一种高导热效率芯片测试载台装置的制作方法

本发明涉及芯片测试，尤其涉及一种高导热效率芯片测试载台装置。

背景技术：

1、芯片广泛应用于移动终端、计算机设备、人脸识别、智能家居、航空航天等各个领域当中。在芯片的研发和使用过程中，一般需要对芯片的多项参数（如光束发散角、光功率、电流、电压等）进行测试，以确定芯片的性能和工作状态是否满足要求。现有的芯片测试方式通常是控温机构先将冷却液加热至预设温度，再通过冷却液与金属载物台接触，通过金属的导热性将冷却液的温度传输至金属载物台，以使得金属载物台上的芯片达到预设温度，便于芯片在预设温度下测试。

2、然而，该现有技术还存在不足，例如金属载物台达到预设温度是通过液体的热传导和金属导热的方式，不仅使得金属载物台达到预设温度的速度慢，且金属载物台的温度难以达到高度的一致性，芯片的测试会受到影响。

技术实现思路

1、有鉴于此，有必要提供一种高导热效率芯片测试载台装置，解决现有技术中金属载物台达到预设温度是通过液体的热传导和金属导热的方式，不仅使得金属载物台达到预设温度的速度慢，且金属载物台的温度难以达到高度的一致性，芯片的测试会受到影响的技术问题。

2、为达到上述技术目的，本发明的技术方案提供一种高导热效率芯片测试载台装置，包括：

3、载物件，内设有真空通道，所述载物件具有用于放置芯片的载物面；以及

4、热传导组件，包括控温件和导热液，所述控温件连接所述载物件，所述控温件能够产生所述载物面达到预设温度对应的热量，并能够将热量传输至所述真空通道，所述导热液在接收到所述控温件的热量时能够在所述真空通道汽化，并在所述真空通道贴近所述载物面的一端液化以对所述载物面热传导。

5、本发明载物件的真空通道具有导热液，当需要将载物面加热至预设温度时，可以控制控温件对真空通道加热，以使导热液先汽化，然后在真空通道贴近载物面的一端液化以实现热传导。可理解为，本发明是使用热管原理进行热传导，由于气体分子的运动速度要比固体分子的快很多，热管的导热效率比金属的导热效率要高出很多，所以本发明通过热管原理能够极大地提高对载物面的导热效率，载物面达到预设温度的速度快，且载物面的温度能够达到高度的一致性，使得芯片的性能测试更精准。

6、进一步的，所述真空通道包括相连通的第一通道和第二通道，所述第二通道远离所述第一通道的一端靠近所述载物面，所述第一通道和所述第二通道呈夹角设置。

7、进一步的，所述载物件内设有导热通道，所述导热通道连通所述真空通道且与所述真空通道呈夹角设置，所述导热通道沿着所述载物面的长度方向延伸。

8、进一步的，所述载物面开设有多个吸附孔，多个所述吸附孔沿着所述载物面的长度方向设置，所述吸附孔用于真空吸附位于所述载物面的芯片。

9、进一步的，所述控温件为半导体制冷器，所述半导体制冷器的发热面贴于所述载物件的表面。

10、进一步的，所述热传导组件还包括散热件，所述散热件包括储液件和设于所述储液件上的进水头和出水头，所述储液件贴于所述半导体制冷器远离所述载物件的表面，所述进水头和所述出水头均用于接入水循环系统，以带走所述半导体制冷器远离所述载物件表面的热量。

11、进一步的，所述高导热效率芯片测试载台装置还包括辅助固定组件，所述辅助固定组件包括弹性压片，所述弹性压片能够在运动时弹性抵压位于所述载物面的芯片。

12、进一步的，所述辅助固定组件还包括压块、滑杆、弹性件和驱动电机，所述滑杆连接所述压块，所述弹性件连接所述压块，所述压块连接所述弹性压片，所述驱动电机能够驱使所述滑杆上下运动，以使所述滑杆带动所述压块运动，所述压块带动所述弹性压片弹性抵压所述芯片，所述压块驱使所述弹性件积蓄弹性力；所述弹性件在释放弹性力时能够驱使所述弹性压片脱离所述芯片。

13、进一步的，所述辅助固定组件还包括凸轮和连杆，所述连杆连接于所述滑杆，所述凸轮连接所述驱动电机，并能够在所述驱动电机的驱使下转动，以抵压所述连杆带动所述滑杆上下运动。

