可用于极低温测量的便捷芯片测试座的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明应用于计量领域，具体是测试座在计量领域，特别是需要在极低温(液氦)环境下的计量领域。如质检、科研等。
【背景技术】
[0002]测试座(测试插座)是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等优点。但传统测试座如何在极低温下实现测量样品薄片电压基准等功能，存在局限性。极低温条件下对温度的测量要求精确，使用传统测试座时，测量的温度波动幅度较大，不符合精密计量要求。
【发明内容】
[0003]为了保证测试座在极低温环境中正常工作的前提下，实现对温度的精确测量，并解决散热问题，本发明公开了一种用于极低温测量的测试座。
[0004]本发明要解决的技术问题为:需要保证测试座在极低温环境下中能够正常工作，实现芯片与PCB电路板之间的良好接触。此外还需要实现对测试环境温度的精确实时监测，并保证待测芯片与低温环境之间散热良好。
[0005]本发明采用的技术方案包括如下方面:
[0006](I)采用耐极低温的特殊材料来制作放置待测芯片的测试座底。
[0007](2)使用长度和弹力适度的金属弹簧针作为连接芯片电极和PCB电极的媒质。
[0008](3)在底座和盖上开孔。
[0009](4)使用导热系数非常高的紫铜作为压紧样品薄片的材料，在紫铜块上开槽，放置温度计。
[0010]本发明的用于极低温测量的测试座包括带弹簧控制的测试座盖、连接座盖和座底的金属块，以及带有多个弹簧针的由耐超低温材料制成的底座；该测试座还包括压紧样品的紫铜块，测试座盖通过紫铜块压紧样品薄片，使样品测试点和底座的金属弹簧针顶端顶端完整配合，并通过金属弹簧针底端连接到和测试座底板相固定的PCB电路板上。
[0011]本发明的用于极低温测量的测试座采用耐极低温特殊材料来制作放置样品薄片的测试座底；在底座和盖上开孔；使用导热系数非常高的紫铜作为压紧样品薄片的材料，在紫铜块上开槽，放置温度计。
[0012]该用于极低温测量的测试座具有如下有益效果:
[0013](I)可将样品薄片放入底座上，保证其在极低温条件下不会因底座材料热胀冷缩导致样品薄片损坏。
[0014](2)散热效果良好。
[0015](3)样品薄片能和金属弹簧针完整配合。
[0016](4)温度测量精确，波动误差减小。
【附图说明】
[0017]图1是本发明的用于极低温测量的测试座分解仰视结构示意图。
[0018]图2是本发明的用于极低温测量的测试座分解俯视结构示意图。
[0019]图3是本发明的用于极低温测量的测试座的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。但应该理解，实施例仅用于说明本发明的技术方案，不用于限制其保护范围。
[0021]如图1和图2所示，该测试座中放置需在极低温下进行实验的样品，通过测试座中压在样品上的耐极低温金属弹簧针，和PCB电路板相连接，实现样品测试点的测试信号通过PCB电路板直接反映到外部检测设备上。本测试座可实现多路样品测量。弹簧针的个数决定其可以测量样品的数量。例如为10?100，可以是76根弹簧针，测量76路样品。
[0022]如图1一3所示，测试座的结构自上到下，分别为测试座盖(1)、用螺丝固定在盖上的紫铜块(3)、带有金属弹簧针的测试座底(5)。
[0023]首先将待测试的样品薄片放在图3中耐极低温金属弹簧针的顶端(7)上，然后将测试座盖(I)，通过自身的侧面夹，夹到测试座底座上，使得紫铜块充分压到样品薄片上，测试座盖和测试座底座通过定位柱(2)进行配合，使得样品薄片和金属弹簧针顶端紧密接触。
[0024]测试座底座通过定位柱(4)固定在PCB电路板，使得金属针底端(6)和PCB电路板上的Pad紧密配合，实现样品薄片信号的传输。
【主权项】
1.一种可用于极低温测量的便捷芯片测试座，包括带弹簧控制的测试座盖(1)、连接座盖和座底的金属块，以及带有多个弹簧针的由耐超低温材料制成的底座(5)； 其特征在于，该测试座还包括压紧样品的紫铜块(3)，测试座盖(I)通过紫铜块(3)压紧样品薄片，使样品测试点和底座的金属弹簧针顶端顶端(7)完整配合，并通过金属弹簧针底端(6)连接到和测试座底板相固定的PCB电路板上。
2.根据权利要求1所述的用于极低温测量的测试座，其特征在于，测试座盖(I)和紫铜块(3)通过螺丝固定。
3.根据权利要求1所述的用于极低温测量的测试座，其特征在于，位于测试座底中的金属弹簧针，针顶端顶在样品测试点，底端顶在PCB板Pad上，从而实现连接。
【专利摘要】本发明公开了一种可在低温下实现对集成电路芯片进行稳定可靠电学测量的测试座。将需测试的芯片面朝金属弹簧针(7)放置于该测试座中，通过带弹簧系统的紫铜块(3)从芯片背面压紧样品，促使待测芯片通过耐低温的金属弹簧针(7)和金属弹簧针底端(6)与PCB电路板电极连接，而PCB电路板通过铜线与外部检测设备相连，这样待测芯片通过测试座就实现了接触点与外部检测设备的连通。本测试座可实现对样品的多路测量，其优点是接触方式灵活便捷，无需使用超声球焊机在待测芯片与PCB电路板之间焊接金属丝，对待测芯片的电极无损害，对于批量测试大大提高了测试效率。
【IPC分类】G01R1-04
【公开号】CN104764909
【申请号】CN201510166903
【发明人】钟源, 李劲劲, 曹文会, 钟青, 王雪深
【申请人】中国计量科学研究院
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年4月9日