本发明涉及半导体加工，尤其涉及一种监控模型、方法及晶圆加工装置、晶圆。
背景技术：
1、在半导体加工领域，晶圆生产工艺中诸多例如机械手(robot)或者对准装置(aligner)等夹持式设备，通过夹持方式来夹持晶圆的边缘部，因此晶圆的边缘存在夹持接触点，可能会造成晶圆产生缺陷。
2、目前，在晶圆加工过程中，对于夹持接触点是否会对晶圆造成缺陷及缺陷的判定，没有实际有效的验证，主要是依赖于机械手自身参数、及粒子计数器(particle counter)输出的晶圆表面缺陷图像(lls map)等进行匹配。
3、然而，对于夹持设备的实际夹持接触点的硬件是否异常的问题，无法直观地真实反映出，且需要将加工完成之后晶圆进行表面缺陷检测，监控效果较为滞后。
技术实现思路
1、为了解决上述现有技术中至少一种技术问题，本公开实施例提供了一种监控模型、方法及晶圆加工装置、晶圆。
2、本公开实施例所提供的技术方案如下：
3、第一方面，本公开实施例提供了一种监控模型，用于替代晶圆进入预定的晶圆加工工序，以进行晶圆加工监控；所述监控模型包括片状本体，所述片状本体与所述晶圆的形状、尺寸均相同，且所述片状本体的硬度小于所述晶圆的硬度。
4、示例性的，所述片状本体的材质为非金属材质。
5、第二方面，本公开实施例提供了一种晶圆加工监控方法，包括：
6、提供如上所述的监控模型；
7、在晶圆按照正常的晶圆加工工序加工之前或加工过程中，将所述监控模型替代所述晶圆，经过预定的晶圆加工工序加工；
8、将加工后的监控模型作为限度样本，进行缺陷检测；
9、基于所述限度样本的缺陷检测结果，判定所述正常的晶圆加工工序中是否存在异常、以及异常类型。
10、示例性的，所述将所述监控模型替代所述晶圆，进入预定的晶圆加工工序，具体包括：
11、所述正常的晶圆加工工序中包括多个晶圆夹持装置时，将所述监控模型替代所述晶圆，经过所述预定的晶圆加工工序进行多次加工，其中每次所述预定的晶圆加工工序中仅包括一个目标晶圆夹持装置。
12、示例性的，所述基于所述限度样本的缺陷检测结果，判定晶圆的正常加工工序中是否存在异常、以及异常类型，具体包括：
13、获取所述限度样本在晶圆夹持接触点所在区域的形貌特征；
14、基于所述形貌特征，判定所述目标晶圆夹持装置是否异常、以及异常类型。
15、示例性的，所述基于所述形貌特征，判定所述目标晶圆夹持装置是否异常、以及异常类型，包括：
16、当所述限度样本在晶圆夹持接触点周边区域的表面存在异常点、线或面划伤缺陷时，判定所述目标晶圆夹持装置存在异常，且异常类型包括在所述目标晶圆夹持装置的夹持接触点处存在异物；
17、当所述限度样本在晶圆夹持接触点处的变形量大于阈值时，判定所述目标晶圆夹持装置存在异常，且异常类型包括在所述目标晶圆夹持装置的夹持接触点处存在硬件缺失或者硬件损坏。
18、示例性的，所述获取所述限度样本在晶圆夹持接触点所在区域的形貌特征，包括：
19、通过显微镜检测所述限度样本在晶圆夹持接触点所在区域的形貌特征。
20、第三方面，本公开实施例中还提供了一种晶圆加工设备，包括：处理器和存储器；所述处理器用于执行所述存储器中存储的指令，以实现如上所述的晶圆加工监控方法。
21、第四方面，本公开实施例中还提供了一种晶圆加工方法，所述方法包括：
22、在晶圆按照正常的晶圆加工工序加工之前或加工过程中，通过如上所述的晶圆加工监控方法监控在所述正常的晶圆加工工序中是否存在异常、以及异常类型；
23、基于监控结果，对所述正常的晶圆加工工序进行异常维修之后，按照所述正常的晶圆加工工序加工所述晶圆。
24、第五方面，本公开实施例中还提供了一种采用如上所述的晶圆加工方法加工得到的晶圆，在所述晶圆夹持接触点处的缺陷检测数据中，不存在符合用于卡控接触缺陷的卡控规则的缺陷检测数据。
25、本公开实施例所带来的有益效果如下：
26、上述方案中，提供一监控模型，在进行正常的晶圆加工工序之前或者是在进行正常的晶圆加工工序过程中，将所述监控模型代替晶圆，进入预定的晶圆加工工序进行加工之后，作为限度样本进行缺陷检测，并基于所述限度样本的缺陷检测结果，判定所述正常的晶圆加工工序中是否存在异常、以及异常类型。由于所述监控模型的形状、尺寸与晶圆相同，且所述监控模型的硬度小于晶圆的硬度，在与晶圆加工设备接触时，例如被晶圆夹持装置夹持的情况下，在取放动作时，所述监控模型相较于所述晶圆会发生更为明显的变形，反映出更明显的缺陷形貌，因此，可以基于所述监控模型加工后的限度样本的缺陷检测结果，对正常的晶圆加工工序中异常现象进行分析和监控，可以更为真实反映正常的晶圆加工工序中异常，这样，相较于现有技术中利用晶圆跑完所有加工工序之后进行缺陷测试，监测结果更为真实可靠，且监测效果更为及时，可以提升产能。
1.一种监控模型，其特征在于，用于替代晶圆进入预定的晶圆加工工序，以进行晶圆加工监控；所述监控模型包括片状本体，所述片状本体与所述晶圆的形状、尺寸均相同，且所述片状本体的硬度小于所述晶圆的硬度。
2.根据权利要求1所述的监控模型，其特征在于，所述片状本体的材质为非金属材质。
3.一种晶圆加工监控方法，其特征在于，包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆加工监控方法，其特征在于，所述将所述监控模型替代所述晶圆，进入预定的晶圆加工工序，具体包括：
5.根据权利要求4所述的晶圆加工监控方法，其特征在于，所述基于所述限度样本的缺陷检测结果，判定晶圆的正常加工工序中是否存在异常、以及异常类型，具体包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆加工监控方法，其特征在于，所述基于所述形貌特征，判定所述目标晶圆夹持装置是否异常、以及异常类型，包括：
7.根据权利要求5所述的晶圆加工监控方法，其特征在于，所述获取所述限度样本在晶圆夹持接触点所在区域的形貌特征，包括：
8.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括：处理器和存储器；所述处理器用于执行所述存储器中存储的指令，以实现如权利要求3至7任一所述的晶圆加工监控方法。
9.一种晶圆加工方法，其特征在于，所述方法包括：
10.一种采用如权利要求9所述的晶圆加工方法加工得到的晶圆，其特征在于，在所述晶圆夹持接触点处的缺陷检测数据中，不存在符合用于卡控接触缺陷的卡控规则的缺陷检测数据。