led cot芯片划分为若干个区域，区域数对应封装片的个数；

14、s2:将不同波长的芯片晶粒进行封装成圆片，将圆片置于远离连接盘的载盘上，随后启动旋转电机，利用旋转电机通过多结构连动带动吸盘将芯片转移至另一载盘上；

15、s3:依靠牵引架拉动封装片覆盖在芯片上方，此时连通筒上端与连接盘连通，实现对芯片的亮度测试，测试完成后，依靠吸盘转移芯片，此时封装片依靠棘齿完成结构旋转，将下一不同遮盖范围的封装片旋转至待测区域，带动下次吸盘转移芯片至载盘上完成下一区域的亮度测试；

16、s4：在芯片完成全部封装片的区域测试时，取下芯片即可，通过不同区域的亮度数据计算led晶圆芯片整体的亮度数据。

17、综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

18、1、本申请通过采用封装片，利用封装片能够对led芯片上的不同区域进行遮盖，使得在进行亮度测试时，能够只对芯片上对应区域的亮度进行测试，避免芯片不同区域亮度差异，影响整体的亮度数据，使得芯片的测试更加精准，且测试过程依靠设备独立完成，避免人工操作造成外界光进入设备内，影响亮度测试精度，采用新的测试校正方法测试亮度与封装灯珠测试亮度之间的差值可控制在±3%以内。

19、2、本申请通过采用倒齿条结构，利用倒齿条与棘齿之间对接，使得在切换轴移动时会发生转动，能够将下一封装片旋转至待测位置上，通过牵引架一端的钩状结构拉动切换轴移动，完成对载盘上芯片的亮度测试，随着牵引架取消对切换轴的拉动，切换轴在复位弹簧作用下恢复初始位置，此时结构发生旋转，保证芯片能够依次在不同封装片下完成不同区域的亮度测试。

技术特征：

1.一种led晶圆亮度的测试装置，包括固定框（1），其特征在于，所述固定框（1）一侧通过连接块（21）连接有电机板（23），所述电机板（23）上连接有电机箍（22），所述电机箍（22）上连接有旋转电机（17），所述固定框（1）上连接有测试台（7），所述测试台（7）上连接有载盘（25），所述测试台（7）上连接有测试架（18），所述测试架（18）上连接有椭圆架（43），所述椭圆架（43）上滑动连接有切换轴（45），所述切换轴（45）下端连接有连接盘（20），所述连接盘（20）外侧连接有封装片（19）；

2.根据权利要求1所述的一种led晶圆亮度的测试装置，其特征在于，所述牵引机构包括牵引架（11），所述固定框（1）内固定连接有水平滑杆（3），所述水平滑杆（3）上滑动连接有竖直架（5），所述竖直架（5）通过移动滚轮（6）连接有平移架（10），所述牵引架（11）一端连接在平移架（10）上，所述平移架（10）一端连接有升降块（12），所述升降块（12）一侧连接有用以带动led芯片移动的放置件，所述竖直架（5）一侧连接有用以带动竖直架（5）移动的驱动件。

3.根据权利要求2所述的一种led晶圆亮度的测试装置，其特征在于，所述测试台（7）上连接有连接架（8），所述连接架（8）上连接有限位轨（9），所述牵引架（11）滑动连接在限位轨（9）上。

4.根据权利要求2所述的一种led晶圆亮度的测试装置，其特征在于，所述固定框（1）上开设有滑槽（2），所述竖直架（5）两端连接有移动滚轮（6），所述移动滚轮（6）滚动接触在滑槽（2）上。

5.根据权利要求2所述的一种led晶圆亮度的测试装置，其特征在于，所述驱动件包括指针条（34），所述指针条（34）连接在旋转电机（17）输出端，所述指针条（34）上开设有滑轨槽（36），所述电机板（23）一侧连接有滑轨块（33），所述滑轨槽（36）上连接有夹持块（35），所述夹持块（35）上连接有拨动轴（32），所述拨动轴（32）上连接有滑环（37），所述固定框（1）上连接有竖直滑杆（4），所述竖直滑杆（4）上连接有水平架（30）。

6.根据权利要求5所述的一种led晶圆亮度的测试装置，其特征在于，所述竖直架（5）上滑动连接有滑套（31），所述滑套（31）上连接有勾架（38），所述勾架（38）滑动连接在水平架（30），所述滑套（31）套设在拨动轴（32）。

7.根据权利要求2所述的一种led晶圆亮度的测试装置，其特征在于，所述放置件包括吸盘（39），所述吸盘（39）上端连接有摇把（27），所述摇把（27）上连接有微型泵（26），所述固定框（1）上方设置有升降轨（14），所述升降轨（14）通过升降杆（24）连接在水平架（30）上，所述升降轨（14）上连接有牵引轴（29），所述升降轨（14）上滑动连接有平移条（13），所述平移条（13）上连接有块轨（15）和连接管（16），所述摇把（27）与牵引轴（29）之间连接有牵引条（28）。

8.一种led晶圆亮度的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明公开了一种LED晶圆亮度的测试装置及测试方法，其中测试装置包括固定框，固定框一侧通过连接块连接有电机板，电机板上连接有电机箍，电机箍上连接有旋转电机，固定框上连接有测试台，测试台上连接有载盘，测试台上连接有测试架，测试架上连接有椭圆架，椭圆架上滑动连接有切换轴，切换轴下端连接有连接盘，连接盘外侧连接有封装片，测试架上连接有复位弹簧，复位弹簧另一端连接有复位箍，复位箍套设在切换轴外侧。本发明利用封装片能够对LED芯片上的不同区域进行遮盖，使得在进行亮度测试时，能够只对芯片上对应区域的亮度进行测试，避免芯片不同区域亮度差异，影响整体的亮度数据，使得芯片的测试更加精准。

技术研发人员：仲奕,张应,张鹏飞,余益民,王国宏,谢义成
受保护的技术使用者：扬州中科半导体照明有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21