本技术涉及一种可提供高均匀温度环境的电子元器件测试装置。
背景技术：
1、对于精度较高的电子元器件，为评价其温度稳定性，通常需要对电子元器件进行常温、低温、高温这样不同的温度环境下分别进行电参数测试或试验。另外，为考核电子元器件的可靠性，需要在高温温度环境里对其进行加温加电老化，同时需在老化过程中监测关键参数。为了提高老化试验效率，通常希望一次能老化试验较大数量的电子元器件。常见的各种温度环境用温度箱来实现，对于一些电子元器件，装入老化板或测试夹具后，为防止电子元器件发生位移，希望老化板或测试夹具以水平方式插入温度箱，多个老化板或测试夹具以一种间隔呈上下排列。通常的温度箱是以单出风口及单回风口在温度箱内形成环形气流循环，以实现较好的温度均匀性，但在温度箱内已布置较多的老化板或测试板的情况下，气流循环会受到较大干扰，使温度均匀性受到较大破坏。但由于老化板或测试夹具与温度箱的侧壁有一定间距，会使气流的方向受到不利影响，不能满足高精度测试所需的更高温度均匀性的需求。现需要改善直线式气流温度箱与老化板或测试夹具的配合结构，以实现更好的温度均匀性。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于，克服现有技术中存在的缺陷，提供一种可提供高均匀温度环境的电子元器件测试装置，在温度箱带有老化板或测试夹具的情况下，进一步改善温度箱内老化板或测试夹具附近气流的定向性，在出风口、老化板或测试夹具的间隔区域及回风口，形成一定连续导向作用的风道，从而进一步改善温度的均匀性。
2、为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种可提供高均匀温度环境的电子元器件测试装置，包括温度箱，所述温度箱内设置围绕于测试框外的固定架，固定架的进风侧壁和回风侧壁上设有定向导风口，导风口靠近电子元器件老化板或测试夹具的侧边设置，老化板或测试夹具设置于测试框中；导风口位置上与相邻老化板之间的空间相对应、或与相邻测试夹具之间的空间相对应、或与老化板和温度箱平行内壁之间的空间相对应、或与测试夹具和温度箱平行内壁之间的空间相对应。温度箱内设置加热器以及热交换器。温度箱平行内壁指温度箱的平行于老化板(或测试夹具)的内壁；如果老化板(或测试夹具)水平布置，则此时的温度箱平行内壁指温度箱的内顶壁或内底壁；如果老化板(或测试夹具)竖直布置，则此时的温度箱平行内壁指温度箱的内侧壁。如果老化板(或测试夹具)水平布置，则此时的老化板或测试夹具的侧边指的是老化板(或测试夹具)的上表面，如果老化板(或测试夹具)竖直布置，则此时的老化板或测试夹具的侧边指的是老化板(或测试夹具)的侧面。温度箱内设置加热器以及热交换器。温度箱的内壁与外壁之间设置保温层。测试框内固定设置若干个间隔设置的隔板用于置放多个老化板(或测试夹具)。隔板平行设置或竖直设置。1.导风口对应老化板或测试夹具之间、老化板或测试板与温度箱平行侧之间的间隔空间，利用间隔实现一定连续的风道，使各老化板或测试夹具之间的温度气体流动更加均匀，从而提高温度均匀性。
3、进一步的技术方案是，进风侧壁上的导风口为进风口，回风侧壁上的导风口为回风口。导风段设在老化板或测试夹具之间的间隔处、老化板或测试板与温度箱平行侧之间的间隔处，从出风口吹出的气流通过靠近出风口侧的导风段进入测试板或测试板之间的间隔空间、老化板或测试板与温度箱平行侧之间的间隔空间，最后通过回风口侧边的导风段流回回风口，形成的风道是有一定连续性的。
4、进一步的技术方案是，固定架的相对两侧面上设置若干个靠近出风口和回风口的导风段，每个导风段与一个出风口或回风口相对应；导风段位置上位于相邻老化板之间的空间、或相邻测试夹具之间的空间、或老化板与温度箱平行内壁之间的空间、或测试夹具与温度箱平行内壁之间的空间。
5、进一步的技术方案为，固定架与测试框固定相连以使得出风口及回风口与各老化板或测试夹具构成的各间隔区域形成连续的风道。
6、进一步的技术方案为，老化板或测试夹具水平布置或垂直布置；出风口、回风口处的温度箱侧壁与老化板或测试夹具相垂直；固定架侧壁与温度箱侧壁相平行。老化板或测试夹具固定架，其与老化板或测试板垂直的侧边可完全靠近所述出风口或回风口，是出风口与回风口与各老化板或测试夹具构成的各间隔区域形成一定连续的风道；老化板或测试夹具，可以是水平布置的，也可以是垂直布置的，相应的出风口、回风口所在的温度箱侧壁均是与老化板或测试夹具相垂直的。
