本技术属于装夹装置，尤其涉及一种用于芯片测试的装夹装置。
背景技术：
1、芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，芯片在加工过程中需要进行测试，一般需要利用装夹装置进行装夹。
2、现有技术中，可参考的公告号为cn 220552889 u的中国专利，其公开了一种用于ic芯片测试的装夹装置，包括主体，主体底部固定连接有支撑机构，主体顶部设置有调节机构，调节机构顶部设置有连接机构，连接机构一侧设置有装夹机构，主体顶部设置有测试机构，本实用新型通过装夹机构的伸缩器来控制两个夹板相对运动对芯片进行夹紧，并且通过橡胶块贴合在夹板的夹面可以避免在夹板对芯片进行夹紧时避免对芯片造成损伤，增加了改装置的实用性。
3、该对比文件提供了一种用于ic芯片测试的装夹装置，但上述专利只能实现对特定大小芯片的定位夹持，适应性低，而且，在对多个芯片依次夹持时，每次都需要伸缩架和伸缩器完成往复式的伸缩，不仅效率低，还大大增加了能耗。
4、因此，提出一种用于芯片测试的装夹装置。
技术实现思路
1、本实用新型提供一种用于芯片测试的装夹装置，旨在解决上述的问题。
2、本实用新型是这样实现的，一种用于芯片测试的装夹装置，包括：基座；转动于所述基座内侧壁中央位置处的第一滚珠丝杠；键连接于所述第一滚珠丝杠一端的第二滚珠丝杠；均通过螺母固定于所述第一滚珠丝杠和第二滚珠丝杠上螺母座的移动台；转动于所述移动台内侧壁中央位置处的第三滚珠丝杠；键连接于所述第三滚珠丝杠一端的第四滚珠丝杠；通过螺母固定于所述第三滚珠丝杠上螺母座的第一限位块；通过螺母固定于所述第四滚珠丝杠上螺母座的第二限位块；均通过螺纹旋于所述第一限位块和第二限位块顶部中央位置处的螺纹杆；转动于所述螺纹杆底端的上限位板；设于所述上限位板顶部的导向柱；焊接于所述第一限位块外侧壁的侧限位板；焊接于所述第二限位块外侧壁的挡块；开设于所述挡块外侧壁的凹槽和卡槽，所述凹槽位于卡槽的下方；滑动于所述槽内侧的挡板；设于所述挡板和挡块之间的弹簧；及焊接于所述挡板顶部的把手。
3、优选地，所述第一滚珠丝杠和第二滚珠丝杠中的螺杆螺纹旋向相反，所述第三滚珠丝杠和第四滚珠丝杠中的螺杆螺纹旋向相反。
4、优选地，所述移动台和基座之间滑动连接，所述第一限位块和第二限位块与移动台之间均滑动连接。
5、优选地，所述第一限位块、第二限位块和挡块的一侧外壁上均开设有夹持槽。
6、优选地，所述第一限位块和第二限位块的顶部均开设有可供导向柱贯穿的导向孔。
7、优选地，所述凹槽和挡板之间滑动连接。
8、优选地，所述挡板的横截面为t形结构。
9、优选地，所述第一滚珠丝杠、第三滚珠丝杠和螺纹杆的一端均设置有手轮。
10、与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：
11、可以根据芯片的大小调节两个第一限位块和两个第二限位块相互之间的间距，并通过高度可调的上限位板，以及在挡板和侧限位板的相互配合下，可以实现芯片全方位的限位，在芯片装夹时，只需将芯片横向插入第一限位块和第二限位块之间即可，操作简单便捷，效率高的同时还避免辅助设备的投入，减少能耗，实现对不同大小规格芯片的装夹测试需求，适应性高。
1.一种用于芯片测试的装夹装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种用于芯片测试的装夹装置，其特征在于，所述第一滚珠丝杠(2)和第二滚珠丝杠(3)中的螺杆螺纹旋向相反，所述第三滚珠丝杠(5)和第四滚珠丝杠(6)中的螺杆螺纹旋向相反。
3.如权利要求1所述的一种用于芯片测试的装夹装置，其特征在于，所述移动台(4)和基座(1)之间滑动连接，所述第一限位块(7)和第二限位块(8)与移动台(4)之间均滑动连接。
4.如权利要求1所述的一种用于芯片测试的装夹装置，其特征在于，所述第一限位块(7)、第二限位块(8)和挡块(13)的一侧外壁上均开设有夹持槽。
5.如权利要求1所述的一种用于芯片测试的装夹装置，其特征在于，所述第一限位块(7)和第二限位块(8)的顶部均开设有可供导向柱(11)贯穿的导向孔。
6.如权利要求1所述的一种用于芯片测试的装夹装置，其特征在于，所述凹槽(14)和挡板(16)之间滑动连接。
7.如权利要求1所述的一种用于芯片测试的装夹装置，其特征在于，所述挡板(16)的横截面为t形结构。
8.如权利要求1所述的一种用于芯片测试的装夹装置，其特征在于，所述第一滚珠丝杠(2)、第三滚珠丝杠(5)和螺纹杆(9)的一端均设置有手轮。