本发明属于无损检测，尤其涉及一种对比参考物平移二次射线照相测定缺陷的方法。
背景技术：
1、近年来，随着无损检测技术的快速发展，射线照相技术被广泛应用于兵器、航天、航空、船舶等行业，射线主要用于检测工件内部是否存在缺陷。通过射线检测工件发现存在缺陷后，需要进一步确定工件内部缺陷的位置，最后利用底片评定缺陷，完成对缺陷定性、定量，确保工件内部缺陷判断准确，确定缺陷对工件产生何种质量危害，便于从设计、加工等过程中杜绝缺陷产生，保证产品质量。综上所述，不仅需要确定缺陷性质、大小、而且需确定工件中缺陷的位置。但对于射线照相技术，由于底片直接给出缺陷在透照平面上的位置，无法确定缺陷在工件中具体位置，所以仍需进一步测定缺陷在工件中处于什么位置。目前射线照片检测技术无法测定缺陷在工件中位置。
2、因此，亟待开发一种全新的射线照相检测方法，克服现有技术中存在的问题。
技术实现思路
1、本发明要解决的技术问题是：现有的射线照相技术仅能检测出缺陷在透照平面上的位置，无法直接确定缺陷在工件中具体空间位置的问题。
2、为解决上述技术问题，本发明的具体技术方案如下：
3、一种对比参考物平移二次射线照相测定缺陷的方法，具体包括如下步骤：
4、s1、外观检验；
5、s2、射线检测预准备；
6、s3、射线机训机；
7、s4、射线拍片检验；
8、s5、暗室处理胶片；
9、s6、底片评定。
10、进一步，s1具体包括如下步骤：
11、s101、清理工件表面的杂质，确保工件表面无影响射线照相的杂物；
12、s102、对工件表面检查，识别明显缺陷或损伤，具体的包括检查工件表面光洁度、平整度、以及工件是否有裂纹、凹痕、锈蚀或其它可见缺陷。
13、进一步，s2具体包括如下步骤：
14、s201、胶片准备：在暗室中用切片机切取射线胶片，装入暗盒，并用胶布密封暗盒两端，待以备用；
15、s202、选择射线机类型：根据工件形式，选择定向机；
16、s203安、装射线机：安装射线机定向管，使射线源照射中心线垂直地面，连接高压电缆，查找相关规范，根据工件厚度，选择焦距大小；
17、s204、接通电源：接通电源，启动抽风机，关闭辐射铅门。
18、进一步，s3具体包括如下步骤：
19、s301、射线管选择定向光管；
20、s302、选择标准焦点，将焦点器位置指向大/小焦点；
21、s303、打开冷却电源开关，冷却油泵启动，射线管冷却系统工作；
22、s304、按照训机程序，调节电压表、电流表和计时器，训练射线机；
23、s305、射线机训练结束后，按照规范调节电压表、电流表和计时器，以满足规范要求的电压(kv)、电流(ma)及曝光时间(min)；
24、s306、打开射线机高压开关，高压指示灯亮，启动射线机高压按钮，预警指示灯亮，预警时长1-3s，高压期间闪光灯一直闪动，闪动至曝光时间降为零，高压自动断开；
25、s307、启动射线机冷却电源开关，使冷却泵继续工作，射线管冷却3-8min后关机，待射线照相拍片检验。
26、进一步，s4具体包括如下步骤：
27、s401、将备用的射线胶片带入透照间；
28、s402、将胶片放置于预定的透照铅板上，按照单壁单影透照工艺，将工件对准射线源出束中心，胶片适当沿着透照方向偏移；
29、s403、参考铅标布置在射线源垂直位置，像质计放置在靠近射线源侧的工件表面；
30、s404、在预定透照场内，按照规定摆放好工件、胶片、像质计及参考铅标，关闭辐射铅门；
31、s405、按照透照工艺和标准，设置好管电压、管电流、曝光时间、焦距、焦点等相关透照参数；
32、s406、操作控制台，开启射线机完成射线源s1位置第一次射线照相检测；
33、s407、待第一次射线照相检测检测完成后，打开铅门，取出第一次透照胶片，并布置新的一张胶片，并按照射线透照标准和规范布置好工件、胶片、像质计及参考铅标，将射线源从s1位置水平移动至射线源s2位置，进行第二次射线照相检测，关闭铅门，启动抽风系统，启动射线，完成第二次射线照相检测；