14、进一步的，所述弹性压片包括相连接的第一段和第二段，所述第一段和所述第二段呈夹角设置，所述第二段朝向所述载物面倾斜并能够弹性抵压所述芯片。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果包括：本发明的活动件和限位件分别位于连接件的两侧且同时螺纹连接支撑杆，当需要对柜体定位时，可以使用工具带动活动件转动，活动件通过螺纹配合朝向连接件移动，抵压驱使连接件向上移动，从而带动柜体上升，柜体底部的滚轮脱离地面，此时支撑底板位于地面并支撑柜体，由于支撑底板与地面的接触面积远大于滚轮与地面的接触面积，所以能够为柜体提供更稳定的支撑，即使柜体在遭受较大的外力也不易倾倒。当需要调整柜体的位置时，可以先转动活动件，以使活动件通过螺纹配合远离连接件移动，再转动限位件，以使限位件通过螺纹配合驱使支撑杆上升，支撑杆带动支撑底板上升脱离地面，此时的滚轮接触地面，能够在地面上滚动，以便于推动配电柜移动至新的位置。

技术特征：

1. 一种高导热效率芯片测试载台装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高导热效率芯片测试载台装置，其特征在于，所述真空通道包括相连通的第一通道和第二通道，所述第二通道远离所述第一通道的一端靠近所述载物面，所述第一通道和所述第二通道呈夹角设置。

3.根据权利要求1所述的高导热效率芯片测试载台装置，其特征在于，所述载物面开设有多个吸附孔，多个所述吸附孔沿着所述载物面的长度方向设置，所述吸附孔用于真空吸附位于所述载物面的芯片。

4.根据权利要求1所述的高导热效率芯片测试载台装置，其特征在于，所述控温件为半导体制冷器，所述半导体制冷器的发热面贴于所述载物件的表面。

5.根据权利要求4所述的高导热效率芯片测试载台装置，其特征在于，所述热传导组件还包括散热件，所述散热件包括储液件和设于所述储液件上的进水头和出水头，所述储液件贴于所述半导体制冷器远离所述载物件的表面，所述进水头和所述出水头均用于接入水循环系统，以带走所述半导体制冷器远离所述载物件表面的热量。

6.根据权利要求1所述的高导热效率芯片测试载台装置，其特征在于，所述高导热效率芯片测试载台装置还包括辅助固定组件，所述辅助固定组件包括弹性压片，所述弹性压片能够在运动时弹性抵压位于所述载物面的芯片。

7.根据权利要求6所述的高导热效率芯片测试载台装置，其特征在于，所述辅助固定组件还包括压块、滑杆、弹性件和驱动电机，所述滑杆连接所述压块，所述弹性件连接所述压块，所述压块连接所述弹性压片，所述驱动电机能够驱使所述滑杆上下运动，以使所述滑杆带动所述压块运动，所述压块带动所述弹性压片弹性抵压所述芯片，所述压块驱使所述弹性件积蓄弹性力；所述弹性件在释放弹性力时能够驱使所述弹性压片脱离所述芯片。

8.根据权利要求7所述的高导热效率芯片测试载台装置，其特征在于，所述辅助固定组件还包括凸轮和连杆，所述连杆连接于所述滑杆，所述凸轮连接所述驱动电机，并能够在所述驱动电机的驱使下转动，以抵压所述连杆带动所述滑杆上下运动。

9.根据权利要求6-8任一项所述的高导热效率芯片测试载台装置，其特征在于，所述弹性压片包括相连接的第一段和第二段，所述第一段和所述第二段呈夹角设置，所述第二段朝向所述载物面倾斜并能够弹性抵压所述芯片。

技术总结
本发明公开了一种高导热效率芯片测试载台装置，涉及芯片测试技术领域，包括载物件和热传导组件，载物件内设有真空通道，载物件具有用于放置芯片的载物面。热传导组件包括控温件和导热液，控温件连接载物件，控温件能够产生预设温度的热量并将热量传输至真空通道，导热液在接收到控温件的热量时能够在真空通道汽化，并在真空通道贴近载物面的一端液化以对载物面热传导。本发明是使用热管原理进行热传导，由于气体分子的运动速度要比固体分子的快很多，热管的导热效率比金属的导热效率要高出很多，所以本发明通过热管原理能够极大地提高对载物面的导热效率，载物面达到预设温度的速度快，且温度能够达到高度的一致性，使得芯片的性能测试更精准。

技术研发人员：郑山山,吴波,李瑞龙,卢浩杰,何达伟,沈聪聪
受保护的技术使用者：武汉普赛斯电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17