7、进一步的技术方案为，老化板或测试夹具设有若干个且并排设置；所述固定架在老化板或测试夹具的并排设置方向上也设有导风段。老化板或测试夹具，还采用多个老化板或测试夹具进行并排布置，则老化板或测试夹具在并排方向也会设置导向段，使形成的风道具有一定连续性。
8、另一种技术方案为，回风口设有一个且位于回风侧壁上。如果回风口仅设有一个，一种方案是回风口位于回风侧壁上，回风侧壁紧贴测试框的侧壁设置，回风口相当于贯穿测试框侧壁和固定架的回风侧壁；另一种方案是：固定架的回风侧壁与测试框的侧壁之间设有间隔，回风口设置在固定架的回风侧壁的下端且贯穿固定架的回风侧壁设置，而测试框的侧壁处由上至下设置若干个贯穿测试框的侧壁的出风口用于将从进风口吹进的热风经过测试夹具(或老化板)后从测试框吹出，最终再经过设置在固定架的回风侧壁的下端的回风口到达热交换器处。
9、进一步的技术方案为，固定架的尺寸比测试框的尺寸大；导风段与测试框固定相连以延长固定架的进风口处的进风通道形成封闭风道。这样当测试框的尺寸不同时固定架都可以适配(指只要是尺寸小于固定架的测试框都可以适配)，提高了本实用新型的适配性。
10、本实用新型的优点和有益效果在于：导风口对应老化板或测试夹具之间、老化板或测试板与温度箱平行侧之间的间隔空间，利用间隔实现一定连续的风道，使各老化板或测试夹具之间的温度气体流动更加均匀，从而提高温度均匀性。
11、导风段设在老化板或测试夹具之间的间隔处、老化板或测试板与温度箱平行侧之间的间隔处，从出风口吹出的气流通过靠近出风口侧的导风段进入测试板或测试板之间的间隔空间、老化板或测试板与温度箱平行侧之间的间隔空间，最后通过回风口侧边的导风段流回回风口，形成的风道是有一定连续性的；
12、老化板或测试夹具，还采用多个老化板或测试夹具进行并排布置，则老化板或测试夹具在并排方向也会设置导向段，使形成的风道具有一定连续性。
13、当测试框的尺寸不同时固定架都可以适配(指只要是尺寸小于固定架的测试框都可以适配)，提高了本实用新型的适配性。
1.一种可提供高均匀温度环境的电子元器件测试装置，其特征在于，包括温度箱，所述温度箱内设置围绕于测试框外的固定架，固定架的进风侧壁和回风侧壁上设有定向导风口，导风口靠近电子元器件老化板或测试夹具的侧边设置，老化板或测试夹具设置于测试框中；导风口位置上与相邻老化板之间的空间相对应、或与相邻测试夹具之间的空间相对应、或与老化板和温度箱平行内壁之间的空间相对应、或与测试夹具和温度箱平行内壁之间的空间相对应。
2.根据权利要求1所述的一种可提供高均匀温度环境的电子元器件测试装置，其特征在于，进风侧壁上的导风口为进风口，回风侧壁上的导风口为回风口。
3.根据权利要求2所述的一种可提供高均匀温度环境的电子元器件测试装置，其特征在于，固定架的相对两侧面上设置若干个靠近出风口和回风口的导风段，每个导风段与一个出风口或回风口相对应；导风段位置上位于相邻老化板之间的空间、或相邻测试夹具之间的空间、或老化板与温度箱平行内壁之间的空间、或测试夹具与温度箱平行内壁之间的空间。
4.根据权利要求3所述的一种可提供高均匀温度环境的电子元器件测试装置，其特征在于，所述固定架与测试框固定相连以使得出风口及回风口与各老化板或测试夹具构成的各间隔区域形成连续的风道。
5.根据权利要求4所述的一种可提供高均匀温度环境的电子元器件测试装置，其特征在于，所述老化板或测试夹具水平布置或垂直布置；出风口、回风口处的温度箱侧壁与老化板或测试夹具相垂直；固定架侧壁与温度箱侧壁相平行。
6.根据权利要求5所述的一种可提供高均匀温度环境的电子元器件测试装置，其特征在于，所述老化板或测试夹具设有若干个且并排设置；所述固定架在老化板或测试夹具的并排设置方向上也设有导风段。
7.根据权利要求2所述的一种可提供高均匀温度环境的电子元器件测试装置，其特征在于，所述回风口设有一个且位于回风侧壁上。
8.根据权利要求4所述的一种可提供高均匀温度环境的电子元器件测试装置，其特征在于，所述固定架的尺寸比测试框的尺寸大；导风段与测试框固定相连以延长固定架的进风口处的进风通道形成封闭风道。