34、s408待完成拍片后，打开铅门，取出射线照相完成的胶片，在暗室进一步处理。
35、进一步，s5具体包括如下步骤：
36、s501、关闭暗室门窗及透照帘，熄灭白光灯，打开安全红光灯，在暗红色灯下，打开装有胶片的暗袋，取出胶片；
37、s502、打开自动洗片机电源开关，将胶片送入自动洗片机的进片口，胶片依次顺序通过显影、定影、水洗、干燥过程，从洗片机出片口送出处理质量良好的胶片。
38、进一步，s6具体包括如下步骤：
39、s601、将胶片放置于观片灯上，用记号笔在胶片上标出缺陷性质和大小；
40、s602、缺陷位置测量：第一次射线照相检测，射线源在a1位置处，射线穿透工件，其中a1q穿过参考铅标，a1p1穿过工件内部缺陷，以第一次射线源a1射线穿过参考铅标垂直于胶片方向作为y轴，以胶片底部水平方面作为x轴，两者相交点作为0点；
41、s603、第二次射线照相检测：将射线源a1水平移动至射线源a2位置后，位移记为δa，射线源在a2位置处，射线穿透工件，a2p2穿过工件内部缺陷，与胶片在水平方向的交点作为a2p2；
42、s604、几何法确定缺陷的位置：
43、a1、a2为两次射线源照相的射线源位置；
44、δa为两次射线照相间射线源平移的距离；
45、a1p1、a2p2为缺陷二次照相的影像；
46、δp为两次射线照相间缺陷的距离；
47、a1p1为缺陷第一次照相的影像到参考铅标的水平距离；
48、f射线源到胶片的距离；
49、p为工件中缺陷位置；
50、通过处理后的胶片，已知：a1p1a2p2＝δp，a1a2＝δa，oa1p1＝p1
51、根据几何关系有：
52、
53、同样，根据几何关系有：
54、
55、综合式(1)(2)，得到，
56、解得缺陷p位置为
57、进一步，所述胶片底部设有适当厚度铅板，所述铅板厚度不小于4mm。
58、进一步，所述透照场布置时，像质计布置在工件的射线源侧；所述像质计的金属丝应与被测试件的材料相同。
59、本发明具有以下优点：利用对比参考物平移二次射线照相方法具有简单、方便、快捷的优势，实现缺陷深度测定，能很好应用于实际工程中，高效的指导实践工作。
1.一种对比参考物平移二次射线照相测定缺陷的方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的对比参考物平移二次射线照相测定缺陷的方法，其特征在于，s1具体包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的对比参考物平移二次射线照相测定缺陷的方法，其特征在于，s2具体包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的对比参考物平移二次射线照相测定缺陷的方法，其特征在于，s3具体包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的对比参考物平移二次射线照相测定缺陷的方法，其特征在于，s4具体包括如下步骤：
6.根据权利要求5所述的对比参考物平移二次射线照相测定缺陷的方法，其特征在于，s5具体包括如下步骤：
7.根据权利要求6所述的对比参考物平移二次射线照相测定缺陷的方法，其特征在于，s6具体包括如下步骤：
8.根据权利要求7所述的对比参考物平移二次射线照相测定缺陷的方法，其特征在于，所述胶片底部设有适当厚度铅板，所述铅板厚度不小于4mm。
9.根据权利要求8所述的对比参考物平移二次射线照相测定缺陷的方法，其特征在于，所述透照场布置时，像质计布置在工件的射线源侧；所述像质计的金属丝应与被测试件的材料相同。